汽車，成芯片國産化 “前沿陣地”

　　近日，汽車芯片産業界發生的大事引人注目：龍頭企業之一的豪威集團發布了用于電機控制系統的高集成度新款芯片 ORD110x，最大支持 1500V 的電機控制系統;另一龍頭兆易創新與行業領先的軟件企業達成戰略合作，雙方将共同打造汽車軟硬件底層解決方案。

　　汽車成為提升集成電路産品國産化率的 “急先鋒”，大背景在于國内智能網聯新能源車的技術起飛。更值得注意的是，國産汽車芯片廠商正在嘗試從提供單一芯片産品到走向整體解決方案以及沖擊高端市場。

　　汽車成芯片國産化 “前沿陣地”

　　汽車成為芯片國産化的 “前沿陣地”，最大驅動力在于全球智能網聯新能源車市場的飛速擴大。

　　在國内，MCU 芯片、計算芯片(SoC)和模拟芯片的需求不斷擴大。中商産業研究院發布的報告顯示，2024 年中國汽車 MCU 芯片市場規模達到 268 億元，較上年增長 3.47%，2025 年中國汽車 MCU 芯片市場規模預計将達到 294 億元。2024 年中國汽車模拟芯片市場規模已達 371 億元，到 2025 年市場規模将達 449 億元。

　　如果傳統 MCU 芯片無法滿足高算力要求，那更高階的計算芯片(SoC)就将 “接棒” 成為另一個新增長點。弗若斯特沙利文的報告預計，2028 年 L1 至 L2 + 級别的輔助駕駛 SoC 的全球市場規模可達 925 億元，其中中國市場為 496 億元。

　　不僅市場總體規模巨大，更多層次的市場空間也正在打開。今年以來，智能輔助駕駛不斷 “下沉” 到 10 萬 —20 萬元車型的中低級别車型，這也讓國産汽車芯片廠商找到了更多機會。

　　國内芯片廠商有望從細分市場單點突破

　　當前，國外芯片廠商仍然占據我國汽車芯片市場的大部分份額，不過，地平線、黑芝麻智能等國産芯片供應商份額已經在逐步提升。

　　在一些細分市場，國産廠商更有機會實現單點突破。

　　以充電領域為例，豪威集團日前發布了一款專門針對 IGBT 和碳化矽的驅動需求的高集成度高壓隔離栅極驅動芯片 ORD110x。這款芯片采用電容隔離技術，更大程度保證整個控制系統在更高電壓的應用環境裡仍能安全穩定運行。而紮根廣州的芯粵能一期 6 英寸碳化矽(SiC)芯片和 8 英寸碳化矽(SiC)芯片年産能均達到 24 萬片，在行業裡處于領先地位。芯粵能半導體研發副總裁相奇表示，新能源車企提升充電功率的方式基本上是提升電壓，“電壓隻要到 800V 以上，基本上就隻能用更耐高溫、性能更穩定的碳化矽芯片。” 相奇預計，碳化矽芯片的整體成本可以在三年之内降低到與 IGBT 芯片基本持平，成本拉平後，會加速對 IGBT 的替代。

　　控制領域也是汽車芯片重點突破的細分市場。芯旺微電子近日在 2025 世界智能産業博覽會上展出了一款名為 “SMC6008AF” 的底盤制動控制專用芯片。矽力傑也推出了全球領先的 6 核 MCU 産品，可以為新能源車的三電系統、底盤以及車身域控制等提供可靠性較高的車規級微控制器。

　　汽車企業也在加緊自研汽車芯片

　　除了專業芯片廠商以外，車企也在加緊自研汽車芯片。例如小鵬新上市的 P7 全系 Ultra，就标配了三顆自研的圖靈 AI 芯片，整車有效算力達到 2250 TOPS;蔚來自研了 5 納米智駕車規芯片 “神玑 NX9031”，據稱擁有與滿血版英偉達 Thor-X 同等算力水平。

　　通過 “整體解決方案” 實現 “彎道超車”

　　在激烈競争中，國産芯片廠商并不滿足于單點突破，通過 “整體解決方案” 實現 “彎道超車”，是國産芯片廠商的重要一招。

　　近日，兆易創新 GigaDevice 與普華基礎軟件股份有限公司(以下簡稱 “普華”)達成重要戰略合作，雙方将圍繞兆易創新車規級 MCU 芯片與普華車用基礎軟件展開深度協同，共同打造可靠、安全的軟硬件底層解決方案。兆易創新是國内芯片設計龍頭企業，而普華則是車用操作系統的佼佼者，背後是中國電子信息産業集團。未來，可能會出現這樣的場景：新能源車企可以考慮直接購買這兩家組合推出的 “芯片 + 操作系統” 的 “硬件 + 軟件全家桶”，一次性解決問題。兆易創新和普華這樣的供應商也從單純賣軟件和硬件 “進化” 到 “賣方案”。

　　另一方面，在高端主控芯片和傳感器等領域，國際巨頭仍然占據主導地位。這對于國産芯片廠商而言，是挑戰更是機遇。工信部副部長辛國斌此前表示，工信部将進一步完善支持政策，加強關鍵核心技術突破。