“骁龍X”系列解析：不止新命名，更是高通的新希望

　　2023年10月11日淩晨、正當許多朋友還在睡夢中時，高通方面突然發布了全新、基于Oryon CPU架構的“骁龍X”系列PC芯片。

　　是的，雖然此前大家都知道高通早在2021年年初就收購了Nuvia，重新開啟了基于Arm指令集(而不是架構)進行CPU自研的項目。但此前幾乎所有人都以為，他們的新品可能會被稱為“骁龍8CX Gen4”。

　　根據目前高通方面公布的信息顯示，“骁龍X”并不會取代“骁龍cx(計算平台)”系列、而是會與之共存，并且定位為遠超後者的高端消費級PC處理器。說得更直白一點，如果此前骁龍8cx對标的是移動版酷睿i5，那麼“骁龍X”就是以移動版、甚至可能是以桌面版酷睿i9作為潛在競争對手。

　　很顯然，高通敢于這樣命名，已經充分反映了他們對于新平台、新芯片的高度自信。但它的“信息量”會隻有這麼一點嗎?

　　首先，“骁龍X”中的“X”含義就很豐富

　　值得注意的是，高通不僅在今天淩晨公布了“骁龍X”這個命名的文字部分，還專門給出了這個名稱的官方發音。根據高通方面的說法，“骁龍X”中的“X”讀作“ex”，而不是其他發音方式。

　　為什麼要刻意強調這一點?因為“X”在老外的語境中、特别是在作為産品名稱時，是有相當多衍生含義的。比如，它當然可以被讀作“ex”，指代一種未知的新事物，或者也可以被理解為“eXtreme”的縮寫(英特爾就曾多次用過這個)，來代表産品的市場定位。

　　當然，X在英語中有時候也可以從形狀上出發、被讀作“cross”，指代十字、交叉的意思。而這似乎也符合高通新架構未來大概率會橫跨(cross)移動端、PC、乃至車機，甚至服務器等多個平台的定位。

　　真正換架構的骁龍移動平台會是“骁龍9”嗎?

　　最後，如果不将“X”看作是一個英文字母，而将其作為羅馬數字，那麼它又恰好是“10”的意思。于是這就會不禁令人浮想聯翩，如果全新自研架構的骁龍旗艦PC芯片是“骁龍10系列”，那麼未來同樣使用該架構的智能手機芯片，會不會被命名為“骁龍9系列”，從而區别于現有骁龍8、成為全新的移動端SoC呢?

　　其次，“骁龍X”的命名或早已埋下伏筆

　　前面我們已經講到，“骁龍X”的名稱和定位，明顯有意地區别于此前的骁龍計算平台(骁龍8cx、7cx系列)。但可能很多朋友不知道的是，實際上現有的骁龍計算平台，曾經也差一點就擁有了比現在更醒目、也更特别的命名方式。

　　衆所周知，現有的三代骁龍8cx系列的真正“型号”，分别是SC8180X、SC8180XP，以及SC8280XP。從這些字母和數字的規律裡其實不難發現，它們屬于骁龍(S，即Snapdragon)品牌、定位于電腦(C、也就是Computer)平台。同時在數字命名規律上，骁龍計算平台與大家更熟悉的骁龍移動平台，也就是智能手機端(比如SM8150、SM8475)産品也高度一緻。

　　如果有接觸過最早的、尚未發布時期的工程機就會知道，高通其實最早可能并沒有打算将他們的初代PC芯片命名為“骁龍8CX”。因為在這些測試機上，它們赫然貼着“SDM1000”的産品名。

　　在二手交易平台裡出現的SDM1000平台工程機

　　那麼SDM是什麼呢?其實它是高通在骁龍855之前、曾短暫使用過的産品内部命名方式，比如SDM845、SDM675就分别是骁龍845和骁龍675。因此SDM1000按“道理”來說，原本就應該被稱為“骁龍1000”才對。

　　很顯然，與後來的正式名稱“骁龍8CX”相比，骁龍1000更醒目、也更容易讓人看出它的“與衆不同”。但當時的高通畢竟已經在内部換用了新的命名規則，因此“骁龍1000”也就成為了傳說，隻在發燒友的口耳相傳中泛起一陣漣漪。

　　然而如今看來，“骁龍X”這個明顯與此前所有産品線都完全不同的命名方式，或許多少也帶上了曾經“骁龍1000”的思路，而且它确實可能也意味着一個全新的開始。

　　最後，“骁龍X”的競争力到底會有多強

　　當然，如果關心高通的自研架構，從很早之前就在關注Oryon(當時應該還叫“鳳凰”)架構的性能表現。那麼你可能知道，它最開始的定位其實是更接近于一款帶有探索性質、超大核心的高性能CPU，而不是用在個人電腦或手機上的産品。

　　顯然這就很自然就會引發一個擔憂，那就是高通如何保障“骁龍X”在到時候的PC、乃至未來智能手機裡的性能和能效比呢?

　　首先大家要知道的是，此前高通已經推出的三代骁龍8CX平台在功耗設計上，其實普遍是過于保守的。特别是在目前“高性能輕薄本”的許多CPU峰值功耗都已經開放到28W、45W，甚至65W的背景下，高通的前幾代計算平台始終“恪守”15W功耗+無風扇設計這一限制，其實是“吃了很大虧”的。

　　那麼如果高通在“骁龍X”上順應潮流，将TDP設定到更别，并大膽采用超大Cache設計和主動散熱，它将至少有望帶來相比前幾代産品革命性的巨大性能進步。事實上，大家熟悉的蘋果M系列芯片就是這麼做的(要知道它們中的某些型号，TDP高達100W)。

　　更進一步地說，如果考慮到未來幾年内的半導體制程進步，那麼将“骁龍X”的芯片以更高密度的庫，略微縮小緩存和GPU規格，塞進手機裡、并将功耗控制在7.5W之内，顯然并不是沒有可能。甚至同樣是比照蘋果A17 Pro就不難想象，隻要再給高通一些時間去完善，未來的“手機版骁龍X”(或者說骁龍9?)在IPC、單核效率等方面，反超即将發布的PC版，更是完全有可能發生的事情。