捷報頻傳！半導體設備國産替代加速跑 高交會亞洲半導體與集成電路産業展邀您見證“芯”力量

　　近期，中國半導體設備行業迎來密集突破，多項關鍵技術落地與資本動作釋放産業升級信号。從核心設備交付到先進技術突破，從産能擴張到産業鍊整合，中國半導體設備企業正以“全鍊條攻堅”姿态，為全球芯片産業注入新動能。

　　技術突破與産能躍升：國産設備加速替代

　　1、光刻領域裡程碑：芯上微裝第500台步進光刻機交付

　　作為國内步進光刻機領軍企業，芯上微裝宣布其自主研發的步進光刻機累計交付量突破500台，覆蓋顯示面闆、功率器件等成熟制程領域。該設備采用高精度對準系統與穩定光源技術，支持6英寸至12英寸晶圓工藝，标志着國産光刻機在規模化應用上邁出關鍵一步。

　　2、納米壓印技術突圍：璞璘科技交付中國首台半導體級步進納米壓印光刻系統

　　8月1日，璞璘科技自主研發的PL-SR系列噴墨步進式納米壓印設備正式交付。該設備攻克非真空完全貼合、薄膠壓印等技術難題，可實現線寬<10nm的納米級結構壓印，殘餘層厚度控制在10nm以内，技術指标對标國際龍頭佳能，已完成存儲芯片、矽基微顯等場景驗證。其創新的模闆面型控制系統與可溶劑清洗光固化膠體系，為下一代芯片制造提供了低成本、高良率的解決方案。

　　3、先進封裝設備突破：蘇科斯半導體第五批TGV設備出貨

　　蘇科斯半導體宣布其自主研發的第五批玻璃通孔(TGV)設備完成交付，支持先進封裝領域高密度互聯需求。TGV技術憑借介電常數低、信号損耗小等優勢，成為2.5D/3D封裝的關鍵工藝。蘇科斯設備采用激光誘導深度刻蝕技術，可實現微米級通孔加工，助力國内封測企業在 HBM、AI芯片等高端領域提升競争力。

　　資本布局與産業鍊整合：構建産業生态

　　1、中導光電開啟A股IPO輔導，資本助力檢測設備龍頭

　　中導光電作為國内光學檢測設備核心供應商，正式啟動科創闆IPO輔導。其産品覆蓋晶圓缺陷檢測、掩膜版檢測等環節，技術參數達到國際主流水平。此次上市将進一步強化其在半導體量測領域的研發投入，加速國産檢測設備替代進程。

　　2、綠通科技拟收購大摩半導體51%股權，拓展設備+材料協同

　　綠通科技宣布拟通過股權收購切入半導體材料領域。大摩半導體專注于CMP抛光墊、光刻膠等關鍵材料研發，其産品已導入國内多家晶圓廠。此次整合将形成“設備 + 材料”協同效應，助力綠通科技在半導體制造環節構建全鍊條服務能力。

　　檢測與量測：國産設備築牢質量根基

　　1、聚時科技批量交付半導體高精度檢量測設備

　　聚時科技宣布其自主研發的聚芯系列設備實現規模化量産，覆蓋前道晶圓檢測、先進封裝缺陷分析等場景。其中，聚芯6000系列支持TSV、Bumping等工藝的2D/3D檢測，結合AI良率管理系統，可将缺陷檢出率提升至99.9% 以上，已在國内存儲芯片龍頭産線實現部署。其設備采用深度學習算法與高精度光學系統，滿足1μm 以下缺陷檢測需求，為國産芯片良率提升提供硬核支撐。

　　2025年11月14-16日，第二十七屆高交會亞洲半導體與集成電路産業展将在深圳國際會展中心(寶安)盛大舉辦。作為中國科技第一展的核心闆塊，本屆展會以“全球科技盛宴，共啟‘芯’未來”為主題，彙聚華為、英特爾、中芯國際等500餘家全球龍頭企業，全面展示IC設計、先進封測、設備材料等全産業鍊成果。

　　【核心看點】

　　1、先進制程與封裝技術：7nm以下先進制程、Chiplet異構集成、TSV/TGV封裝方案集中亮相，華為、比亞迪半導體将展示最新AI芯片與車規級功率器件。

　　2、國産設備與材料突破：光刻機、刻蝕機、CMP設備等核心裝備專區，将集中呈現中微公司、北方華創等企業的最新成果;光刻膠、電子氣體等關鍵材料展區，展現國産化替代最新進展。

　　3、行業峰會與技術首發：同期舉辦 “2025半導體行業創新與發展趨勢論壇” 等20餘場活動，超百項新技術将全球首發，包括第三代半導體材料、新型存儲技術等。

　　【參展價值】

　　1、全産業鍊對接：通過 “展前預對接 + 展中精準配對” 機制，2024年展會現場達成合作意向金額超千億元，助力企業實現技術商業化落地。

　　2、國際影響力背書：央視、國家級網站等1000餘家媒體全程報道，預計曝光量超50億次，為企業品牌國際化提供絕佳平台。

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　　高交會亞洲半導體與集成電路産業展

　　時間：2025年11月14-16日

　　地點：深圳國際會展中心(寶安)

　　展位預訂火熱進行中，黃金席位僅剩 30%!

　　從光刻到封裝，從設備到材料，中國半導體設備行業正以“自主創新+生态協同”模式，打破國際壟斷、重塑産業格局。2025年高交會亞洲半導體與集成電路産業展，将成為這場變革的最佳見證者——11月深圳，讓我們共赴“芯”未來!