雷克沙2024高校電競挑戰賽：四強争霸，誰将問鼎城市冠軍？

　　4月3日,随着Lexar雷克沙2024高校電競挑戰賽青島賽區的“日出電競”戰勝“草叢F5”,城市“8進4”小組賽完美收官,整個城市晉級賽也進行到了最後的四強争霸階段,更加激烈的城市冠軍決賽拉開了帷幕。

　　四強戰隊集結完畢,向着城市冠軍發起沖鋒

　　此次,雷克沙2024高校電競挑戰賽“8進4”小組賽的賽況可謂是對決激烈、精彩紛呈。在這個階段,各支隊伍都展現出了高超的實力和頑強的拼搏精神,為我們帶來了一場場激動人心的比賽,帶來了許多精彩瞬間。

　　例如在成都賽區,八強都是戰鬥力極強的隊伍,實力強勁。在VLK對CCES的比賽中,盡管開局紅方VLK搶先拿到一血,但作為一支防守能力極強的戰隊,CCES穩紮穩打,在9分15秒通過下路雙人組的配合擊殺,将人頭比扳回到2比2,并将對手的進攻化為無形,開始逐漸掌握節奏的主動。尤其是CCES的祖安花火發揮出色,在打野的配合下拿下全場最高的9個人頭,成功幫助全隊扭轉局勢,在25分鐘不到就直接推掉了水晶,憑借穩健的絕殺赢下比賽。

　　最終,成都賽區四強戰隊CCES、fiw、Csg、jcg誕生,将于4月9日展開下一輪城市4進2的激戰。

　　而在西安賽區,NAIX對陣antihero的比賽成為了該賽區懸殊最大的一場比賽。NAIX排出來亞索、劍姬、卡莎的缺肉陣容,而對手則拿出來阿狸、EZ、格雷福斯、樹精的有爆發、有poke、有坦度的陣容,成功反制了NAIX的陣容,因此antihero在10分鐘就8比2人頭領先,并一直保持巨大優勢平推,22分鐘左右就以24比3拿下了水晶勝利。

　　最終,在西安賽區,God makers、DBS、antihero、Let's go四個戰隊挺進下輪,蓄力等待4月10日的決戰爆發。

　　曆經多番激烈比拼,八大賽區的城市四強戰隊均已誕生,當前廣州、武漢、沈陽、上海、北京、成都均已完成4進2小組賽,剩餘西安和青島将在4月10日進行4強對決。

　　高端産品保駕護航,助力征戰電競巅峰

　　此次雷克沙2024高校電競挑戰賽,Lexar雷克沙作為主辦方,不僅聯合了衆多國内外知名電競遊戲産品品牌,而且還積極投入旗下高端存儲産品,為賽事提供了堅實可靠的技術支撐,打造了流暢、穩定的競技環境。

　　例如,Lexar ARES(戰神) PCIe 4.0 SSD,作為雷克沙SSD系列的挑梁之作,不管是從外觀設計還是性能優化上,都不負“戰神”之名。它的主控是聯芸MAP1602A-F3CU,采用了12nm工藝,支持長江存儲晶棧®Xtacking® 3.0架構和最新的X3-9070顆粒。同時,支持HM3.0 SLC Cache動态緩存技術,順序讀取速度高達7400MB/s,直接達到了PCle4.0 SSD規格滿值速度。支持低功耗L1.2功能,待機功耗低至3.5mW,能夠在更低功耗的情況下維持SSD性能的穩定輸出。自帶新一代石墨烯複合材料散熱貼,同時搭載智能溫度檢測模式,讓固态硬盤時刻保持“冷靜”,确保性能穩定。這樣的精細化設計,可見其已經為遊戲過程中更加流暢的體驗做好了充足的準備。

　　Lexar雷克沙的另一王牌産品 Ares RGB DDR5 7200,堪稱雷克沙内存條的扛鼎之作。産品嚴選海力士原廠優質顆粒,并獲得“Lexar Empowered bySKhynix”官方認證,最低 CL34 時序,支持 XMP 3.0 和 EXPO 超頻,最高頻率可達 7200 MT/s,能夠為電競玩家提供廣闊的超頻空間,實現更多可能性。同時,支持新一代IntelXMP 3.0和AMD EXPO超頻技術,操作便利,系統穩定,在遊戲和專業應用中能提供穩定的高性能超頻表現。配以其馬甲鋁合金采用沖壓成型+表面陽極氧化工藝,并通過導熱墊與内存顆粒接觸輔助散熱,大幅降低了内存在高速運作下産生的熱能,确保使用過程中的穩定溫控。

　　值得一提的是,當比賽進入城市決賽,雷克沙還将在賽事現場設立展示區,展示其時下主流的電競硬件産品和最新技術成果。

　　4月13日,讓我們期待城市對決賽的開戰,這将是各城市彙聚高校頂尖選手的電競狂歡,共同為各城市而戰,向全國總決賽進軍!關注雷克沙官方微信公衆号、微博,可随時了解賽事最新動态。