【點擊報名】xMEMS Live - Asia 2025 | 技術研讨會

　　xMEMS将于2025年9月16日(台北)、9月18日(深圳)舉辦【xMEMS Live - Asia 2025】技術研讨會。活動現場将會呈現獨家主題演講，并提供與音頻行業夥伴面對面交流的機會，共同探讨xMEMS高保真音頻解決方案以及PiezoMEMS平台在生成式AI領域的應用等前沿技術，助力市場産品提升音頻品質和釋放AI潛能。

　　在本次技術研讨會上，xMEMS的高管團隊、資深技術專家以及企業生态合作夥伴等将齊聚一堂，深入探索xMEMS固态高保真音頻解決方案在智能可穿戴設備、主動降噪耳機等領域的應用與實現，并分享PiezoMEMS平台在消費類和數據中心的應用設計案例等，給音頻、生成式AI行業帶來突破性創新。

　　研讨會現場将展示基于μCooling 主動微型散熱風扇芯片、Sycamore 近場揚聲器，以及 Cypress 和 Lassen 入耳式微型揚聲器等方案的智能眼鏡、真無線耳機、頭戴式耳機等設備。

　　研讨會亮點

　　2024年11月，xMEMS推出了一款具有突破性的音頻新品——Sycamore近場微型揚聲器。這款全頻、全矽近場微型揚聲器基于xMEMS革命性的“超聲波聲音”平台打造，憑借僅1mm的超薄厚度即可呈現全頻聲音。Sycamore可滿足開放式耳機、智能手表、智能眼鏡、虛拟現實頭戴設備等對高品質近場音頻的需求。在9月份的技術研讨會上，xMEMS将帶來Sycamore的設計與應用方案、失真測量等主題分享。

　　此外，在研讨會上，xMEMS還将分享耳機通過MEMS揚聲器實現空間音頻的競争優勢，以及使用Cypress / Alta 設計的主動降噪耳機方案。

　　全新的PiezoMEMS平台通過三大創新方案助力邊緣AI設備突破硬件瓶頸，µCooling芯片風扇能夠針對性地解決AI芯片散熱的問題，提升高負載下的性能穩定性;1毫米超薄芯片封裝能夠讓設備保持輕薄的設計;Sycamore近場揚聲器可以提升語音交互的音頻清晰度，優化AI對話體驗。xMEMS将在研讨會上帶來µCooling芯片設計理念與介紹的主題演講，并分享面向消費類與數據中心應用的建模與性能結果，以及對µCooling芯片器件的測試數據。

　　産品特點

　　-Sycamore近場微型揚聲器

　　1毫米超薄

　　全頻聲音

　　基于“超聲波聲音”平台

　　-Cypress / Alta 設計方案

　　豐富、細膩、高保真聲音

　　可用于主動降噪

　　基于“超聲波聲音”平台

　　-PiezoMEMS平台

　　μCooling 主動微型散熱風扇芯片

　　小型化設計

　　推動生成式AI發展

　　-Lassen入耳式微型揚聲器

　　無需壓電放大器

　　門檻低、成本低

　　高音細節豐富

　　誠邀：

　　誠邀參加此次高品質技術研讨會，到現場聆聽前沿的主題演講和技術講座，與xMEMS的音頻專家、資深技術研發人員、行業企業合作夥伴進行交流，現場體驗xMEMS的固态保真音頻解決方案和面向邊緣設備、AI 基礎設施和智能可穿戴設備的生成式AI全面解決方案。

　　本次活動上午場主題為散熱，下午場主題為音頻，觀衆可根據興趣自由選擇上午場、下午場或者全天參與。

　　無論您是來自音頻品牌、整機工廠還是方案商等，都将能夠在【xMEMS Live - Asia 2025】技術研讨會現場獲得高保真音質的最新解決方案，同時還有面向邊緣AI設備的主動散熱方案。共同參與、交流、探索創新技術，感謝行業同仁的參與，共同探索音頻體驗新突破。

　　研讨會詳細議程如下：

　　*主辦方保留議程調整權，精準流程以最終版本為準

　　研讨會報名：

　　官網報名：進入 xMEMS 官網首頁，點擊活動相關的 “立即注冊” 即可報名，工作人員将進行信息審核，通過後将有報名成功的短信發送到您的手機上。活動當日根據成功報名的短信驗證入場。

　　活動行小程序報名：打開微信小程序，搜索 “活動行”，進入後查找 “xMEMS Live深圳站”或者“xMEMS Live台北站”，選擇對應場次提交報名申請，工作人員将進行信息審核，通過後将有報名成功的短信發送到您的手機上。活動當日根據成功報名的短信驗證入場。

　　台北站

　　活動時間：2025年9月16日

　　活動地址：台北 Illume 酒店

　　深圳站

　　活動時間：2025年9月18日

　　活動地址：深圳南山威斯汀酒店

　　關于 xMEMS Labs，Inc.

　　xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 領域的“X”因素，擁有世界上最具創新性的壓電 MEMS 平台。該公司最初為 TWS 和其他個人音頻設備提供世界上第一款固态真正 MEMS 揚聲器，并不斷發展其大量 IP，生産出世界上第一款用于智能手機和其他輕薄型、性能導向型設備的μCooling 芯片風扇。

　　xMEMS 在全球範圍内已獲得 250 多項技術專利。如需了解更多信息，請訪問xMEMS官網。