獲悉，台積電(TSM.US)最先進制程産能争奪正式打響。當前，全球科技巨頭加速湧入2nm工藝節點，該産能已被全數預訂，而先進封裝供應同步收緊，凸顯AI與移動芯片需求疊加對半導體供應鍊的持續擠壓。
目前，台積電2nm和3nm工藝節點均面臨産能限制，高性能計算與移動芯片正在争奪有限供給。2026年2nm客戶主要為蘋果(AAPL.US)和高通(QCOM.US)，蘋果已确保首批2nm産能的一半以上，高通同為2026年主要客戶。
從2027年開始，通用GPU和定制ASIC将更廣泛上量。分析指出，這包括AMD的MI系列GPU、谷歌第八代TPU以及AWS的Trainium 4。産業消息人士預計，台積電2nm家族将成為生命周期較長的節點，初期産能爬坡可能超過3nm世代。
英偉達跳過2nm直奔背面供電技術
此前，英偉達(NVDA.US)CEO黃仁勳1月31日晚間宴請核心供應鍊高管時表示，台積電今年必須全力運轉，直接點出先進制程産能緊張現狀。這更加印證了業界對台積電2nm産能告急的判斷。
據報道援引産業消息人士稱，英偉達将目光投向2028年，其Feynman AI GPU預計采用台積電A16工藝，該工藝集成背面供電技術。
A16工藝代表台積電1.6nm節點，專為高性能計算産品設計。這一時間表意味着英偉達可能跳過或僅小規模采用2nm工藝，直接轉向更先進節點，反映出AI芯片廠商對制程技術的激進追求。
SpaceX收購xAI
另一邊，據彭博社報道，埃隆·馬斯克計劃将旗下SpaceX與xAI合并，這筆交易旨在實現這凸顯出這位億萬富翁的人工智能雄心已超出任何單一實體的承擔能力。
這筆交易通過SpaceX官網發布的一份聲明宣布。聲明稱，SpaceX收購xAI是為了“結合AI、火箭、天基互聯網、直連移動設備通信以及全球領先的實時信息與自由言論平台，打造地球(及地外)最具雄心、垂直整合程度最高的創新引擎”。
xAI運營聊天機器人Grok，是一項成本高昂的業務，為了實現其所宣稱的“更深入理解我們宇宙”的目标，每月燒錢約10億美元。兩家公司的合并還可能會将馬斯克在太空部署數據中心為AI進行複雜計算的構想變為現實。
微美全息擴展AI芯片集群生态
随着AI芯片全面進入新時代，資料顯示，微美全息(WIMI.US)作為芯片計算領域龍頭廠商，近年來專注聚焦芯片架構設計、集群系統優化、邊端AI芯片技術，已實現雲端與邊緣端一體化算力底座，支持毫秒級算存數據傳輸，能滿足大模型訓練、推理的全場景需求。
同時，微美全息積極開源生态，聯合高校及科研機構，聚焦量子計算、邊緣芯片等前沿領域，加速科研成果轉化，探索AI芯片與腦機接口、機器人技術的融合應用，通過降低行業接入門檻，推動算力市場向多元化、場景定制化發展，既服務自身多模态交互與芯片業務，也為智能制造、自動駕駛等領域提供普惠算力。
結語
随着AI集群規模和帶寬需求擴大，AI相關需求的迅猛增長，正在重塑半導體行業的競争格局，而受人工智能浪潮推動的行業需求影響，OpenAI、谷歌、Meta和微軟等科技巨頭正持續加碼對AI基礎設施的投入，這一趨勢導緻芯片供應日趨緊張。那麼，敬請期待這股AI芯片爆發式增長熱潮。
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