衆所周知,玩遊戲手機發燙會引發很多痛點,不僅讓操作手感大打折扣,而且還會導緻處理器降頻,遊戲畫面掉幀、卡頓。因此,散熱的遊戲手機就成為了衆多玩家的追求。9月19日,全新登場的ROG6天玑版就重點升級了散熱技術,帶來酷冷風洞系統設計,力求為玩家打造穩定、卓越的競技體驗。
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玩遊戲時,手機發燙的熱源往往來自于SoC,為了能高效導出SoC産生的熱量,此次ROG團隊在矩陣式液冷散熱架構 6.0 Plus中加入了“酷冷風洞系統”。在保留多層散熱結構基礎上,将酷冷風洞閥與ROG酷冷風扇6進行了巧妙結合,讓手機具備更加卓越的風冷散熱能力。
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酷冷風洞閥的靈感汲取自ROG電競筆記本設計,表面為不鏽鋼材質,由50+精密部件組成,轉軸部分經過了液态金屬壓鑄,開合使用壽命高達4萬次以上,耐用性極強。内部的鳍片式微型真空腔VC均溫闆一端與SoC直接相連,當開啟ROG酷冷風扇6時,酷冷風動閥在步進式馬達配合下也會自動開啟,借由真空腔均溫闆的高導熱性特質,可以将CPU産生的熱量傳導至鳍片上,再通過風扇對流(每秒将有1000ml的冷空氣吹向鳍片),直接将熱量排出,完成對SoC的強效制冷。
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在鳍片加持下,手機的散熱效率提升了9倍之多,即便用戶玩遊戲火力全開1小時,CPU也不會出現降頻,讓玩家始終能獲得流暢穩定的遊戲體驗。
與酷冷風洞閥搭配的ROG酷冷風扇6也具備強勁的實力。其通過内部的加壓設計,能夠将周圍的冷空氣直接導入風道中,從而實現散熱鳍片的高效冷卻,讓整個機身始終保持舒适、涼爽狀态。在原神60幀高畫質運行60分鐘的場景下,ROG酷冷風扇6僅在風冷模式下溫度就能維持在36.9℃。此外,ROG酷冷風扇6内部還有一枚半導體制冷芯片,擁有AI溫控制冷系統,用戶可根據使用場景調節散熱模式,側面的Type-C接口可以直接與手機相連,使用上更加便捷。
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此次ROG6天玑系列保留了CPU中置架構設計,該設計能夠讓發熱源遠離手部位置,确保玩家長久戰鬥能保持良好手感。内部采用了大面積的真空腔均溫闆和石墨烯散熱片,同時主闆和RF闆之間還有航天級冷卻材料氮化硼,這些導熱材料的加入進一步提升了散熱效率,協助天玑9000+持久穩定地運行遊戲。
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除了具備出色散熱能力,ROG6天玑系列還擁有6.78英寸165Hz刷新率直屏、6000mAh雙電芯電池、雙正向對稱揚聲器等優勢,可謂實力拉滿。目前ROG6天玑系列已在京東開啟預售,其中ROG6天玑版售4599元,ROG6天玑版售7999元,現在支付定金加贈1年無限碎屏保,尾款享12期白條免息,感興趣的朋友不妨點擊下方鍊接了解更多詳情!
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