6月23日消息，近日，國産半導體IP及GPU廠商芯動科技宣布以先進FinFet工藝量産了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解決方案，傳輸速率先突破10Gbps，市場端LPDDR5(6.4Gbps)一倍左右。
據悉，該全套技術方案已廣泛運用于智能芯片CPU/GPU/NPU高性能計算、汽車自動駕駛、移動終端等高性能應用領域，進一步打破“内存牆”，超低功耗、精簡尺寸、兼容多個協議，助力客戶在高帶寬内存方面保持長期優勢，兼容DRAM廠商未來五年發展路線，一次設計五年不過時!
▲芯動LPDDR5X(單比特DQ達10Gbps)在長距PCB闆上的實測波形
在馮諾依曼架構體系下，高端DDR訪問技術是智能芯片突破數據訪問瓶頸緻勝的法寶。新一代智能芯片的DDR接口需具備适應更多應用場景、低功耗、高帶寬、兼容更多DRAM協議、為更新的DRAM技術預留通道等諸多特性，從而延長産品周期、增加應用覆蓋、提高産品的市場競争力。的LPDDR5X與LPDDR5相比，速度提升17%，延遲降低15%，對5G通信性能、汽車高分辨率增強現實/虛拟現實和使用AI的邊緣計算等應用場景有顯著的收益提升，給用戶帶來全新體驗，預計衆多國内外客戶将搭載芯動LPDDR5/5X/DDR5技術。
▲LPDDR5X提供了更高的速度和性能(8.5Gbps)
基于在高速接口技術的長期積累和持續創新，芯動科技深入洞察DDR技術發展方向和客戶需求，率先完成LPDDR5/5X/DDR5 IP設計和量産驗證，在普通PCB長距離上實現内存顆粒過10Gbps的訪問速率;相較國際市場高端LPDDR5X-7500Mbps方案，其信号有更大的餘量，可為高端産品系統提供低成本和高靈活延展空間，并且在性能和穩定、尺寸和功耗、兼容更多協議、應用場景優化、易用和集成等方面均表現超群。該技術涵蓋了内存顆粒廠商未來5年的技術發展路線，已在先進工藝(5/7nm，12/14nm)量産驗證全覆蓋。此外芯動還提供PHY和Controller一站式打包方案，性能表現卓越，高效率低風險集成服務，縮短客戶的開發周期和成本。
博觀而約取，厚積而薄發，作為國内一站式IP和芯片定制賦能型領軍企業，芯動深耕高速接口IP十六年，憑借對研發的持續投入，對創新的不斷追求和底層技術的長期積澱，在GDDR6/6X、LPDDR5/5X/4/4X/DDR5/4、HBM3/HBM2E、Innolink Chiplet、高速SerDes等多個高性能高帶寬領域遙遙;而累計流片200次以上的驗證經驗，高端IP出貨超60億顆的量産應用，又為保障客戶産品開發的成功，奠定堅實的基礎;獲得AMD、微軟、亞馬遜、高通、安盛美、中興、瑞芯微、全志、君正等世界數百知名企業信賴。
*本文的眼圖均為實驗室實測結果，請第三方轉載或使用前獲得芯動科技的授權許可
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