高通每年在服貿會帶來前沿科技，今年力薦AI

　　此前9月5日，高通公司在2023年中國國際服務貿易交易會成果發布活動中，發布《混合AI是AI的未來》白皮書。旨在與業界分享、與更多合作夥伴共同探索AI技術普惠之路。高通全球副總裁侯明娟接受專訪時表示，高通已經是連續第四年參加服貿會，服貿會為高通提供了一個良好的平台，不僅展示現有技術和商品，也促進了與潛在客戶的深入溝通，同時也接觸到了消費者。高通今年還展示了終端側AI的強大能力。例如在展會現場帶來AI的前沿成果，在移動終端(高通第二代骁龍8 5G手機)上運行10億參數生成式AI模型。

　　侯明娟對服貿會上展品和技術發展有着很深刻感受，許多之前展示的展品，現在已經變成人們日常使用的商品。高通是2020年開始參展服貿會，時值5G快速增長時期，故對此感觸會更深。而今年高通的展示重點是混合AI，今年全球的AI也處在極速的增長中，相信高通今年的所展示的AI應用，很快就會走入我們的生活當中。

　　侯明娟表示，高通公司今年發布了人工智能白皮書，對AI向更廣泛終端普及做一個助力，尤其是加速混合AI的普及。混合AI指在雲端和終端進行協同處理，混合AI能将雲端AI和終端側的AI能力綜合起來，實現更高效的AI，侯明娟将其比喻為“團隊協作”。終端側AI可以分擔雲端AI的沉重負載，如果終端側無法完成，則通過5G等網絡，轉到雲端執行。服貿會正好提供這個平台，讓高通将混合AI成果推向業界，加速AI的普及。

　　參加服貿會過程中，産業夥伴對技術的熱愛和接納，給侯明娟留下了深刻印象。侯明娟高度贊賞了，中國生态鍊的合作夥伴們快速應用技術的能力。她表示，中國産業合作夥伴的研發、應用、推廣的能力非常，能夠快速掌握和應用前沿科技，并将其做成貼近用戶的産品。