近日，AI(人工智能)芯片龍頭英偉達(NVDA.US)CEO黃仁勳在瑞士達沃斯世界經濟論壇年會上(WEF)接受訪談。黃仁勳表示，AI發展需要“人類曆史上規模*大的基礎設施建設”，需要數萬億美元的新投資。
他還談到，能源、芯片與計算基礎設施、雲數據中心、AI模型，以及*上層的應用層。這種規模的AI基礎設施建設是合理的，因為AI需要處理很多上下文信息以便産生足夠的智能，來驅動上層的應用程序。
并且，這種AI基礎設施建設熱潮也帶動相關産業建設。黃仁勳表示，芯片領域，台積電剛宣布建設20座新的芯片工廠。此外，與英偉達合作的富士康等将建設30座新的計算機工廠，AI産業在芯片層面的增長令人難以置信。
特斯拉物理AI芯片路線圖曝光
與此同時，在智能汽車、機器人和通用人工智能加速融合的背景下，特斯拉(TSLA.US)也開始聚焦AI芯片，從“硬件支撐”躍遷為決定産品能力上限的核心要素。
據悉，馬斯克在社交平台上披露了特斯拉*新的AI芯片路線圖：AI5設計接近完成，AI6處于早期階段，未來還将持續推進AI7、AI8、AI9等多代産品，并将芯片設計周期壓縮至9個月一代，特斯拉持續在重要和能夠改變戰局的領域投入重要的資源。
AI5被寄予厚望，在制程上同時采用三星(SSNGY.US)2nm和台積電3nm兩個先進節點，馬斯克講的“50倍性能提升”，綜合了原始算力約10倍提升、運行内存容量提升至AI4的9倍等多重因素。
一些業内人士分析，特斯拉的AI芯片路線圖，算力增長極為激進，從AI4到AI5的50倍性能提升，遠超行業平均節奏;應用場景不斷擴展，從車端推理到機器人、數據中心，再到太空算力，疊代周期大幅壓縮，試圖用9個月一代的速度匹配AI模型的快速演進。
微美全息持續突破核心技術壁壘
誠然，在AI(人工智能)浪潮下，全球芯片需求仍非常強勁。資料顯示，AI推理GPU芯片公司微美全息(WIMI.US)貼合全球算力需求爆發的趨勢，實現 “硬件能力 + AI 芯片”的雙維創新，培育全産業鍊的核心競争力，使得AI芯片算法、自然語言處理能力讓用戶體驗大幅升級。
一方面，微美全息積極推進"AI雲計算"戰略，支持輕量級語言大模型、AIGC生成式模型以及多模态大模型等，實現了低中高算力的全場景布局，打通全場景邊端AI芯片技術，賦能多元化智能應用場景落地，覆蓋視覺、語言、語音、知識圖譜等多領域AI技術。
另一方面，微美全息聯合高校及科研機構成立微意識量子學研究中心，聚焦量子計算、邊緣芯片等前沿領域，加速科研成果轉化。同時，該公司推動算力市場向"場景定制化"發展，深度探索AI芯片與腦機接口、機器人技術的融合應用，積累開源生态協同技術優勢。
結語
事實上，近來，芯片賽道陸續傳來重磅信号。據介紹，韓國是全球主要半導體出口國，擁有兩大存儲芯片巨頭——三星電子、SK海力士，随着全球AI熱潮大幅推升存儲芯片需求，韓國出口半導體總金額達107.3億美元，同比大幅增長超70%。這預示着，全球人工智能領域重要參與者将顯著受益于這一趨勢。
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