4月9日，2024九峰山論壇暨化合物半導體産業博覽會在武漢中國光谷科技會展中心開幕。海内外化合物半導體産業鍊的領軍企業齊聚一堂，9位國内外院士、300多名行業領軍人，800多家企業代表，來自全球的200多家企業參展，近萬名觀衆到場觀展觀會，共話行業前沿論題及第三代半導體技術的應用與發展，共謀合物半導體産業高質量發展的春天。本屆論壇與博覽會由第三代半導體産業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦。連續兩屆在光谷舉辦的這一展會，已成為國内化合物半導體領域規模、規格的标杆性盛會。
強鍊延鍊 共建化合物半導體創新生态
2024年全球半導體産業逐步複蘇，進入穩步增長的發展态勢，全球半導體領域資源投入達到了近幾十年新的高峰，競争趨于白熱化。中國的工業化和下一步高質量發展，新材料是所有的高端領域發展的基礎和引導，是世界新型工業化在産業基礎能力提升的基盤技術。以第三代半導體為代表的化合物半導體在全球信息和人員發展中發揮着和将發揮至關重要的作用。
中國工程院院士、國家新材料産業發展專家咨詢委員會主任幹勇在緻辭時表示，以第三代半導體為代表的化合物半導體在全球信息和能源發展中發揮着至關重要的作用，是我國重構全球半導體産業競争格局的重要突破口。當前我國化合物半導體産業鍊基本形成，有機會形成有國際競争力的産業體系。
論壇現場，第三代半導體産業技術創新戰略聯盟理事長吳玲發布《第三代半導體産業發展報告(2023)》，她指出，2023年，伴随半導體産業逐漸複蘇，以及電動汽車、新能源等應用市場的蓬勃發展，國内第三代半導體技術和産業取得顯著進步。
作為湖北省十大實驗室之一，以建設的化合物半導體研發和創新中心為願景，成立3年來，九峰山實驗室已在中國光谷建立起先進的化合物半導體科研及中試平台。九峰山實驗室主任丁琪超發布九峰山實驗室2024研發服務體系。“實驗室希望打造公共、開放、共享的平台，與更多合作夥伴共同點亮化合物半導體平台、技術、産業的‘燈塔’。”丁琪超表示。
去年舉行的首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體産業大會上，光谷圍繞打造全球化合物半導體創新燈塔和産業高地，發布九峰山科技園規劃，設立産業基金，正式吹響化合物半導體産業發展的沖鋒号。光谷因光而興、逐芯前行，一路芯光燦爛，獲批國家光電子信息産業基地，打造了獨樹一幟的光電子信息産業。在集成電路領域，光谷集聚了一批鍊主企業，形成了以存儲器為核心、化合物半導體突破性發展的産業格局。“一核三區，雙軸交彙”的九峰山科技園加快建設，長飛先進、先導稀材等百億級項目相繼啟動建設，化合物半導體産業從點上開花走向鍊上成景。
開幕式上，12個項目集中簽約，總金額179億元。這些項目覆蓋芯片設計、制造、檢測、應用等多個環節，助力光谷加快打造化合物半導體産業高地，形成完整化合物半導體全産業鍊。未來，光谷将誠邀更多半導體領域的企業、研究機構，參與構建中國光谷半導體産業鍊，攜手打造世界化合物半導體産業高地。
聚勢賦能 推動化合物半導體産業加速崛起
化合物半導體産業發展正當時，随着智能數字化時代的快速發展，正在深層次帶來社會、經濟、技術等多個領域的偉大變革。人工智能、數據安全、6G、專網通信、車聯網、電力系統等領域市場需求增長有望進一步刺激化合物半導體材料的市場規模增長。新的時代背景對化合物半導體産業全産業鍊帶來全方位、變革性的機遇與挑戰。
開幕大會主旨報告環節，由中國工程院院士、華中科技大學尤政，中國科學院院士、武漢大學劉勝領銜，與EV Group首席鍵合科學家Viorel Dragoi，英特爾實驗室首席科學家榮海生，芯聯集成電路制造股份有限公司執行副總裁劉煊傑，華為數字能源技術有限公司首席科學家黃伯甯，雲南鍺業(002428)公司首席科學家惠峰，NI公司副總裁Frank Heidemann，株洲中車時代電氣股份有限公司中車科學家劉國友，武漢華工科技(000988)産業股份有限公司副總裁熊文、九峰山實驗室領域首席科學家闫春輝等科研界、産業界代表聯袂帶來精彩報告。11大主旨報告從系統、材料、技術、平台，标準、應用等角度出發，涉及智能系統技術，晶圓鍵合技術、矽光平台，鍺、砷化镓、磷化铟半導體材料，大功率半導體技術，全彩集成氮化物Micro LED顯示技術、光電子技術等，兼顧前瞻與務實，前沿與應用，深入解讀産業鍊國内外進展、趨勢，變革、挑戰與機遇。北京大學理學部副主任沈波教授、第三代半導體産業技術創新戰略聯盟副理事長兼秘書長楊富華與華中科技大學集成電路學院院長、教授缪向水共同主持了該環節。
智能微系統具有科技深度交叉融合，高集成度、高性能等特點。中國工程院院士、華中科技大學校長尤政做了“微系統，大作為”的主旨報告，分享了智能微系統技術的進展，指出MEMS、光電子，3D異質/異構集成技術是智能微系統的核心要素，并表示智能微系統是一種新質生産力的使能技術，可以催生大批升級換代甚至變革行業的新概念産品，為相關傳統産業跨越式發展提供新機遇。
中國科學院院士、武漢大學教授劉勝帶來了《DFX：基于數字孿生技術電力電子芯片和封裝的設計與制造》的主旨報告，介紹了相關進展，并指出數字孿生技術與DFX工程方法的結合，能幫助芯片及封裝企業快速産品疊代，實現可靠的産品目标。
在材料集成中，晶圓鍵合技術有着重要的應用，特别是在半導體器件、MEMS(微電子機械系統)和光電子器件等領域。EV Group首席鍵合科學家Viorel DRAGOI帶來了《用于材料集成的晶圓鍵合技術》的主旨報告，并指出等離子體激活鍵合和室溫共價鍵合兩種工藝類别對于化合物半導體鍵合以及将化合物半導體集成到Si技術中用于光子應用都非常有前途。
英特爾研究院首席工程師榮海生做了“異質集成III-V/Si激光器和放大器的矽光平台”的主題報告，指出異質集成使不同的光子功能完全集成在矽光子平台上，具有高可靠性和可制造性。集成激光器和放大器的矽光子學在光通信和光互連等領域有着廣泛的應用。
新能源汽車向電動化、智能化發展，電動化正迎來新一代技術突破。SiC從根源上提高電驅功率轉化效率，實現整車效率飛躍。芯聯集成電路制造股份有限公司執行副總裁劉煊傑分享了碳化矽的機遇與挑戰，指出SiC特性使800V超充成為可能，滿足特定應用場景需求。中國SiC産業有望實現換道超車。
功率半導體在新型電力系統中具有重要意義，華為數字能源技術有限公司首席科學家黃伯甯帶來了”新型電力系統對功率半導體的挑戰“的主題報告，并指出碳中和引發能源生産和消費革命，同時帶來各行各業升級換代機會，SiC為代表的化合物功率器件與綠色能源産業需求高度共振。
鍺、砷化镓、磷化铟半導體材料在半導體器件中具有重要作用，它們的特性和應用領域有所不同，但都對半導體器件的性能和功能起着關鍵作用。雲南鍺業公司首席科學家惠峰分享了鍺、砷化镓、磷化铟半導體材料現狀及發展，指出砷化镓和磷化铟的光模塊和射頻器件是目前發展的熱點。磷化铟、砷化镓襯底大直徑低位錯關鍵技術突破進程加快，高品質、高均勻性性、低缺陷襯底需求劇增。
National Instruments (NI) 全球副總裁，技術負責人Frank HEIDEMANN分享了“汽車行業的可靠性-可靠性标準以及AQG 324對半導體鑒定的意義”的主題報告，指出汽車行業需要一個通用的、可接受的、的、針對特定應用的可靠性标準，AQGs工作組正在與全球标準化機構進行長期和深入的交流，以使行業具有的價值。
功率半導體是電能轉換與控制的核心芯片，是支撐交通與能源領域“雙碳”戰略的基礎。株洲中車時代電氣股份有限公司中車科學家劉國友介紹了“大功率半導體技術進展與挑戰”，分享了技術進展，挑戰涉及材料長晶與缺陷控制、芯片異質外延、模塊混合封裝等。
随着大模型訓練走向深入，AI落地到應用場景正在爆發式發展。華工科技産業股份有限公司黨委委員、副總裁熊文分享了“化合物半導體的全球格局下，中國光電子企業的機遇與探索”的主題報告，AI需要的連接必須高速，低能耗，低延時。基于InP/GaAs化合物半導體的高速光芯片是高速連接的引擎。高速數通光模塊的疊代與數據中心架構升級相輔相成。流量數據的高速增長，不斷推動數據中心架構升級。數據中心内外部互連正在向400G快速升級，800G已成為全新需求，應用在超大規模數據中心、雲計算及人工智能算力中心中。1.6T光模塊在2024年進入公衆視野，3.2T也在悄然醞釀之中。
全彩集成氮化物Micro LED顯示技術在智能手機、電視、電腦顯示器、可穿戴設備等領域具有廣闊的應用前景。九峰山實驗室領域首席科學家闫春輝做了“全彩集成氮化物Micro LED顯示技術的挑戰與進展”的主題報告，并表示Micro-LED顯示是未來半導體顯示的關鍵基礎平台技術，Mini/Micro-LED 有望成為”下一代顯示技術”核心方向之一。是顯示産業升級和經濟增長的重要機遇。
論壇與博覽會強強聯動 傳遞産業發展新氣象
本屆九峰山論壇與博覽會為期四天，其中JFSC論壇，采取“1主+8專+多場行業專題會+多場展邊會”模式，除了重量級開幕大會，在9日至11日共有180餘位嘉賓分享行業報告，全面覆蓋産業發展前沿熱點。圍繞化合物半導體關鍵材料、化合物半導體核心裝備、EDA工具與生态鍊、光電子技術、功率電子技術、無線電子技術、先進半導體檢測技術與标準、化合物半導體投融資趨勢等重點方向，設置平行論壇，全面覆蓋産業發展前沿熱點，專題聚焦，深入探讨産業鍊關鍵環節相關重點技術發展進展與前沿趨勢，傳遞技術發展信息，尋找新的動力源(600405)泉，促進産業鍊不同環節協同創新。
論壇在首屆的基礎上提檔升級，增設了展會環節。在化合物半導體産業博覽會現場，超萬平展會面積吸引了來自10多個國家的200多家企業參展，覆蓋半導體材料、設備、檢測、設計、制造及封測、終端應用等全産業鍊及科研機構與孵化機構平台。其中，多家國際展商是亮相中國展會。據悉，衆多國際龍頭企業齊聚中國展示技術與産品，這在全球化合物半導體領域内還是。
三大主題展區，六大領域，邀請到龍頭企業領銜的衆多企業參展，集中展示各鍊條關鍵環節的新技術、新産品、新服務，為産業鍊的升階發展搭建供需精準對接平台，打造化合物半導體領域的标杆性展會，傳遞世界化合物半導體産業發展新氣象。
同時，論壇與博覽會期間，還設置了交流晚宴、商務考察等線上線下豐富的活動形式，助力對接資源，洽談合作，價值共創。
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