補齊拼圖後，高通終于猛推“三端歸一”

　　當地時間10月20日下午，記者抵達美國夏威夷茂宜島，參加10月21日開啟的高通骁龍峰會。在峰會的前兩個主題日，高通在智能手機和汽車平台拿出了三款骁龍Elite(版)新品。其中最引人關注的，莫過于高通自研CPU架構Oryon的“開枝散葉”。在去年應用于高通AIPC芯片骁龍X Elite之後，Oryon CPU走進了此次發布的一款手機芯片平台和兩款汽車芯片平台。加上高通自研的Adreno GPU和Hexagon NPU，高通補齊了自研SoC的最後一塊拼圖，也統一了PC、手機、汽車三條産品線的芯片架構。

完成四年前的規劃 第二代Oryon CPU亮相

　　本次骁龍峰會上，高通公司總裁兼CEO克裡斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)沒有參與三款新品的發布，但他花了相當的篇幅發布貫穿三款新品的主線：第二代Oryon CPU。

　　安蒙用一張圖總結一年來高通在Oryon CPU上的成果

　　Oryon CPU的研發，可以追溯到2021年高通斥資14億美元收購CPU設計企業Nuvia。雖然Nuvia當時僅僅創立兩年，創始團隊卻擁有在蘋果、谷歌等企業擔任芯片架構師的經驗，在公司成立一年後就推出了自研CPU架構“Phoenix”，以更低功耗實現了顯著高于競品的峰值性能。

　　在2021年3月完成收購後，安蒙就表示高通計劃将下一代 CPU 集成到智能手機、PC、數字駕駛艙、ADAS系統等産品線。而這一願景，在之後三年的骁龍峰會上，一步一步走進現實。

　　在2022年骁龍峰會，高通公布了下一代名為“Oryon”的CPU核心設計，但并未展現具體細節。在2023年骁龍峰會，Oryon CPU正式亮相，采用12個3.8GHz高性能核心，單核性能跑分競品的同時，達到競品峰值性能所需的功耗減少30%~70%，率先搭載于同期發布的新款PC芯片骁龍X Elite。

　　本次骁龍峰會發布的第二代Oryon CPU，性能相比第一代提升了30%，同等性能下功耗降低了57%。在單核、多核以及達到相同峰值性能所需的功耗等參數競品的同時，Oryon CPU在設備不插電的情況下，性能不會衰減。這一特點使Oryon CPU在不插電模式下，處理速度比競品CPU快134%，也使骁龍X Elite在不插電模式下相比競品處理器快90%。同時，由于第二代Oryon CPU将搭載到手機平台，因此相比競品，Oryon CPU能夠将性能和能效的提升兌現在更小的封裝中。

　　在生成式AI的浪潮襲來之後，圍繞算力的競争更加白熱化，頭部處理器廠商都不約而同地縮短了産品發布周期，從過去的2年一疊代走向1年一疊代。高通對于Oryon CPU似乎也有此打算。安蒙表示，對于下一代Oryon CPU，他已經看到了一些高通工程團隊所作的工作并為此感到振奮，請關注明年骁龍峰會的發布。

面向手機、汽車芯片要求 進一步定制

　　自研CPU架構的利好，就是能夠根據不同産品線的需求，對CPU進行微架構層面的調優和定制。“我們從頭開始打造IP，Oryon CPU正是我們自研SoC的最後一塊拼圖。這種方式讓我們擁有對CPU的完全自主權，能夠直接定義和定制所有處理通道的配置，不再依賴外部(第三方)。”高通技術公司産品管理總監Manju Varma表示。

　　由于第二代Oryon CPU從PC平台走進手機平台，因此高通CPU設計團隊首先面向移動平台進行架構調整。高通工程副總裁、Oryon CPU設計負責人Gerard Williams(曾為Nuvia創始人)在回顧團隊這一年的工作時表示，他們大幅提升了Oryon CPU的時鐘速度，同時降低功耗，這是推動Oryon CPU走進移動終端的核心驅動力。同時，為了适應移動設備更小型的體積和電池，團隊也在降低減少芯片面積上下了功夫。

　　具體來看，骁龍8版搭載的Oryon CPU采用了面向移動端設計的全新微架構。在核心設計上采用了2顆超級内核+6顆性能核心，不再采用能效核。超級内核引入全新的數據時序預取器，基于模式檢測預取所有緩存行(CPU緩存存儲數據的基本單位)，并預測特定使用情況下哪些緩存行會被使用，以實現更高的頻率(4.32GH)和性能，并提升在緊湊産品外形設計下的能效表現。6個性能核都經過調優，在保證能效的前提下運行密集型的應用程序。

　　對于不再使用能效核，高通的解釋是，用亂序性能内核取代能效核，能夠提供更好的性能和功耗組合，并配合超級内核實現更高的處理速度。

　　高通技術公司産品管理總監Manju Varma介紹骁龍8版CPU設計

　　内存同樣是提升CPU處理速度的關鍵。高通為每個CPU叢集配置了24MB專用緩存。通常，增加一級緩存或二級緩存都會導緻時延的增加。因此，高通在提升一級緩存容量的同時，采用緩存一緻性協議，将時延保持在1納秒内。同時，為了解決二級緩存擴容造成的時延，高通設計了與CPU内核同步的二級緩存，以降低時延和功耗。考慮到生成式AI高度依賴内存，骁龍8版配備了目前速的LPDDR5内存。這樣的微架構和内存系統升級，能夠為用戶帶來更快的應用啟動速度、更流暢的多任務處理以及生成式AI功能。

　　而骁龍座艙和RIDE版使用的Oryon CPU，圍繞車用平台進行了三方面的提升。一是處理能力較前一代車規平台的CPU提升了三倍。二是強化了安全功能。三是面向汽車應用設計的适應性架構，能夠支持先進艙駕功能和自動駕駛功能，也能夠在同一塊SoC上同時支持艙、駕功能，這無疑契合了當前艙駕一體的融合趨勢。

　　“在汽車平台，Oryon CPU的定制化聚焦安全系數，以确保汽車在智能駕駛等場景下的安全性，讓GPU、NPU、DSP等IP模塊在安全的基礎上運行。”高通技術公司汽車、行業解決方案和雲事業群總經理Nakul Duggal向記者表示。

　　當然，相比芯片平台本身，手機、PC和汽車廠商能夠結合芯片能力設計出哪些功能，或許是消費者更為關注的點，而這需要高通與OEM及終端、車企繼續加深合作，并通過高通AI Hub等模型庫，為廣大應用開發者提供更加趁手的工具和平台。