榮耀Magic V2：新一代折疊屏手機即将在北京發布
在今天的MWC上海展會上，榮耀趙明發表了一段演講，并宣布新一代折疊屏手機榮耀Magic V2将于7月12日在北京發布。據此前爆料，榮耀Magic V2核心将搭載骁龍8 Gen2芯片，是目前行業内口碑的旗艦芯片，在性能和功耗上都帶來平衡。
除了性能之外，榮耀Magic V2還将在重量和鉸鍊上實現大跨度的升級，有望成為最輕的大折疊屏手機。這除了對機身材料、電池等方面的優化外，最重要的還要對鉸鍊進行特殊設計。
上一代榮耀Magic Vs就獨創了魯班0齒輪鉸鍊結構，通過榫卯式一體成型支撐機構，将92個支撐零部件精簡至4個，實現了更加緊湊小巧的設計，讓手機更加輕薄。榮耀Magic Vs因此做到了261g重量、展開6.1mm厚度，一度成為業内最輕折疊屏。
基于入網數據顯示，榮耀Magic V2将采用2K LTPO新基材大屏幕，内置5000mAh等效容量電池，支持66W有線快充，支持50W無線快充，支持防水。
榮耀Magic V2的發布将為消費者帶來更優質的使用體驗，并且随着技術的不斷進步，折疊屏手機也會逐漸成為主流。如果你也對這款手機感興趣，不妨關注一下官方的發布和預售信息，期待它的上市吧!
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