半導體，作為現代科技産業的“基石”和“引擎”，是現代化産業體系從技術突破邁向産業化落地的關鍵支撐。2026年政府工作報告明确提出，培育壯大新興産業和未來産業，打造集成電路等新興支柱産業，全鍊條推進關鍵核心技術攻關。“十五五”規劃綱要更是提出，打好關鍵核心技術攻堅戰，全鍊條推動集成電路、工業母機、高端儀器、先進材料等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破。
在此背景下，第二十三屆中國國際半導體博覽會(IC China 2026)緊扣國家“十五五”發展戰略和新質生産力培育要求，依托二十二載行業積澱和品牌影響力，以“全景鍊條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動”為工作主線，将于2026年11月12-14日在北京·國家會議中心盛大啟幕。
本屆博覽會展覽面積預計5萬平方米，預計彙聚全球超800家參與企業、吸引超10萬人次觀衆，深度整合全球半導體全産業鍊資源，打造集展覽展示、商業洽談、技術交流、資本對接、政策解讀和人才培育于一體的高端産業協作平台，推動産業鍊上下遊精準協同創新，為我國半導體産業築牢自主可控根基、加速制造強國建設注入強勁動能。
(第二十二屆中國國際半導體博覽會現場)
一、錨定國家戰略，精準對接新質生産力培育需求
立足“十五五”時期加快高水平科技自立自強、引領發展新質生産力的要求，IC China 2026深度銜接國家集成電路産業發展戰略和行業實際需求，全面展示集成電路設備、材料、EDA&IP、設計、制造、封測、終端應用的全産業鍊最新技術成果與創新産品，聚焦關鍵核心技術突破，持續夯實半導體産業自主可控發展基礎。
IC China 2026緊扣“人工智能+”融合趨勢，圍繞AI算力、車芯互聯、商業航天、新型儲能等領域打造沉浸式、實景化應用場景，推動半導體技術與終端應用深度耦合、雙向賦能。同時，為民營半導體企業搭建公平透明的交流合作平台，推動國企、民企、外企協同發展，助力各類市場主體釋放創新價值，共同激活産業發展内生動力。
(第二十二屆中國國際半導體博覽會主會場)
二、六大會展亮點，構建國際化産業協同創新體系
IC China 2026繼續秉持“集合全行業資源 成就大産業對接”理念，深度整合國際、産業、資本、人才、科研等資源，打造全鍊條、全生态的産業協作平台，凸顯六大亮點。
(一)國際資源深度融合。聯動世界半導體理事會(WSC)、巴西、東南亞、韓國等海外行業協會與優質展團，搭建國際化産業交流橋梁，推動中外半導體産業技術互補、資源共享、合作共赢，維護全球集成電路産業鍊供應鍊穩定暢通。
(二)前沿場景沉浸體驗。打造實景展示專區，聚焦AI、車規、航天、儲能等熱門領域，通過場景化、可視化展示，直觀展現半導體技術的落地應用價值，推動“芯片+終端”産業融合發展。
(三)産融多維協同發力。打通産業、金融、教育、科研四大核心鍊路，融合展覽展示、技術論壇、資本對接、産教融合等多元活動，構建閉環産業生态，推動科技創新與産業創新深度融合。
(四)新品技術首發陣地。打造展會專屬新品首發平台，集中發布行業前沿技術與創新産品，助力企業提升品牌影響力，樹立行業技術發展标杆，引領半導體産業發展新潮流。
(五)線上線下精準對接。搭建線上線下一體化供需對接體系，設置一對一洽談區、專場推介會等專屬交流空間，實現産業鍊上下遊企業精準匹配、高效合作落地，切實提升展會實效。
(六)人才培養雙向賦能。設立産教融合展區，舉辦專業人才活動，發布行業人才需求信息，開展校企對接、現場招聘，強化産業與教育雙向賦能，為半導體産業高質量發展提供堅實的人才支撐，助力教育科技人才一體化發展。
(第二十二屆中國國際半導體博覽會開幕式)
三、高端多元活動，共話全球半導體産業發展新路徑
IC China 2026延續“以展帶會、以會促展”模式，以高端化、專業化、國際化、實效化為原則，配套舉辦四大類超20場高規格活動，實現“展”與“會”深度融合、同頻共振，打造全球半導體産業技術交流與産業協作的高端平台。
(一)重大活動聚勢賦能。開幕式彙聚政府領導、海内外龍頭企業及行業大咖，解讀國家産業政策、見證重點項目簽約;第八屆全球IC企業家大會邀請近百家國内外頭部企業及多國行業組織代表，圍繞全球半導體産業格局變化、先進技術突破、國際合作機遇等核心議題展開深度探讨;IC之夜為海内外行業領袖搭建線下深度交流平台，促進國際産業友誼與合作對接。
(二)專題活動精準聚焦。舉辦微電子才智中國大會、中國半導體封裝封測技術與發展論壇、人工智能及大模型論壇等專題活動，聚焦半導體産業高端人才培養、核心技術攻關、細分領域發展，推動關鍵環節技術突破與産業鍊配套完善。
(三)主題活動深化合作。開設巴西—東南亞、韓國等海外半導體産業合作論壇，以及車芯互聯産業協同等論壇，搭建中外及細分領域專屬對接平台，推動跨區域、跨領域協同創新，助力我國半導體産業融入全球創新網絡。
(四)配套活動提質增效。開展新品首發、供需對接、新聞專訪、資本對接沙龍、技術成果轉化對接會等配套活動，為企業提供品牌宣傳、技術傳播、資本對接、成果轉化的全維度服務，切實解決企業發展中的實際需求，推動科技成果從“實驗室”走向“生産線”。
(第七屆全球IC企業家大會)
同時，為高标準籌備即将啟幕的IC China 2026，組委會将提前啟動系列訪問活動，布局海内外半導體産業核心區域，以深度聯動産業資源、精準對接企業需求，為展會打造更具實效的産業協作平台。
(一)構築國際合作紐帶。在海外，将出訪韓國，深度對接當地半導體産業界，拟籌備中韓半導體産業合作論壇，聚焦集成電路領域技術交流、産業鍊協同、商業合作等關鍵方向，推動中韓産業資源雙向對接、創新聯動，為展會彙聚全球優質産業要素，築牢國際化合作根基。
(二)賦能企業發展需求。在國内，将在上海、江蘇、浙江、安徽、陝西、廣東等半導體、集成電路産業密集省份，開展IC China主題走訪活動，深入重點産業園區、标杆企業與高校院所，開展實地考察、産業調研、供需對接與展會宣介工作。圍繞新質生産力發展方向，精選5～10家核心企業開展深度交流，同步拍攝制作專屬宣傳片，為參展企業提供品牌推廣、資源鍊接、商機匹配等全方位支持。所有走訪形成的産業調研成果、企業合作意向與行業發展洞察，将在IC China 2026的主論壇環節正式發布，實現展前籌備與展會成果展示的有機銜接、高效聯動。
(第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會)
四、二十二載深耕積澱，凝聚産業合力共赴高質量發展新征程
自2003年創辦以來，IC China已連續成功舉辦22屆，始終立足産業前沿、緊扣國家戰略，逐步發展成為我國半導體行業最具權威性、專業性和影響力的年度标志性活動之一，争當行業發展的“風向标”、資源對接的“連接器”、技術創新的“孵化器”。
當前，全球數字化、智能化浪潮迅猛推進，半導體産業成為未來産業布局的核心領域，迎來全新的發展機遇與挑戰。我國半導體産業自主創新步伐持續加快，在設計、制造、封測等核心環節技術突破不斷，産業鍊配套能力穩步提升，在全球産業鍊格局中占據重要地位。站在“十五五”開局的關鍵節點，IC China 2026将持續發揮全産業鍊聚合優勢，聯動全球産業資源，推動國内外雙向交流、協同創新，助力我國半導體産業築牢自主可控根基，加速向制造強國邁進。
(人工智能及大模型芯片論壇)
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