“硬核創新”寒武紀入選2025福布斯中國創新力企業50強

　　近日，福布斯2025中國創新力企業50強榜單正式發布，智能芯片領域全球知名企業寒武紀憑借在技術研發、産業落地與生态構建上的突出表現，成功入選算力基礎設施闆塊。這一榮譽，是寒武紀以領先智能芯片技術為人工智能産業築牢算力基石的有力印證。

　　該榜單從創新能力、企業治理、成長性、市場優勢及社會形象等多維度展開評選。寒武紀的脫穎而出，源于其深厚的技術積澱、強勁的業績增長态勢以及持續的創新動能。

　　2025年生成式AI的爆發式發展，催生了行業對AI算力的海量需求。作為人工智能應用的基礎算力載體，智能芯片成為支撐智能産業發展的核心物質支柱。

　　寒武紀研發的通用型智能芯片，針對人工智能領域内多樣化應用場景設計，通過對各類智能應用和算法的計算和訪存特點進行抽取和抽象，定義出一套适用于智能算法且相對靈活的指令集和處理器架構，可高效支持大模型訓練及推理、視覺、語音處理和自然語言處理以及推薦系統等技術相互協作融合的多模态人工智能任務，可支持目前市場主流開源大模型的訓練和推理任務，包括DeepSeek系列、LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态(Stable Diffusion)等，為雲計算、能源、教育、金融、電信、醫療、互聯網等多行業的智能化升級提供強勁算力支撐。

　　自成立以來，寒武紀聚焦人工智能芯片産品的研發與技術創新，緻力于打造人工智能領域的核心處理器芯片。其全面掌握智能芯片及其基礎系統軟件研發和産品化核心技術，在智能芯片及相關領域開展了體系化的知識産權布局，先後推出多款領先智能處理器及芯片産品，包括用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列智能處理器;基于思元100、思元270、思元290和思元370芯片的雲端智能加速卡系列産品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。在這些産品的商用過程中，助力寒武紀與産業鍊上下遊建立穩固合作，共同推進人工智能産業的發展。

　　近期，寒武紀在技術适配與生态合作領域動作不斷，持續拓展業務邊界。

　　技術适配方面，9月29日，寒武紀實現對深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配，并開源大模型推理引擎vLLM-MLU源代碼。針對本次的DeepSeek-V3.2-Exp新模型架構，寒武紀通過Triton算子開發實現了快速适配，利用BangC融合算子開發實現了極緻性能優化，并基于計算與通信的并行策略，再次達成了業界領先的計算效率水平;9月30日，智譜GLM-4.6在寒武紀國産芯片上實現了FP8+Int4混合量化部署，成為首套在國産芯片上投産的FP8+Int4模型芯片一體化解決方案。這一技術方案意義非凡，它能在保持模型精度不變的前提下，大幅降低推理成本，為國産芯片本地化運行大模型開創了可行路徑。

　　生态合作方面，寒武紀近日與商湯科技簽署面向新發展階段的戰略合作協議，重點推進軟硬件的聯合優化，并共同構建開放共赢的産業生态。據悉，雙方将發揮各自領域的技術和産業資源優勢，圍繞國産化人工智能基礎設施構建、垂直業務開拓與科技出海等方向，開展多層次、長期性的深度合作，共同構建更具前瞻性和包容性的AI發展生态。

　　憑借多行業規模化落地成果與技術、生态領域的持續突破，寒武紀正以“硬核創新”鞏固其在人工智能芯片領域的優勢地位。未來，随着人工智能産業的縱深發展，寒武紀有望在釋放自身增長潛力的同時，為國産芯片産業崛起與各行業智能化升級貢獻更大力量。