全球汽車芯片市場的複蘇之路再度遭遇波折。繼一季度顯露回暖迹象後，二季度國際芯片龍頭(如德州儀器、意法半導體、安森美等)的汽車芯片業務增速集體回落，為行業複蘇蒙上陰影。這一波動背後，是全球汽車産業鍊庫存調整、需求疲軟及地緣政治等多重因素的交織影響。不過，智能駕駛新業态(如 Robotaxi、Robobus)的加速落地，正為市場注入新的暖意。
群智咨詢半導體事業部資深分析師陶揚指出，當前汽車芯片市場尚未走出下行周期，但複蘇信号已現：頭部廠商通過減産、清庫存推動渠道庫存回歸健康水位，預計 2025 年下半年完成觸底;同時，頭部車企對碳化矽(SiC)、智能化芯片的需求加速，疊加歐洲車企下半年電動車型放量計劃，訂單回暖預示需求邊際改善。
一、回暖節奏搖擺：國際大廠态度分化
二季度，國際芯片廠商對汽車芯片市場的判斷出現分歧，折射出複蘇進程的複雜性：
德州儀器（TI）：作為行業風向标，其汽車業務二季度同比增長約 5%，但環比下滑低個位數，成為公司各終端業務中表現最弱的闆塊。CEO Haviv Ilan 強調，當前汽車訂單多為 “急單”，尚未進入全面複蘇階段，且汽車将是最後一個複蘇的終端市場(滞後于工業、通信等市場約一年)。區域上，中國市場因客戶庫存調整短期下滑，歐洲、日本市場表現更緩。
意法半導體：态度相對積極，确認一季度為汽車業務營收低點，預計三季度環比增長。二季度其汽車業務同比下降 24%，但環比增長 14%，增速僅次于工業市場。CEO Jean-Marc Chery 指出，增長主要由亞太(不含中國)和美洲市場推動，雖受個别客戶動态影響，訂單出貨比(book to bill)低于 1.但需求已接近拐點。
英飛淩：汽車業務二季度同比減少 3%、環比增加 1%，客戶去庫存趨勢放緩帶動收入微升，但部分客戶因财務限制仍有進一步降庫存的風險。
二、複蘇壓力來源：庫存、供需與地緣政治
當前汽車芯片市場的複蘇阻力主要來自三方面：
庫存與需求失衡：
全球汽車銷量增速疲軟(2025 年預計 9470 萬台，同比增 3.7%;2026 年或下滑)，新能源汽車增速放緩、傳統燃油車需求低迷，導緻車企芯片采購量下降。此前因芯片短缺囤積的通用型芯片(如 MCU、PMIC)庫存尚未完全消化，成為複蘇拖累。
産能擴張與價格戰：
前幾年芯片短缺促使低端通用芯片産能大幅擴張，當前産能釋放與需求疲軟形成供需失衡，引發價格戰，進一步壓制廠商利潤。
地緣政治與供應鍊重構：
關稅政策變動推動車企分散供應鍊風險，這一調整過程延緩了需求回升節奏。例如，歐洲市場對純電車型的态度轉向，直接減少芯片采購總量(通用 MCU、ADAS 芯片等增量受限)，而混動車型芯片用量顯著低于純電車型，加劇需求疲軟。
三、結構性機遇：智能化芯片率先突圍
盡管整體複蘇緩慢，汽車芯片市場呈現顯著的結構性分化，部分領域已顯露增長韌性：
通用型芯片（MCU、PMIC 等）：因門檻低、産能冗餘，疊加燃油車電子化需求萎縮，庫存壓力最大，複蘇時間預計滞後至 2025 年末甚至更晚。
功率芯片：受益于新能源汽車滲透率提升(2025 年預計達 25%)，碳化矽(SiC)芯片仍存供需缺口，産能擴張将逐步緩解短缺;高端 IGBT 維持結構性需求韌性，二季度已出現反彈迹象，複蘇節奏領先于通用芯片。
高端智能化芯片：激光雷達、高分辨率 CIS(圖像傳感器)、大算力智駕 SoC、車規級 HBM(高帶寬内存)等品類需求持續，庫存水位健康，成為市場亮點。
智能駕駛新業态拉動：
VLA(視覺 - 語言 - 行動模型)大模型上車、L4 級自動駕駛車隊規模化運營(如 Robotaxi)，将推動智駕 SoC 算力從百 TOPS 級躍升至千 TOPS 級，并催生 HBM、高速以太網交換芯片及感知端芯片(激光雷達、CIS)的需求。不過，其強拉動效應需待 2025 年底庫存優化完成後才能充分釋放。
四、國産芯片的機會與挑戰
中國作為全球最大新能源汽車市場，本土芯片供應鍊正加速崛起，但高端領域仍存瓶頸：
中低端突破：國産芯片在 MCU、PMIC 等中低端通用領域，憑借成本優勢、車規認證突破及本土響應速度，加速搶占德州儀器、恩智浦等海外廠商的份額。
高端差距：在大算力智駕 SoC 領域，國内企業仍依賴台積電代工，在算力密度、工具鍊生态、車規認證積累等方面需持續追趕。
結語
全球汽車芯片市場正經曆 “乍暖還寒” 的調整期，庫存去化與需求疲軟構成短期壓力，但智能化升級與新能源汽車結構性增長孕育長期機遇。随着頭部廠商庫存回歸健康、智能駕駛商業化落地加速，2025 年下半年或成為市場觸底反彈的關鍵節點，而結構性分化将推動行業向高附加值領域集中。
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