
9 月 7 日消息 此前已有爆料稱,聯發科新一代天玑 2000 芯片将基于 4nm 工藝,并且可能将是第一家推出 4nm 工藝智能手機處理器的供應商。
據博主 @肥威 此前爆料,4nm 工藝的聯發科天玑 2000 芯片将由台積電代工,并且聯發科已經向合作夥伴分發了一些該芯片的樣品進行内部測試,如果一切順利,搭載天玑 2000 芯片的智能手機将在 2022 年初上市。
該博主還爆料,天玑 2000 芯片将采用新的 ARM V9 架構,以及新的 Cortex-X2 内核,天玑 2000 芯片的性能将與高通在 2022 年推出的旗艦芯片沒有太大區别。
博主 @數碼閑聊站還在此前爆料,根據供應鍊消息,聯發科還在着手設計開發基于台積電 3nm 制程的新芯片,預計也是第一批産能。
此外,還有外媒表示,聯發科 4nm處理器的價格較其目前高端的 5G 智能手機處理器會有明顯提高,預計在 80 美元左右。
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