面壁智能與瑞芯微達成戰略合作，端側"芯片+模型"協同驅動座艙智能升級

　　第十九屆北京國際汽車展覽會期間，北京面壁智能科技有限責任公司(以下簡稱"面壁智能")與瑞芯微電子股份有限公司(以下簡稱"瑞芯微")正式簽署戰略合作協議。瑞芯微高級副總裁林峥源、車載事業部總裁助理陳楚毅與面壁智能聯合創始人兼COO雷升濤出席簽約儀式。雙方将聯合開發面向智能座艙場景的AI Box産品，并基于面壁智能最新發布的端側全模态模型MiniCPM-o 4.5，共同研發下一代智能座艙方案。

　　端側AI的規模化落地，離不開模型與芯片的深度協同。大模型要在車端本地高效運行，不僅需要模型本身足夠高效，也需要芯片平台在算力、帶寬和功耗之間取得精準平衡。AI Box作為一種獨立于座艙主機的端側算力單元，正在成為存量車型智能升級和新車型座艙算力擴展的重要産品形态。

　　在此背景下，面壁智能與瑞芯微針對座艙場景達成了深度技術聯合，推出基于"RK3576M主控 + RK1828 AI協處理器"的雙芯硬件方案，完美适配面壁 MiniCPM 4B VLM大模型。

　　依托RK1828超高帶寬AI協處理器的強勁算力加持，該方案釋放出卓越的端側推理性能：在純文本場景下，首Token生成時延(TTFT)僅為380ms，實現座艙交互的秒級喚醒;推理生成速度可達103.4 token/s，流暢支撐連續對話等深度交互需求。同時，方案原生支持純文本與多模态雙向推理，能高效承載語音交互、視覺感知等複雜需求。這種端側原生的雙芯架構，以高能效、低時延、高穩定性的優勢，解決了車載交互慢、适配難等行業痛點，為車載大模型規模化落地提供了高性能、易量産的軟硬一體化範本。

　　此前，面壁智能MiniCPM系列模型已在瑞芯微芯片平台上完成端側适配與驗證，雙方在模型部署優化方面積累了豐富的聯調經驗。此次戰略合作的簽署，将推動雙方從技術适配走向産品聯合開發：一是圍繞AI Box，基于瑞芯微芯片平台與面壁端側模型能力，共同打造可規模化落地的座艙端側算力産品;二是基于MiniCPM-o 4.5的原生全雙工能力，聯合預研下一代智能座艙方案——該模型在輸出時仍能持續感知視覺與聽覺輸入，無需等待用戶說完即可自主判斷交互時機，将推動座艙交互從"一問一答"走向更自然、更連續的人車溝通。

　　瑞芯微是國内領先的集成電路設計企業，在AIoT芯片領域擁有深厚積累，産品覆蓋智能終端、車載電子、物聯網等多個領域，近年來在端側AI算力方向持續發力，為大模型在終端設備上的本地化運行提供芯片級支撐。面壁智能是端側智能的技術引領者，旗下MiniCPM面壁小鋼炮®系列模型以極緻高效著稱，已完成對瑞芯微、高通、聯發科、英特爾等主流芯片平台的廣泛适配，在汽車、手機、PC等多類終端實現落地。

　　瑞芯微高級副總裁林峥源表示：“端側AI正在成為智能座艙的核心驅動力，這對芯片的算力架構和軟件生态都提出了新的要求。面壁智能的端側模型在效率和能力上達到了很好的平衡，與我們的芯片平台形成了天然的适配關系。我們期待通過這次戰略合作，共同推動端側AI在汽車場景中的規模化應用。”

　　面壁智能COO雷升濤表示：“模型和芯片是端側AI的兩個基本要素，二者的深度協同決定了端側智能的體驗上限。瑞芯微在AIoT芯片領域有長期的技術沉澱和廣泛的産業覆蓋，雙方的合作将加速端側AI從适配驗證走向産品化和規模化。”

　　端側AI在汽車場景中的落地，正在從單一模型部署走向"芯片+模型+産品"的系統性協同。 面壁智能持續推進與多家主流芯片平台的深度合作，構建開放的端側AI适配生态，推動大模型在更多終端場景中實現規模化應用。