【每日科技網】
6月24日消息，榮耀Magic V5将于7月2日19:00正式發布，新機主打AI和輕薄機身，但性能也沒落下。
今天官方正式宣布，榮耀Magic V5是行業滿血高通骁龍8版的折疊機皇。
除了性能強之外，這顆芯片還擁有高通最強的AI算力支撐，能夠幫助全棧式個人知識庫、多智能體協同等能力的落地。
機身方面，榮耀Magic V5折疊狀态僅8.8mm，刷新折疊屏手機最輕薄記錄。
這個厚度也已經與直闆旗艦站在同一陣營，比如榮耀自家的Magic7 RSR保時捷設計、Magic7 Pro就是8.8mm。
值得注意的是，此前爆料還稱該機重量小于219g，同樣是看齊了直闆旗艦。
這樣的厚度和重量，讓折疊屏徹底擺脫了以往厚重的短闆，将吸引更多用戶接受折疊屏。
後攝部分依然維持了家族式設計，采用後置三攝方案，并且擁有潛望長焦鏡頭。
其他配置上，該機還将内置6100mAh大電池，支持側邊指紋，配備AiMAGE影像系統，擁有一顆3X潛望長焦+5000萬像素主攝，支持北鬥衛星短信、側邊指紋等。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
