【每日科技網】
據媒體報道，蘋果下一代iPad Pro有望會采用LX Semiconductor的顯示驅動芯片，該芯片将與LG Innotek的覆晶薄膜(COF)技術搭配使用，在保持屏幕尺寸不變的前提下縮小屏幕邊框，提升屏占比，而且該方案還能提升信号處理的能效比，進而優化續航表現。
資料顯示，COF将原本封裝在基闆上的驅動IC放到排線上，同時可以向後翻折，這樣就能縮減屏幕邊框。
報道還指出，蘋果會在本月決定要不要采購LX Semiconductor的顯示驅動芯片。據了解，蘋果去年推出的OLED iPad Pro一直采用三星供應的顯示驅動IC，如果引入新的供應商，不僅能實現蘋果的多元化供應鍊布局，還可能通過供應商之間的競争降低組件成本。
另外，爆料稱iPad Pro将搭載M5芯片，有望在今年下半年登場，未來iPad Pro還有望配備自研5G調制解調器。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
