聯發科MWC 2026展出數據中心技術創新，加速AI基礎設施高效進化

MWC 2026 現場熱度持續攀升，圍繞 AI 的技術路線、産業化速度與生态協作成為多場論壇與展台展示的重點。現場觀點認為，AI 的規模化不僅取決于邊緣與雲端應用擴展，更離不開底層基礎設施的演進。聯發科在本屆展會上展示了面向數據中心的次世代技術方案，強調其在 AI 基礎設施側的推進成果，并以此延展“端到雲”的整體布局，向産業釋放更完整的技術信号。

在AI時代，芯片、機櫃、數據中心的互連與能效将成為AI規模化部署的決定性變量，大模型訓練和推理一旦上量，最關鍵的就是帶寬、時延和功耗，這是産業界所面臨的共同瓶頸。聯發科在MWC 2026上推出了為die-to-die 數據互連所設計的UCIe-Advanced IP，全球率先完成台積電2nm和3nm先進制程的矽驗證（Silicon-validated），支持先進封裝方法如矽中階層（Silicon interposer）與矽橋（Silicon bridge），具備超低位元錯誤率（Bit error rate）、超低電力消耗與可達裸晶邊緣10 Tbps/mm的高帶寬密度。簡單來說就是讓互連帶寬更寬，更省電、更可靠。

聯發科還展出了共封裝光學（CPO）解決方案，克服傳統銅線互連的局限，為高達400Gbps/fiber帶寬速率提供新途徑，同時能顯著提升能源效率與系統整合度，這個方案整合電學、光學、熱學、力學設計，并獲得供應鍊生态的大力支持，直指更高帶寬、更長距離互連需求，目的就是把數據中心的能效與總體擁有成本效益拉上去。聯發科這一系列的技術創新，聚焦機櫃層級的每瓦詞元數（Token）與Token單位成本，讓數據中心的單位成本收益最大化。

長期來看，在數據中心領域的投入和創新，有望進一步擡升聯發科的營收規模。消息稱，聯發科預計2026年來自數據中心ASIC的營收突破10億美元，并于2027年達到數十億美元規模。同時，聯發科正在加速在數據中心關鍵領域的投資，并整合内部研發資源及增加對外招募，建設數據中心AI系統架構、推進關鍵芯片IP開發和先進技術創新。聯發科更持續投資高速400G SerDes、共封裝光學元件（CPO）、3.5D封裝、定制化高頻内存（Custom HBM），以及集成式電壓調節模塊（IVR），以滿足數據中心不斷演進的技術需求。

從增長邏輯來看，數據中心具備長期商業潛力，AI 應用擴張也在推高對算力與專用芯片的需求。伴随數據中心 ASIC 業務逐步進入規模化階段，聯發科在基礎設施層的實力有望進一步上行。與此同時，智能終端平台的穩健出貨、車用電子與運算方案的新增長點，也在強化其收入結構的抗波動能力。随着 AI 競争進入“正賽”階段，率先完成端—雲協同布局的廠商，将更有機會把握産業窗口。