10月24日消息，據媒體報道，蘋果A20系列芯片有兩個版本，其中A20标準版代号Borneo，A20 Pro代号Borneo Ultra，該系列芯片采用台積電2nm工藝制程，這是蘋果首款2nm手機芯片。
在此之前，蘋果A系列芯片早已采用差異化的産品策略：标準版iPhone搭載标準版芯片，而Pro版則配備性能更強的Pro版芯片。
值得注意的是，明年iPhone 18系列不會同時推出标準版和Pro版，而是分階段發布。
明年9月份蘋果将推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone，可能還有iPhone 18 Air，2027年上半年則是推出iPhone 18和iPhone 18e。
其中iPhone 18 Pro系列和折疊屏iPhone将搭載A20 Pro，而iPhone 18和iPhone 18e将搭載A20芯片，因此A20和A20 Pro可能不會同時亮相。
另外值得注意的是，爆料稱蘋果A20系列芯片會重新設計，它将RAM直接集成在與CPU、GPU及神經網絡引擎相同的晶圓上，而非讓RAM與芯片相鄰、通過矽中介層實現連接。這種設計改動可能會縮小芯片尺寸，同時有助于提升芯片的運行效率。
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