近期，聯發科下一代旗艦芯片天玑9400成為數碼圈的熱門話題。知名博主數碼閑聊站透露，聯發科為了在性能和能效上取得突破，深度參與了新一代Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構的設計，稱這一新架構在提升性能方面非常顯著。
博主還表示，聯發科早就與Arm“一起搞事情”，畢竟聯發科擁有全球第一的市場出貨量規模，對于CPU架構在實際應用場景中的具體需求和潛在提升點，有着更豐富經驗和清晰洞察，所以聯發科有能力和話語權深度參與設計Arm的旗艦架構設計。而這等于是親手給自家天玑9400打造了更強的地基，在這個“強底”上，發揮能效優勢，再拔高性能，自然鎖定年底旗艦第一。反觀8Gen4所謂自研的Nuvia oryon CPU 架構，其實底層還是Arm老架構v8，這會大大限制性能和功耗的表現，實際是開技術倒車。而天玑9400用自己參與設計的Armv9新架構直接碾壓，勝負立判。
而數碼閑聊站此次爆料還提到，天玑9400的設計邏輯是：第一步在天玑9300基礎上繼續優化功耗，第二步用黑鷹提升性能并加大CPU緩存，最終實現性能升級和能效優化。如此算來，天玑9400的天賦直接拉滿了，高IPC的Armv9黑鷹架構提供了好底子，CPU大緩存提供了更高的數據讀寫速度，聯發科開創的廣受認可的“全大核”架構設計則在多線程性能和能效上帶來強勁加持，再加上先進的台積電3nm制程，性能能效都是，這年底的旗艦大戰都沒啥懸念了，估計天玑9400繼續稱霸旗艦手機市場。
Arm CPU架構是由各種微架構進行實作，提供各種功耗、性能以及面積組合的軟件相容性，新架構擁有的指令集，支持的内存規格，性能和能效也會有提升。Armv9架構最早發布于2022年，2023年的旗艦手機芯片包括天玑9300和8Gen3都已經是Armv9架構。
有意思的是，此前數碼閑聊站就爆料稱，從IPC角度來看，黑鷹架構Cortex-X5比A17 Pro和高通Nuvia都要強，也就是同頻率下，天玑9400芯片的黑鷹CPU架構性能是無可匹敵的，“IPC高”就是芯片裡的“底大一級壓死人”。
随着關于天玑9400的爆料信息不斷增多，我們明顯感受到聯發科在今年正醞釀着一項宏大的計劃。回顧去年，天玑9300憑借其全大核架構和生成式AI技術，給整個手機行業帶來了極大的震撼。對于今年的天玑9400，我們充滿期待，相信它将繼續為我們帶來前所未有的新驚喜。讓我們共同期待，見證其揭曉。
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