國産芯片的真實水平如何

　　7 月 16 日，中國資本市場和半導體産業發生了一件萬衆矚目的大事。

　　作為中國大陸的半導體代工企業，中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱 “中芯國際”)成功在科創闆上市。發行價 27.46 元，當日報收 82.92 元，大漲 202%，成交金額高達 480 億元人民币。

　　就在同，另一條新聞同樣引發了人們的關注——台積電在二季度業績說明會上透露：“未計劃在 9 月 14 日之後為華為繼續供貨。”(注：美國政府此前宣布的對華為限制新規，将于 9 月 15 日生效。)

　　毫無疑問，這兩條新聞之間有緊密的聯系。它們都和美國制裁華為的行動有關，和中美科技力量博弈有關。

　　這場博弈的背景，相信不需要我再重複介紹了。

　　從某種程度上來說，我們真的應該感謝美國，感謝特朗普。

　　如果不是美國對我們的科技企業進行打壓和封鎖，國内的絕大多數人根本都不知道我們和對手在高端技術領域上存在這麼大的實力差距，也不會知道原來做芯片是一件這麼難而且重要的事情。

　　這件事也再次充分證明，敵人是的老師。科研領域老前輩們這麼多年苦口婆心的呐喊，效果遠遠不及對手直接扇過來的巴掌。

　　确實，正如大家所見，芯片是世界上最難掌握的核心技術之一，也是衡量一個國家科技實力的參考标準之一。

　　雖然我們知道，芯片其實就是沙子做成的。但我們更應該知道，從一顆沙子到一顆芯片，經曆的每一個步驟都非常不易。

　　首先，整個過程的步驟(工序)數量就非常驚人。

　　芯片，也就是集成電路(IC，Integrated circuit )。從整體上來說，芯片的研發和制造包括 IC 設計、IC 制造和 IC 封測三大環節。這三個大環節裡面，又包括了很多小環節。例如，像矽片制造，就包括了 100 多道工序。