2026半導體封裝測試暨玻璃基闆生态展即将在無錫盛大開幕

　　5月28-29日，無錫國際會議中心，CSPT x ITGV 2026 半導體封裝測試暨玻璃基闆生态展即将盛大開幕。

　　當人工智能、高性能計算(HPC)與智能汽車産業迎來爆發式增長，半導體産業的增長引擎正從制程微縮轉向先進封裝與系統集成。2026年，國産CoWoS量産啟幕，玻璃基闆生态加速構建，中國半導體封測産業站在戰略機遇與挑戰并存的關鍵節點。在此背景下，CSPT x ITGV 2026 半導體封裝測試暨玻璃基闆生态展，以“鍊接芯生态・智創新機遇・玻動芯未來”為核心，呈現了一場覆蓋半導體封裝全産業鍊的高端盛會。與數千名參會嘉賓一站式鍊接資源、破解難題、達成合作，解鎖産業發展新動能。

　　CSPT x ITGV 2026 報告豐富，陣容強大，涵蓋整個封測行業。100多場報告方案來自中芯國際、中興通訊、中興微電子、日月光、增新科技、長電科技、華天科技等企業領導與專家。涵蓋IC設計、制造、封裝與核心工藝鍊。其中，中芯國際将在業内首次開講先進封裝，聚焦2.5D/3D異構集成等核心領域，推動封測産業突破，助力中國半導體實現高水平自立自強。中興通訊攜手中興微電子在iTGV 2026業内首次開講玻玻璃芯大芯片設計與玻璃基PCB制造協同。全球最大封測廠日月光資深專家将帶來先進封裝、CPO光電融合與次世代功率方案的封測技術報告，等等這些報告組成3大主論壇，10大專題論壇，1場特别活動，議程覆蓋未來半導體生态、封測技術與市場、玻璃通孔技術、2.5D/3D IC 集成、IC 設計、先進封裝材料、CoPoS、多層玻璃線路闆、FOPLP、CPO 光電融合、投融資等全維度主題。

　　除了豐富多元的議程，CSPT x iTGV 2026 半導體封裝測試暨玻璃基闆生态展重點開展全球第一場有關先進封裝玻璃基闆面向下一代人工智能芯片最大規模的專業展會。設置TGV中試線工藝展區、CoWoS工藝線展示區、CPO光電融合專區、封測鍊融合專區、Chiplet與先進封裝産業鍊協同融合應用展區、半導體封裝測試展、玻璃基闆生态展，彙聚将近200家國内外展商，實現 “論、展、談、投” 一體化。參展商帶來最新的技術創新産品方案，按照工藝如先進封裝設備彙聚光刻、刻蝕、薄膜沉積、塗膠顯影、電鍍、減薄、鍵合、量測等工藝環節設備企業。關鍵材料區涵蓋封裝基闆、TIM材料、環氧塑封料、底部填充膠等各類配套材料。玻璃基闆聚焦TGV面闆級封裝全鍊條，玻璃原片、激光誘導蝕刻、電鍍/化鍍、闆級CMP、PVD/原子層沉積、闆級切割與成品封測。将近200家展商覆蓋從基礎原料、IC制造與封測，核心設備材料，終端應用的全鍊條核心主體，打破産業壁壘，實現資源高效聚合。

　　CSPT x iTGV 2026 半導體封裝測試暨玻璃基闆生态展觀衆采購團多元立體，AI終端來自三星電子、SKC、英偉達、英特爾、華為、海思、字節跳動、寒武紀、燧原、玄戒等;制造端來自華宏、長鑫存儲、長江存儲;封測端囊括了50多家封測集團近1500家子公司，包括渠梁電子、盛合晶微、銳信儀器、長電微電子、華天先進、盤古半導體、通富通達、制局半導體、佩頓科技、甬矽電子等等。他們将重點關注與采購新增先進封裝工藝設備(激光直寫、激光隐切/劃切、TGV玻璃孔)以及“類前道”先進封裝設備(TSV刻蝕、PVD/CVD、電鍍、鍵合、塗膠顯影、臨時鍵合/解鍵合)。CoWoS與HBM擴産直接拉動對更高精度更高效率穩定性的需求，這些高端設備均在CSPT x iTGV 2026 半導體封裝測試暨玻璃基闆生态展有展示。

　　參會報名與更多會議信息，請關注未來半導體公衆号。5月28-29日，無錫國際會議中心，CSPT x ITGV 2026 半導體封裝測試暨玻璃基闆生态展與您不見不散。