【每日科技網】
10月29日消息，據媒體報道，蘋果明年推出的自研基帶C2将采用台積電4nm工藝制程，由iPhone 18系列首發搭載，替代現有的高通方案。
在今年上半年，蘋果推出的iPhone 16e首發自研基帶C1，這是首款由蘋果設計的蜂窩網絡調制解調器，具備快速穩定的5G網絡連接性，這顆基帶芯片采用4nm工藝，接收器采用了7nm工藝，兩部分都由台積電負責。
明年蘋果将帶來全新的C2基帶，支持5G毫米波，由iPhone 18 Pro系列首發搭載。盡管高通與蘋果的技術許可協議到2027年仍然有效，但随着蘋果自研基帶芯片得上線，預計到2026年，高通在蘋果調制解調器市場的份額将大幅度減少，可能會降至20%。
另外，iPhone 18系列首發的A20芯片将首次采用台積電2nm工藝制程，這标志着iPhone正式邁入2nm時代。
業内人士向每日科技網指出，明年将是台積電2nm商用的第一年，蘋果、高通、聯發科都會在第一時間推出新産品，因台積電2nm産能供應緊張，蘋果已向台積電預訂大部分産能，從而拉開與競争對手的距離。
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