對于數碼愛好者而言，近期最值得期待的新品之一，莫過于ROG遊戲手機新品。目前ROG遊戲手機官方爆料：新品将搭載散熱能力大幅提升的技術，結合其一貫強勁的性能表現，不免讓人期待其在數據、體驗方面的表現，以及在散熱上會為玩家帶來何等驚喜。
矩陣式液冷散熱架構 強效冷卻
衆所周知，散熱技術的優劣将直接影響到手機性能的發揮，即将發布的ROG遊戲手機新品注定會延續ROG6高通版的高效散熱表現。可以預知的是，大面積石墨烯、真空腔均溫闆這些可以提升散熱效果的材料均會得到沿用，散熱效果出色的CPU中置架構設計也将得到保留，該設計使發熱源遠離手持部位，确保長久戰鬥時的良好手感，助力玩家秀出高分操作。同時，主闆和RF闆的航天級冷卻材料氮化硼也大概率得以保留，其将進一步提升散熱效果，保持高效運轉，可有效減少掉幀卡頓等問題。此外，據爆料可知，ROG6天玑版還将采用全新的散熱方案，冷卻系統較以往大幅更新，帶來遠超曆代産品的高效散熱表現。
“開蓋”散熱設計 物理結構加持
此前，ROG遊戲手機官方爆料了一則視頻，新品在散熱方面加入了獨特的物理機械結構，在背殼中部靠右側位置有一塊“可開蓋”設計，打開後将露出内部的散熱鳍片，猜測其将在強效散熱場景下主動開啟，進行高效熱量交換，從而提升散熱效果。目前推測，其搭載的新穎獨特散熱設計必然會助力性能實現大幅提升。
ROG酷冷風扇6 散熱升級
對于高階玩家而言，“黃金配件”ROG酷冷風扇6自然是ROG遊戲手機的标配産品，其采用了半導體制冷芯片，擁有AI溫控制冷系統，不出意料可通過側面的Type-C接口與新機相連，并實現智能控溫，根據不同使用場景調節散熱模式，顯著降低溫度。
除了出色的散熱設計外，ROG遊戲手機新品還将配備6.78英寸超高刷剛性直屏、6000mAh雙電芯和65W快充等，新品将于9月19日正式亮相，我們不妨拭目以待。
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