9月5日，高通公司在2023年中國國際服務貿易交易會成果發布平台上發布《混合AI是AI的未來》。高通公司中國區研發負責人徐晧博士發表演講，分享了AI新願景：讓高效AI無處不在。為此，高通從三個方向加強研發，分别是，高效的硬件，整體模型的效率，将5G與AI結合。
徐晧表示，硬件是所有AI算力最基本的平台。這個平台的研發又有三個不同的方向，第一個，也是最長期的是基礎的研究，例如深度學習基礎算法的研發;第二個是平台的研發，打造一個硬件、軟件和算法的綜合平台，把複雜的算法簡化;第三個是應用方向的研究，包括幫助圖像、動作、視頻等AI落地到智能手機的方法。目前高通在AI應用硬件上有很強大的基礎，例如每一代高通骁龍5G手機芯片，都集成高通AI引擎。市場上已經有數十億部骁龍設備，并且以每年幾億部的數量增長。
将AI轉移到終端側實現，需要多個方向縮減語言模型規模，使其适應移動終端運行，這是實現AI目标的重要研究領域。提升AI整體模型效率的研究，又包含四個方向，第一個是量化，例如将浮點轉化為定點，縮減計算量;第二個壓縮，當多語言模型在單語言市場發行時，将一些不必要的語言資源進行簡化，縮減語言模型規模;第三個是神經系統架構探索，用AI來搜索更好的AI架構，希望獲得讓AI模型更簡化的運行在終端設備的算法;第四，隻需要在一種設備上開發，就能通過平台高效的在多種設備高效執行。徐晧介紹，高通已經在AI國際會議上公布了一些成果，并将這些成果轉化為量化工具，以及提供開源的工具供業界使用。
目前，高通還把AI算法加入到5G智能模組中，例如骁龍X75就整合了AI處理器。AI可以幫助波束管理，提升X75 5G信号能力。AI還可以提高衛星定位精度，通過AI可以将定位精度提高50%。
演講中徐晧還表達了高通對AI擴展到千行百業的期待，未來幾年，AI将在XR、智能網聯汽車、手機等領域産生深遠影響，高通希望能和更多行業的更多夥伴合作，共同推動AI的發展。
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