榮耀正式啟動 IPO 輔導 豪華股東陣營曝光 16 隻績優次新股獲機構密集調研

　　一、榮耀 IPO 進程詳解：三階段輔導規劃與市場影響

　　2025 年 6 月 26 日，榮耀終端股份有限公司正式在證監會完成上市輔導備案，中信證券擔任獨家輔導機構。根據披露的輔導計劃，整個上市籌備分為三個階段：

　　基礎規範期（2025.6-9 月）：完成公司治理結構優化、曆史沿革梳理及财務規範工作，目前已啟動内部審計與合規審查;

　　戰略規劃期（2025.10-12 月）：重點确定募集資金投向，初步規劃聚焦 AI 終端生态研發中心建設、全球營銷網絡拓展等四大項目;

　　申報沖刺期（2026.1-3 月）：完成輔導驗收并準備 IPO 申報材料，預計 2026 年二季度正式遞交招股書。

　　專業人士指出，榮耀作為全球 TOP5 手機品牌(2025Q1 全球市場份額 8.3%)，其上市将填補 A 股智能終端龍頭空白，參考小米集團港股估值(當前 PE 28 倍)，榮耀潛在市值或突破 2000 億元，有望成為 2026 年 A 股科技闆塊最大 IPO 項目。

　　二、豪華股東陣容曝光：國資與産業資本深度綁定

　　榮耀自 2020 年脫離華為後完成 5 輪融資，形成 “國資 + 産業 + 金融” 的多元化股東結構：

　　産業資本：京東方(持股 5.2%)、中國移動(持股 3.8%)等行業龍頭入股，形成 “屏幕供應 + 運營商渠道” 的産業協同;

　　金融資本：國信證券旗下基金持股 2.7%，中信證券通過直投子公司持有 1.5%;

　　上市公司關聯：

　　天音控股(000829)通過全資子公司持有榮耀股東星盟信息 19.36% 股權;

　　深高速(600548)、深圳能源(000027)通過深圳國資協同基金間接持股;

　　三人行(605168)作為榮耀廣告服務商，通過參股公司間接持有 0.8% 股份。

　　值得關注的是，榮耀研發人員占比超 70%，在網設備數 2.5 億台，2024 年營收突破 1200 億元，其中 AI 終端産品收入占比達 35%，增速顯著高于傳統智能手機業務。

　　三、IPO 市場回暖：政策紅利推動科技企業上市提速

　　(一)數據印證回暖趨勢

　　輔導備案量激增：2025 年 6 月 IPO 輔導企業達 23 家，較 2024 年同期增長 155%，其中中信證券擔任輔導機構的項目占比 39%;

　　受理規模創新高：6 月 IPO 受理企業超 100 家，創 2023 年 7 月以來單月紀錄，科創闆新增受理 12 家，是 2024 年全年的 2 倍;

　　未盈利企業重啟：禾元生物(待上會)将成為 2025 年首單适用科創闆第五套标準的 IPO 項目。

　　(二)政策驅動邏輯

　　證監會 “1+6” 改革措施中，“重啟未盈利企業上市” 與 “優化科創屬性評價” 直接刺激科技企業申報熱情。數據顯示，2025 年科創闆受理企業中，半導體、AI、生物醫藥占比達 68%，平均研發強度 12.7%，顯著高于 2024 年水平。

　　四、機構聚焦 16 隻績優次新股：高研發 + 高增長雙輪驅動

　　以 2024 年 7 月以來上市的 107 隻次新股為樣本，機構重點調研标的呈現三大特征：

　　重點标的解析

　　綠聯科技（301331）：

　　消費電子配件龍頭，2024 年充電類産品營收增長 50%，存儲類增長 19.29%，2025Q1 延續高增;

　　獲 220 家機構調研，中信建投預測 2025 年 PE 32 倍，較行業平均折價 15%。

　　慧翰股份（301486）：

　　車聯網核心供應商，與小米汽車達成戰略合作，2024 年車規級模組出貨量增長 120%;

　　150 家機構調研顯示，公司智能駕駛域控制器研發進入收尾階段，預計 2026 年量産。

　　漢朔科技（832802）：

　　零售物聯網解決方案提供商，AI 巡檢機器人通過沃爾瑪驗證，2024 年海外營收占比達 45%;

　　機構預測 2025 年淨利潤增速 35%，當前 PB 3.2 倍低于行業均值。

　　五、市場策略：從榮耀影子股到次新股的投資圖譜

　　(一)榮耀産業鍊受益标的

　　直接參股：天音控股(星盟信息 19.36%)、深高速(間接持股 0.5%);

　　業務協同：京東方(屏幕供應)、紫光國微(芯片合作)。

　　(二)次新股布局邏輯

　　技術壁壘：優先選擇擁有發明專利超 50 項、核心技術人員來自華為 / 中興等企業的标的;

　　機構持倉：綠聯科技、慧翰股份等獲社保基金、QFII 同時持倉，機構持股比例超 15%;

　　估值安全墊：當前 16 隻标的平均動态 PE 38 倍，較科創闆平均水平低 20%，具備估值修複空間。

　　結語

　　榮耀 IPO 不僅是企業資本化的裡程碑，更标志着 A 股科技闆塊迎來新一輪資産注入。從輔導進程看，2026 年二季度或成為關鍵時間窗口，而當前 IPO 市場回暖與次新股的高成長性，為投資者提供了産業鍊布局與新興科技标的雙重機會。随着科創闆改革深化，具備 “硬科技” 屬性的拟上市企業與次新股，有望成為未來 1-2 年資本市場的核心主線。