2025 年 9 月 29 日,港交所披露文件顯示,全球領先的嵌入式存儲産品獨立廠商 —— 深圳市晶存科技股份有限公司(簡稱 “晶存科技”)正式向港交所主闆提交上市申請書,招商國際證券與國泰君安國際擔任聯席保薦人。此次遞表,不僅是晶存科技深耕嵌入式存儲領域近二十年後的資本化關鍵一步,更折射出其在 AI 驅動存儲需求爆發背景下,搶占全球市場份額的戰略布局。
一、業務聚焦:嵌入式存儲為核心,覆蓋多元終端場景
作為專注于嵌入式存儲領域的頭部廠商,晶存科技構建了以 “嵌入式存儲産品為核心、其他存儲産品 + 技術服務為補充” 的業務體系,産品矩陣覆蓋存儲領域主流技術路徑:
核心嵌入式存儲産品:包括基于 DRAM 的 DDR、LPDDR 系列(适配高性能計算場景),基于 NAND Flash 的 eMMC、UFS 系列(滿足高密度數據存儲需求),以及多芯片封裝(MCP)的 eMCP、uMCP、ePOP 系列(主打小型化、集成化,适配可穿戴設備等緊湊場景),形成對不同存儲容量、性能、形态需求的全面覆蓋;
其他存儲産品:涵蓋固态硬盤(SSD)與内存條,進一步拓展消費級與工業級存儲應用場景;
技術服務:為客戶提供定制化測試及存儲技術支持,作為産品銷售的補充,強化與客戶的深度綁定。
依托核心技術團隊近二十年的行業積累,晶存科技打造的 “RAYSON®” 與 “ARTMEM®” 兩大品牌已獲得全球客戶廣泛認可,産品終端應用滲透至多元領域:既包括智能手機、筆記本電腦、平闆、智能家居、可穿戴設備等消費電子場景,也覆蓋工業控制、智能座艙等對存儲可靠性、耐用性要求更高的專業領域,為終端設備提供穩定的數據存取能力。
二、産能與運營:雙制造中心分工協作,支撐業務快速增長
為匹配業務擴張需求,晶存科技布局了兩大智能制造中心,通過專業化分工實現高效産能輸出:
深圳智能制造中心:聚焦基于 DRAM 的産品測試,核心服務于 DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5 等主力産品,這類産品是消費電子與智能座艙的核心存儲組件,需滿足高頻次、高性能測試需求;
中山智能制造中心:專注于基于 NAND Flash 的産品及組合式産品測試,包括 eMMC、UFS、eMCP、ePOP 等,這類産品集成度高、應用場景分散,中心通過精細化測試流程保障産品良率。
雙中心的協同運營,不僅保障了不同品類産品的測試效率與質量,更支撐了公司近年來的業績增長 —— 從财務數據來看,晶存科技營收與利潤均呈現顯著增長态勢:2022-2024 年度,公司營收從 20.96 億元增至 37.14 億元,年複合增長率超 30%;同期利潤從 4441.7 萬元增至 8888.7 萬元,實現翻倍增長;2025 年上半年,公司延續增長勢頭,營收達 20.60 億元,利潤同比大幅提升至 1.15 億元,盈利能力持續優化。
三、市場機遇:AI 驅動存儲需求增長,全球賽道空間廣闊
晶存科技所處的全球半導體存儲市場,正迎來由 AI 技術突破與産品技術升級雙重驅動的增長機遇。根據弗若斯特沙利文數據,以出貨量計,2024 年全球半導體存儲産品市場規模已達 138 億塊;預計 2024-2029 年,随着 AI 終端設備(如 AI 手機、智能座艙、工業 AI 設備)普及帶來的新增存儲需求,以及 LPDDR5X、UFS 4.0 等新一代存儲技術的疊代滲透,市場規模将增至 194 億塊,年複合增長率達 7.1%,賽道長期增長确定性強。
作為嵌入式存儲領域的獨立廠商,晶存科技有望在市場增長中持續受益:一方面,消費電子的更新換代與智能化升級(如折疊屏手機、AI PC)将帶動高端嵌入式存儲需求;另一方面,智能座艙、工業 AI 等新興場景的崛起,将打開專業存儲市場的增量空間,而公司在這些領域的技術積累與客戶基礎,有望轉化為市場份額優勢。
四、風險提示:技術疊代與需求變化成核心挑戰
盡管增長前景明朗,晶存科技在招股書中也提示了核心風險:半導體存儲行業技術疊代速度快,下遊需求受消費電子周期、新興技術應用節奏影響較大。若公司未能及時跟進行業技術趨勢(如新一代存儲接口、更高密度封裝技術)、精準把握下遊需求變化(如消費電子換機周期波動、新興場景需求不及預期),導緻新技術采用滞後或新産品推出緩慢,可能對業務運營與财務表現造成不利影響。這也意味着,未來公司需持續加大研發投入,強化對市場與技術的敏感度,才能在競争激烈的存儲賽道中保持優勢。
此次遞表港交所,是晶存科技對接資本市場、加速全球化布局的重要一步。依托已建立的産品優勢、産能基礎與市場地位,疊加全球存儲市場的增長機遇,公司有望在上市後進一步擴大研發投入與市場份額,鞏固在嵌入式存儲領域的競争力,同時也為投資者提供參與全球存儲賽道增長的優質标的。
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