Intel及DBCloud深腦雲液冷方案研讨會

　　6月20日，Intel與DBCloud深腦雲舉辦HPC全棧産品及DBCloud深腦雲液冷方案線上研讨會，會上，Intel數據中心渠道解決方案經理劉陽對Intel HPC領域的産品進行了全面介紹，并分享了下一代産品可擴展處理器的架構和性能特點，DBCloud深腦雲則發布了基于Intel處理器的全新液冷解決方案，與上海科技大學林豐涵老師一同暢談科研級别液冷方案的發展和應用。

　　Intel在HPC行業的全棧産品線包含了計算端的CPU、GPU、以及存儲端的傲騰等産品，預計在2022年年底，英特爾将會發布第四代的至強可擴展處理器，同時也會發布一款将片上緩存内嵌在CPU芯片中的HBM型号，利用先進的封裝技術和芯片創新，為高性能計算帶來帶寬性能與節能方面的顯著提升。

　　2023年，Intel還計劃推出一款針對于深度學習訓練的GPU産品，也将是HPC領域主打的計算端産品，廣泛覆蓋了制造業、金融、能源、生命科學等領域。第四代至強可擴展處理器也将為高性能計算進行優化，将部分内存嵌入到CPU芯片中，為内存帶寬敏感的應用提供更強的性能支持。

　　伴随第四代至強可擴展處理器，Intel也将發布新一代的傲騰持久内存，可以顯著的提升文件系統的性能，不僅僅縮短了整體的訪問時間，還能夠降低存儲所需要的容量。在部分真實應用場景下進行測試，整體寫入性能提升了70倍。

　　此外，Intel還推出了基于标準統一的oneAPI軟件堆棧，無論使用CPU、GPU還是FPGA進行計算，都可以通過一緻的軟件棧驚醒調試開發，減少重構代碼的負擔，解放原先的私有編程模式,釋放和挖掘硬件的全部性能。

　　DBCloud深腦雲也一同發布了面向HPC的液冷方案，采用氟化液冷卻技術，通過循環壓縮進行散熱，在Intel鉑金8368Q 高主頻處理器的液冷測試當中，可以将平均運行溫度控制在32攝氏度上下，

　　随着下半年Intel新一代CPU的發布，以及其他計算設備的更新，未來的計算密度将會越來越高，無論是CPU計算還是CPU+GPU的異構計算，設備的發熱量都将會爆發式的升高，以至于目前的風冷方案将無法解決新一代計算設備的散熱問題，我們的液冷方案就是為這樣的場景而生。

　　DBCloud深腦雲的液冷解決方案針對于科研場景的實際需求，發覺目前多數實驗室并沒有自己的機房，缺少專業的托管維護，隻能根據實際情況将設備防止在普通的辦公室房間。設備的發熱和噪音給工作帶來很大的影響，液冷恰恰可以完美解決這個問題，提供更加安靜、高效、節能的散熱條件。

　　目前，DBCloud深腦雲的液冷解決方案提供了相變式雙向冷卻和全循環式冷卻兩種方式，分别解決高校實驗室和大型超算中心的液冷需求，其中相變式冷卻通過沸騰和冷凝，将熱量傳導至冷卻塔凝結，重新回到冷卻液當中。适合工作站的形态，通過便捷的分體式部署，在任意環境下均可使用。

　　而循環式的方案更加适合大型集群和超算中心使用，直接通過管道對冷卻液進行循環，可以更加精準、快速的将熱量帶走，但部署實施相對複雜，且需要對應的機房環境。此方案單體可以支持40張GPU，組成高性能單體計算節點，不僅提升了計算性能、節約散熱功耗，還可以極大的提升設備穩定性和使用壽命，經測試，相比傳統風冷方案，液冷方案集群的故障率和運維成本下降了40%以上。

　　未來，DBCloud深腦雲将會繼續加深與Intel的合作，并和林豐涵老師等真實用戶進行更加深入的交流，不斷對新的産品和配套環境進行融合、優化，探索更加符合未來計算需求的算力方案。