【每日科技網】
(原标題：傳聯發科首顆6nm 5G芯片，預計今年底、明年初問世)
集微網消息，據钜亨網報道，據消息指出，聯發科與高通會在今年底推出新款5G 芯片。
其中，聯發科将采用台積電6 nm制程，為天玑400系列，跨足更平價市場，預計今年底、明年初問世。
對于這一消息，聯發科表示則不評論市場傳言。
此外，市場傳，聯發科将在今年第三季推出新品天玑600系列，采用7 nm制程，更平價的天玑400系列，則将采用6 nm，至于2021年也将推出旗艦級處理器，暫定在明年第二季推出，可望豐富産品價格帶，提升品牌競争力。
另外，高通也将在今年第四季推出骁龍662以及骁龍460兩款平價芯片，明年第一季則推出，采用三星5 nm EUV 制程的骁龍875以及735芯片。
從聯發科、高通的産品布局來看，雙方皆會在今年底前推出更平價的5G 芯片，顯現雙方積極卡位的企圖心，且産品制程将一路從7 nm，延伸至6 nm與5 nm。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
