全新超緊湊平台集成原位光刻膠厚度測量與晶圓邊緣曝光功能，兼具 EVG®150 級别性能，在更小占地空間内實現高度靈活性。
奧地利聖弗洛裡安，2026年2月25日—— 領先的創新型工藝解決方案與技術供應商 EV 集團(EVG)今日發布下一代 EVG®120 全自動塗膠機，這是對其旗下主流塗布/顯影平台的一次重大升級。新一代 EVG®120 采用全新緊湊架構，融合多項突破性功能與源自廣泛應用 EVG®150 系統的設計優化，在吞吐量、靈活性與工藝控制方面相比前代産品顯著提升。此外，EVG®120 系統尺寸更小，尤其适合産品種類多樣、光刻膠塗布工藝複雜，且對生産靈活性要求極高的客戶。
新一代 EVG®120 系統是先進封裝、微機電系統(MEMS)、圖像傳感器、光子學、功率器件、晶圓探針卡及其他快速增長應用領域的理想選擇。它支持旋塗、噴塗及顯影等多種光刻膠工藝，兼容從 2 英寸至 200 毫米的多種襯底類型與尺寸，并可處理包括薄型、厚型、正性與負性光刻膠、介電材料(如 PI 和 PBO)以及用于特殊應用的黑色/彩色/紅外光刻膠在内的多種材料。
EV 集團的新一代 EVG®120 全自動塗膠機采用超緊湊平台設計，與前代産品相比，大幅提升了吞吐量、靈活性與工藝控制能力。
來源：EV集團
新平台，功能擴展
EVG®120 圍繞一個緊湊的 200 毫米平台進行了重新設計，集成多達兩個濕法處理模塊與 14 個烘烤/冷卻闆。相比上一代平台，産能提升達 40%。該系統占地面積也減少 20% 以上，同時設計優化也使設備維護更為便捷，模塊化配置更加靈活。
該系統還引入了前幾代系統所不具備的多項新功能，包括：
晶圓邊緣曝光 (WEE)– 可實現選擇性邊緣曝光，從而提高邊緣精度和均勻性
原位光刻膠厚度測量——可實現實時過程監控，從而提高良率和工藝控制(測量範圍：50 納米至 50 微米)
增強型高粘度點膠系統——采用閉環反饋的高壓點膠技術，可在厚光刻膠上實現精确塗覆性能
支持SMIF裝載口——實現更清潔、更高效的物料搬運
待機模式——降低閑置期間的能耗;符合 SEMI E167 标準
這些新增功能建立在 EVG 成熟的塗層技術基礎之上，如其創新的 CoverSpin™ 碗狀設計，可提供卓越的塗布均勻性并減少材料消耗;以及其專有的 OmniSpray® 保形噴塗技術，可為複雜表面結構和易碎基闆的表面實現最佳塗層覆蓋。
EV 集團企業技術總監 Thomas Glinsner 博士表示：“下一代 EVG®120 平台利用 EV 集團在光刻膠與光刻工藝領域數十年的經驗積累，能夠滿足客戶從研發到量産的快速多樣化需求。憑借原位測量、晶圓邊緣曝光等新增功能，以及從 EVG®150 平台繼承的特性，EVG®120 在一個緊湊、可投入生産的平台上，實現了無與倫比的塗膠與顯影性能、産能、靈活性以及擁有成本優勢”
産品上市信息
EVG 已開始接受下一代 EVG®120 系統的訂單，并在公司總部提供設備演示。
關于EV集團(EV Group)
EV集團(EVG)提供創新型工藝解決方案與專業技術，服務于前沿及未來的半導體設計與芯片集成方案。公司緻力于新技術的前瞻開發，支持下一代微納制造技術的應用，協助客戶成功實現新産品創意的商業化。EVG 的大批量生産就緒産品，包括晶圓鍵合、光刻、薄晶圓處理與量測設備，持續推動半導體前端微縮、3D 集成、先進封裝以及其他電子與光子學應用的發展。更多信息，請訪問：www.EVGroup.com
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