日本瑞薩電子 29 日宣布，計劃到 2023 年前将車載 MCU 産能提高 5 成以上。該公司同時表示，将提高設備投資金額。
據日本經濟新聞報道，瑞薩電子在昨日舉行的經營說明會上表示，公司計劃從 2021 年開始将車用 MCU 的産能提高 50%。若以 8 英寸晶圓換算高端 MCU 産量，每月産能将擴大 1.5 倍至約 4 萬片，這部分産能主要依賴晶圓代工廠産線來進行;而低端 MCU 産量方面，計劃每月提高至 3 萬片，較現行增加 70%，這部分産能主要将通過提高瑞薩自有工廠産能來滿足。
另外，瑞薩電子也公布了截至 2021 年 12 月的設備投資額，加上對今年 3 月發生火災的那珂工廠的修複和抗壓強化方案等費用，預計總金額将超過 800 億日元。該公司預計 2022 年度設備投資也将達到 600 億日元左右，大大超過 2020 年度為止的年均 200 億日元水平。
報道指出，全球芯片供應持續緊繃。自 6 月底以來，瑞薩面向汽車的積壓訂單增長約 30%。盡管供應有所增加，但迄今供需缺口仍未填補。鑒于旺盛的市場需求，瑞薩已将營業利潤率的長期目标從 20% 提高到 25-30%。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
