DISCIEN（迪顯咨詢）全球顯示驅動IC全産業趨勢研讨會——重資産産業動态運營的三大要素

　　2024年7月3日，DIC EXPO 2024 國際(上海)國際顯示技術及應用創新展在上海新國際博覽中心盛大舉辦，DISCIEN(迪顯咨詢)攜手中國光學光電子行業協會液晶分會、日經 BP 聯合主辦 2024 年第二屆全球顯示驅動IC全産業趨勢研讨會——會上迪顯以專業的角度從宏觀經濟與終端需求、産業鍊博弈與上遊供應格局等多個維度分析市場現狀與趨勢，為參會者提供有益的啟示和參考。

　　首先是DISCIEN(迪顯咨詢)創始人&總經理-崔吉龍緻辭，崔總表示歡迎大家莅臨第二屆全球顯示驅動IC全産業鍊研讨會，會議從第一屆舉辦時的忐忑心理到略有從容，一方面是去年的會議和内容得到了參會者一緻好評，一方面确信大陸的顯示産業及其産業鍊發展至今，這種聚焦在顯示驅動IC及産業鍊的研讨會幾乎是必須的，DISCIEN需要做的是把内容做好，把影響力放大。同時做好這個平台，與産業鍊各個環節的同仁們可以彙聚一堂，增進交流和理解，以專業而輕松的會議氛圍，最終讓大家乘興而來，滿載而歸。

　　圖：DISCIEN 創始人&總經理-崔吉龍

　　随後，DISCIEN(迪顯咨詢) 創始人&總經理-崔吉龍帶來《全球HV晶圓代工現狀與趨勢分析》主題分享，報告主要分析産業鍊環節中的高壓晶圓産業，“重資産産業動态運營的三大要素”。分析晶圓産業的運營會走向何方?

　　經曆上一輪周期的大舉投資之後，作為最主要消耗源的消費電子長期不溫不火，短中期來看，晶圓産能過剩是大概率事件，那作為重資産産業的晶圓廠們，是不是隻有通過提升稼動率來分攤成本，最終通過降低成本來提升競争力的老路?在重資産的産業，有沒有其他路徑可走?

　　DISCIEN認為重資産也可以進行靈活的，但是需要三個條件，一是高集中度、二是整個産業共同經曆“痛感”的過程、三是産業有較高的準入門檻，比如高資本要求、技術要求、人才要求等，崔總認為晶圓廠當下的格局未必符合這些條件，比如目前盈利性還不錯，但是未來可以把這種更具備話語權的動态運營作為一個可選項。

　　接下來是各個分析師的分享，DISCIEN(迪顯咨詢)分析師楊洋帶來《2024年全球LCD DDIC市場發展趨勢分析》的演講。楊洋指出，2024年全球經濟預期上修，但仍處于較低水平，各國央行維持高利率以控制通脹，随着經濟穩定增長和抑制通脹的政策，硬着陸的可能性已經減弱，全球增長面臨的風險大緻平衡。而LDDI的市場發展趨勢也與經濟複蘇的節奏十分相似，據迪顯測算，2024年LDDI的全球出貨量将達到5990M，同比增長3%。作為LDDI的主力需求應用，TV/MNT/NB三個不同應用别的市場情況也大有不同，Fabless廠商格局也在逐漸發生變化。

　　圖：DISCIEN分析師楊洋

　　TV：整機端需求不振，Q1出貨下滑3.7%，預計全年LCD整機出貨下降0.5%;但Panel端Q1出貨不降反增至58.1M，環比增長8.7%，其主要原因是面闆廠動态控産後的價格回升與賽事備貨的雙重作用;超預期的面闆出貨，促進了TV DDIC的Q1出貨上升至5.33億顆，預計Q2依然會保持上升勢頭，需求有望達到5.55億顆。廠商結構上大陸廠商日漸增多，其中大陸廠商中出貨最多的Eswin的份額達到14.2%，全球範圍内排名第三位。

　　MNT：整機需求溫和恢複，Q1同比增長4.3%，預計全年逐步恢複至128.4M，同比增長3.4%;Panel端需求增長強于整機，Q1出貨37.2M，同比增長14.7%;在整機與Panel需求共同複蘇下，Q1 MNT DDIC出貨2.24億顆，預計Q2将增長至2.35億顆。

　　NB：2020/2021置換需求+Windows10停服醞釀期+AIPC元年三大因素共同作用下，2024年NB整機市場将迎來複蘇，預計全年出貨186M，同比增長10.5%;由整機需求複蘇帶動下，NB Panel Q1也迎來爆發時增長，Q1出貨45.2M，同比大幅上漲19.6%;在整機與Panel需求的恢複下，NB DDIC Q1出貨達到1.97億顆，同比增長9.4%，Q2有望達到2.13億顆。

　　DISCIEN(迪顯咨詢)分析師張坤帶來《55nm-90nm主力應用承壓，車載與平闆帶來增長的希望》的主題演講。她表示TDDI應用廣泛，除智能手機、平闆、車載三大應用領域外，還常應用于可視門禁，智能音箱，可觸控收銀機等帶觸控領域。

　　2024年受國際局勢動蕩影響，各行業發展差異化，也導緻TDDI 出貨出現分級。智能手機中LCD TDDI Q1出貨238M，同比下滑9.2%，預計全年出貨967M,同比下滑5.3% ;平闆電腦TDDI出貨保持穩定，Q1出貨26.7M，同比增長3.1%,預計全年出貨115M。車載TDDI Q1出貨13.8M，預計全年出貨65M，同比增長27%，進入高發展階段。

　　圖：DISCIEN分析師張坤

　　從晶圓代工來看，本土SMIC、Nexchip快速擴産，55nm二者産能全球占比已達63%。Nexchip 90nm 産能達到30K/M，産能全球占比過半。

　　Fabless敏銳把握市場趨勢，各梯隊廠商都開始進行産品布局，頭部廠商Novatek、Himax、Ilitek等在手機、平闆、車載TDDI産品全系列新産品轉向55nm制程，國内廠商Chipone、Will 也已投入55nm制程，55nm投片量呈現遞增趨勢。

　　DISCIEN(迪顯咨詢)分析師章雪帶來《28nm--40nm：增長的市場仍面臨供給過剩的困境，格局重塑勢在必行》的演講。報告從需求和供給探讨，ODDI需求端：智能機溫和複蘇，國産機有較大增長潛力，大陸主流OLED面闆市場利好将帶動ODDI需求增長：40nm ODDI 作為保障性供給方案，需求将維持穩定增長，28nm需求将快速增長。

　　圖：DISCIEN分析師章雪

　　ODDI供給側：Fabless/Foundry晶圓市場呈現激烈競争态勢，ODDI價格仍将在激烈競争中下滑，下滑态勢或将延續到2025年。

　　需求增長，但是預期有限，供給格局呈多元化态勢，ODDI增長的市場仍然面臨供給過剩的困境，格局重塑勢在必行。

　　總結：在 2024 年(第二屆)全球顯示驅動IC全産業趨勢研讨盛會上，圍繞晶圓代工、110nm--150nm、55nm--90nm、28nm--40nm等芯片的發展趨勢和創新應用，展開了多維度的主題演講。分析師們的精彩演講，為行業夥伴在市場發展趨勢的判斷和決策提供支持。

　　迪顯攜手上下遊相關企業不斷挖掘新技術，應對新市場，以期獲得更好發展。