【每日科技網】
8月28日消息，蘋果明年推出的A20芯片首發采用台積電2nm工藝，這顆芯片将被應用到iPhone 18系列上。
據供應鍊消息，台積電将在下一季度提升2nm工藝的産能，每片晶圓售價高達3萬美元，創下曆史新高。盡管如此，市場需求仍然旺盛，僅蘋果一家就占據了“近一半”的産能。
為滿足客戶需求，台積電寶山和高雄工廠的月度計劃産能已經提速，由于4nm和3nm工藝的産能訂單已排至2026年底，即便面臨關稅、彙率波動及成本上升等挑戰，該公司的盈利能力仍有望超出預期。
供應鍊人士指出，盡管市場上曾有觀點認為台積電的競争對手有實力搶奪訂單，但台積電并未受到影響，仍在按計劃推進工藝路線。
根據台積電的計劃，2022年開工建設的新竹寶山20廠和高雄22廠将成為2nm工藝的關鍵基地，并在2025年開始量産。蘋果占據了台積電近一半的2nm芯片産能，高通緊随其後，之後是AMD、聯發科、博通和英特爾。
報告還提到，即便2027年有更多企業采用2nm工藝，蘋果仍将是台積電2nm工藝的主要客戶，且2nm工藝頭兩年的采用規模将超過台積電3nm和5nm時代初期的水平。
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