BW2025 華碩主闆背置&超頻雙賽道大放異彩

2025-07-15 09:39:16 來源:中華網
        【每日科技網】

  7月11日至13日,B站官方舉辦的年度線下盛會BilibiliWord 2025(以下簡稱BW2025)在上海國家會展中心盛大召開。作為BW2025的官方合作品牌,ROG在第一時間入駐3H館3A13-1/2展台,傾情打造“ROG玩+樂園”,為大家帶來一場科技與信仰的雙重盛宴!今年的展會現場,“Tony大叔超頻共競”和“BTF背顯神裝”兩大區域成為焦點,吸引了無數玩家的目光!

  超頻共競 挑戰紀錄

  超頻一直是硬件發燒友們熱衷探讨的話題,它不僅代表了對整機性能的極緻挖掘,更是展現硬件實力的最佳體現。在超頻共競區,Tony大叔一如既往地備受歡迎,合影互動的玩家擠滿了整個ROG玩+樂園。ROG玩+樂園超頻共競區,ROG常駐超頻大咖@餠哥Bing和特邀嘉賓@51972指導玩家們基于ROG MAXIMUS Z890 APEX主闆一起沖擊12G。同時,超頻發燒友@Safedisk現場刷新紀錄,基于ROG CROSSHAIR X870E APEX主闆,創造了5項GFP 和1項HFP的好成績,足以可見APEX主闆的過人實力!

  本次現場還陳列了曆代ROG APEX系列主闆。它們不僅是締造衆多輝煌超頻紀錄的大功臣,更充分展現了ROG超頻裝備的疊代發展和創新突破。尤其是本次現場液氮超頻體驗的華碩ROG MAXIMUS Z890 APEX主闆,曾将酷睿Ultra 9 285K處理器超頻至7488.8MHz,更是創下了4項WR、19項GFP和31項FP,超頻猛獸名不虛傳!

  ROG MAXIMUS Z890 APEX主闆采用22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供電模組,搭配内置熱管的超大一體式I/O+VRM散熱裝甲,可充分保障主機在強負荷下的穩定運行。新增NPU Boost加速引擎,可一鍵超頻Intel酷睿Ultra 200S處理器上集成的NPU,高效加速AI工作流程。同時配備冷凝檢測電路,可在低溫(如液氮)超頻下檢測到主闆背面的凝結狀況。當檢測到CPU、内存和PCIe三部分其中一個區域可能存在冷凝短路風險時,對應的冷凝故障燈會亮起,提供及時有用的警告,從而避免可能發生的短路風險。主闆支持DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0.将内存的性能潛力徹底釋放,确保系統在高負載下也能穩定高效運行。此外主闆還附贈了ROG内存風扇套裝,旨在提供更強散熱性能,突破性能極限。更有AI智能超頻、AI智能散熱2.0和AI智能網絡2.0.全方位優化系統,令PC更聰明。

  熱情互動 好禮相送

  現場以AMD銳龍9 9950X3D處理器、ROG CROSSHAIR X870E EXTREME主闆為核心打造的“ROG美汁汁硬件飲料機”十分亮眼。與“美汁汁裝置”合影打卡,并完成指定任務的玩家,即可領取芬達,為酷熱盛夏持續降溫。

  背置簡約 “無線”清爽

  BW2025“背顯神裝”區域同樣熱度不俗,這裡陳列了多款華碩BTF背置産品。包括首款AMD平台ROG背置主闆——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF、TUF GAMING B850-BTF WIFI W,以及ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的整機等,吸引了無數參觀者的目光。

  華碩背置解決方案代号BTF,表示接口背置(Back)将成為引領(to)未來(Future)DIY的新風向。同時BTF也是“Beautiful”的縮寫,寓意沖向美好的未來。為了給廣大DIY玩家帶來更輕松的裝機體驗,呈現更清爽的裝機效果,華碩BTF背置2.0提供了全新的解決方案。在原有BTF 1.0的主闆、機箱基礎上,更取消了顯卡外接供電設計。通過BTF 2.0顯卡背置供電金手指與BTF 2.0主闆供電插槽,正面無需連接供電線,即可為顯卡供電。打破桎梏,純享“無線”,讓DIY PC變得更輕松!

  ROG玩+樂園現場展出首款AMD平台ROG背置主闆——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF。有背置接口設計和背置顯卡供電插槽,提供600W+電能,減少正面線材,美觀易理線,小白裝機輕松上手。近乎全覆蓋的金屬裝甲,加上Polymo動态燈效2.0.讓顔值再提升。采用18(110A)+2(110A)+2供電模組,搭配混合雙模超頻,輕松駕馭AMD銳龍9000系處理器。再度給大家擴充BTF背置系列産品陣容,滿足大家所需。

  一旁還有TUF GAMING B850-BTF WIFI W背置主闆,同樣擁有背置接口設計和背置顯卡供電插槽,隐藏和減少正面線材,提供更簡潔、更高效的裝機體驗。主闆擁有近乎全覆蓋的銀白散熱裝甲,連PCB也變為淺色,顔值達到新高度。高規格供電設計和全方位的散熱解決方案,可盡情釋放銳龍9000系列處理器的潛力。闆載3個M.2接口,其中1個支持PCIe 5.0.擁有豐富的USB接口,包括USB 20Gbps Type-C接口以及前置USB Type-C接口,可同時外接多個設備。闆載2.5G有線網卡,支持WiFi7.大幅提高網絡傳輸速度。M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣、以及易拆式天線都具備,貼心設計讓你盡享DIY樂趣。

  還有ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF主闆,同樣支持背置接口設計和背置顯卡供電插槽。配備Polymo動态燈效2.0.提供炫酷燈效。還有22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供電模組,搭配NPU Boost加速引擎、DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0.盡釋強悍性能。

  BW2025現場,華碩主闆為大家帶來了一場别樣的狂歡盛宴。活動特邀知名大咖到場互動,還全面展示了華碩在硬件領域的創新成果,後續也将持續提供更多更好的産品。

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