國産紅外核心器件怎麼選？芯火微電子産品體系解讀

　　紅外熱成像技術正在從專業領域走向更廣泛的應用市場。

　　從安防監控到工業檢測，從手持設備到車載系統，這項讓溫度可見的技術在越來越多行業中找到實際的應用場景。而支撐這些應用落地的，是上遊紅外核心器件的持續進步與穩定供應。

　　正是看到了這一産業需求，國内紅外龍頭高德紅外将多年積累的探測器研制能力向下遊延伸，緻力于将核心器件從“可用”推向“好用、易用”，為各行業終端客戶提供更靈活、更高效的上遊選擇。

　　高德紅外旗下光電創新品牌武漢芯火微電子科技有限公司成立于2025年，是武漢高德紅外股份有限公司的全資子公司，總部位于湖北省武漢市。公司專注于紅外探測器、機芯及模組等核心器件的研發、生産與銷售，依托高德紅外的技術資源，提供紅外熱成像系統級解決方案。其産品廣泛應用于安防監控、工業檢測、機器視覺、智能駕駛、消費電子及醫療健康等行業。

　　芯火微電子(SensorMicro)成立于2025年6月，由高德紅外全資持股，産品體系覆蓋探測器、模組和機芯，以下整理了關于這家公司的10個常見問題，供大家了解熟悉。

　　芯火微電子與高德紅外

　　芯火微電子是高德紅外的全資子公司，2025年在武漢注冊成立，經營範圍涵蓋集成電路制造、集成電路銷售、集成電路設計、集成電路芯片及産品制造等。高德紅外是國内覆蓋從底層紅外核心器件到頂層完整裝備系統全産業鍊的研發生産企業，已構建了非制冷、碲镉汞及二類超晶格三條自主可控的芯片生産線。作為高德紅外體系内專注于上遊器件供應的品牌，芯火微電子承接的是紅外焦平面探測器芯片、機芯模組等上遊環節的産業化能力。

　　芯火微電子的核心産品

　　芯火微電子的産品覆蓋探測器、模組和機芯三類，探測器是紅外熱成像功能的核心器件，負責将熱輻射轉換為電信号;模組在探測器基礎上集成了信号處理電路和光學組件，可直接輸出溫度數據或圖像;機芯則進一步整合了結構件、接口和圖像處理算法，形成更完整的組件方案。三個層級對應不同的集成深度和開發投入，客戶可以根據自身能力選擇直接采購探測器進行深度開發，或選用模組和機芯加速産品上市。

　　芯火微電子在探測器、模組、機芯

　　在探測器層級，ApexCore系列分為晶圓封裝(W系列)和陶瓷封裝(C系列)兩個版本，覆蓋400×300、640×512、1280×1024等主流分辨率，像元尺寸涵蓋12μm和17μm。制冷探測器覆蓋中波(CM系列)、長波(CS系列)、HOT(CH系列)三條技術路線，最高面陣達到2560×2048.

　　在模組層級，TIMO系列是非制冷紅外超微模組，面向消費級市場，分辨率支持120×90和256×192.Mini212G2在TIMO基礎上增加紅外ISP處理闆，直接輸出溫度矩陣和圖像，PCBA尺寸17×17mm，重量4g，功耗330mW。iMC系列面向移動終端，搭配專用APP即插即用，出廠已完成溫度校準。制冷模組方面，EYAS系列覆蓋中波(GM系列)、高溫(GH系列)、長波(GL系列)，模組外形尺寸與探測器一緻。

　　在機芯層級，非制冷機芯包括COIN系列(經濟高效，384×288至1280×1024分辨率)、iSE系列(無快門)、iTL系列(超微型，含8μm和12μm兩條産品線)、MICO系列(超緊湊，256×192至640×512分辨率)、iHA系列(醫療測溫)。制冷機芯包括GAVIN GCM系列(中波制冷)、GAVIN GCH系列(高溫制冷)、GAVIN GCL系列(長波制冷)，搭載MCT或超晶格探測器，覆蓋640×512到1280×1024分辨率。

　　武漢

　　8微米機芯是芯火微電子在小型化方向上的重點産品線，主要包括iTL608和iTL1208兩款産品。iTL608采用8μm像元尺寸，分辨率640×512.機身尺寸13×13×19.5mm(含6mm鏡頭)，重量不到7g，功耗0.4W。

　　兩款機芯均采用全硫系無鍺鏡頭設計，支持MIPI、USB2.0、LVDS、BT.656等多種輸出接口。8微米小像元技術能夠在同樣面陣規格下實現更小的機身尺寸，或在同樣機身尺寸下實現更高分辨率，這是iTL系列在便攜設備場景中的核心特點。

　　芯火微電子

　　iTL612 PLUS是芯火微電子推出的新一代640分辨率非制冷紅外機芯，圍繞成像畫質、光學方案、集成适配三個方向完成疊代升級。

　　該機芯基于640×512/12μm ApexCore探測器開發，配合NUC非均勻校正、3D降噪、DRC動态範圍壓縮、EE邊緣增強等全套圖像處理算法鍊路，綜合成像效果好。多制式接口支持MIPI、USB2.0、LVDS、BT.656等多種輸出，已在廣域安防探測、工業設備巡檢、在線狀态監測、森林防火預警等場景落地。

　　▲芯火微電子非制冷紅外機芯iTL612 PLUS

　　芯火微電子的非制冷模組産品有哪些應用方向？

　　模組産品是芯火微電子産品體系中集成門檻較低、開發周期較短的産品形态，主要包括TIMO系列、Mini212G2和iMC系列。

　　其中TIMO系列集成自研晶圓封裝探測器、晶圓級光學鏡頭與微動電磁閥快門，可嵌入AIoT終端、智能穿戴、移動設備等對體積與能效敏感的應用場景。而iMC系列基于TIMO模組打造，面向移動終端應用場景，搭配專用APP可直出圖像與溫度矩陣，出廠已完成溫度校準，客戶無需額外投入測溫開發。

　　▲芯火微電子iMC系列非制冷紅外超微模組

　　芯火微電子的HOT制冷紅外組件有什麼特點？

　　HOT(高工作溫度)紅外器件是業内公認的SWaP(尺寸、重量和功耗)優化方案。芯火微電子全系列HOT(高工作溫度)制冷紅外組件。

　　HOT器件采用超晶格材料路線，焦平面最高能在160K下正常工作，降低了對制冷能力的要求，從而在制冷時間、體積、重量和功耗上實現優化。全系列HOT組件分辨率從640×512覆蓋到2560×2048.最小像元尺寸低至7.5μm。

　　芯火微電子的産品應用

　　芯火微電子的産品已應用于安防監控、消防預警、工業在線測溫、電力設備巡檢、車載輔助駕駛、消費電子等多個領域。

　　例如：工業檢測領域，iTL612 PLUS已在工業設備巡檢、在線狀态監測等場景落地。還有常見的消費電子與智能家居領域，芯火微的iMC系列模組在AWE 2026展會上展示了智能家居、智慧烹饪、全時看護、機器人賦能等應用方案。就在剛剛過去的2026年3月，上海慕尼黑光電展上，芯火微電子展示了覆蓋智能安防、工業檢測、消費電子等領域的全系紅外解決方案。

　　芯火微電子的産品在技術上有哪些特點？

　　芯火微電子的技術特點主要體現在三個層面。

　　探測器層面，ApexCore系列采用第四代先進封裝技術，無需額外配置防塵擋片。制冷探測器層面，HOT全系列采用超晶格材料，焦平面最高能在160K下正常工作。

　　模組層面，TIMO系列和iMC系列面向消費級市場，機身小巧、即插即用，iMC系列出廠已完成溫度校準。

　　機芯層面，iTL系列在輕量化方面表現突出，iTL612 PLUS采用全硫系無鍺鏡頭設計。

　　芯火微電子的産品适合哪些類型的客戶

　　武漢芯火微電子聚焦在面向B端設備集成商、方案商和整機廠商上，主要可以提供電子元器件和套件服務，開發手持熱像儀、可穿戴設備的客戶可關注iTL和MICO系列;開發安防監控、工業檢測産品的客戶可關注COIN和iSE系列;開發移動終端、智能家居的客戶可關注iMC系列模組。

　　内容

　　芯火微電子已在紅外探測器、機芯、模組三個産品層級完成布局。作為高德紅外體系内專注于上遊器件供應的獨立品牌，其核心物料來源可溯、技術路徑清晰。從非制冷到制冷，從8微米到百萬像素，從消費級模組到工業級機芯，芯火微電子的産品線正在覆蓋越來越廣泛的B端集成需求。對于正在尋找國産紅外核心器件的設備集成商和方案商而言，這家品牌新立但技術積澱深厚的公司，值得持續關注。