全球 SiC 龍頭崛起：天嶽先進以 “硬科技” 領跑半導體關鍵材料賽道

　　碳化矽(SiC)領域龍頭企業天嶽先進(688234.SH)港股上市進程穩步推進。近期，公司已啟動 IPO 路演，此前于 7 月 30 日通過香港聯交所上市聆訊。作為全球碳化矽襯底市占率前列的行業領軍者，天嶽先進憑借 “硬科技” 實力，在新能源汽車、光伏儲能、AI 智算等新興領域快速崛起，正加速向 “全球 SiC 龍頭” 目标邁進。

　　一、劍指全球龍頭：市占率與增速領跑行業

　　天嶽先進成立于 2010 年 11 月，專注于碳化矽單晶襯底材料的研發、生産與銷售，2022 年 1 月登陸上交所科創闆，成為國内首家專注寬禁帶半導體材料的上市公司。短短數年間，其全球市場地位持續躍升：

　　據日本富士經濟報告，以銷售收入計，2024 年天嶽先進碳化矽襯底全球市占率達 22.8%，位列全球第二(僅次于 Wolfspeed);

　　2022 年至 2024 年，公司營收從 4.17 億元飙升至 17.68 億元，增速遠超國際同行;

　　預計 2025 年市占率将接近 26%，2023-2025 年複合增長率高達 96.75%，成長速度居全球同類企業之首。

　　近日，天嶽先進更斬獲日本《電子器件産業新聞》“半導體電子材料” 類金獎 —— 這是該獎項設立 31 年來中國企業首次問鼎，也是其首次将最高榮譽授予碳化矽襯底技術，标志着中國在半導體關鍵基礎材料領域實現曆史性突破。

　　二、“硬科技” 護城河：技術突破構築全球競争力

　　碳化矽作為寬禁帶半導體材料的 “新星”，性能遠超傳統矽基材料，但其制備工藝堪稱 “材料界的精密藝術”—— 需在高溫低壓密閉環境中生長單晶，微小環境變化即可能導緻晶格缺陷，全球僅少數企業掌握核心技術。天嶽先進的技術優勢體現在：

　　全鍊條核心技術掌控：掌握設備設計、熱場設計、晶體生長、襯底加工等全生産環節的核心技術，擁有 503 項專利(含 198 項發明專利)，專利數量居全球碳化矽行業前 5;

　　大尺寸襯底量産領先：首創液相法制備無宏觀缺陷的 8 英寸碳化矽襯底，是全球少數實現該尺寸量産的企業;2024 年 11 月率先推出 12 英寸襯底，可大幅提升芯片産量、降低單位成本;

　　産能與交付能力突出：布局山東濟南、上海臨港兩大生産基地，2024 年累計産能超 40 萬片，累計交付量突破 100 萬片;已向日本市場批量供貨，并規劃海外建廠，全球化布局加速。

　　目前，全球前十大功率器件廠商中，過半已成為天嶽先進客戶，包括英飛淩、博世、愛森美等國際巨頭。2024 年公司境外收入達 8.40 億元，同比增長 104.43%，占總營收 47.53%，國際化進程持續深化。

　　三、藍海市場驅動：多領域應用打開增長空間

　　碳化矽的優異性能(高導熱、耐高溫、低能耗)使其成為新能源與科技革命的 “關鍵材料”，應用場景持續拓展：

　　新能源汽車：2024 年全球 SiC 功率器件市場規模 23.1 億美元，預計 2030 年達 146.9 億美元，複合增長率 36.1%;

　　光伏儲能與電力領域：同期增速分别達 27.2%、24.5%，成為綠色能源轉型的重要支撐;

　　AI 與新興終端：在 AI 眼鏡等智能終端中，碳化矽光波導鏡片可實現更大視角、更輕薄設計，推動産品體驗升級。IDC 數據顯示，2025 年全球智能眼鏡出貨量預計達 1451.8 萬台(中國 290.7 萬台)，天嶽先進已布局 300mm SiC 晶體及襯底，有望搶占這一增量市場。

　　此次港股募資中，70% 将用于擴張 8 英寸及更大尺寸襯底産能，同時加大研發投入，加速 12 英寸襯底商業化，進一步鞏固技術與産能優勢。

　　作為 “硬科技” 與藍海市場的結合體，天嶽先進已獲機構密集關注 ——2024 年年報顯示，華夏、易方達等多隻科創闆 ETF 位列前十大股東。随着港股上市推進，這家中國半導體材料企業正以 “技術突圍” 改寫全球競争格局，向 “全球 SiC 龍頭” 發起最後的沖刺。