2021年12月1日，高通方面正式推出了全新一代的智能手機SoC方案：全新一代骁龍8移動平台(下文簡稱為骁龍8)。對于這款能代表2022年智能手機水準的新旗艦平台，我們三易生活此前已經進行了較為詳細的相關報道，但是由于各種各樣的原因，當時還無法第一時間對其進行性能實測的跑分和技術分析。
雖然我們也可以選擇等待搭載骁龍8的機型上市後，再對其進行測試，但這樣一來，無疑就得讓我們三易生活的讀者朋友需要再多等候幾天了。
好在就在此次骁龍技術峰會期間，我們得到了近距離接觸骁龍8開發機，并可以上手測試的機會。沒錯，此次不需要等到量産機上市，也不用再借助洩露的各種隻言片語的跑分截圖，終于可以自己動手、第一時間來對高通這一全新旗艦平台進行跑分和分析了!
設備簡述：這是一台你買不到的骁龍8機型
在正式開始分析骁龍8平台的跑分成績前，我們首先需要介紹一下此次跑分所使用的手機。沒錯，盡管造型上看起來并沒有特别出挑之處，但這卻是一款你買不到的設備。
原因無它，因為這是高通推出基于骁龍8平台的參考設計。換而言之，可能除了高通外，隻有少數手機廠商以及軟件開發商能夠拿到這款機型，至于個人用戶想要購買，理論上來說是不太可能的。
當然，實際上如果你隻是想要一台2022年旗艦機型，也完全沒必要去購買這台高通的參考設計。因為從安兔兔評測所顯示的硬件配置來看，這一參考設計實際上也并不能算得上是各方面都的“完美旗艦”。
比如說，除了采用全新的骁龍8平台外，在存儲配置上，這款開發機隻配備了8+512GB組合，同時其屏幕也僅為FHD+分辨率，雖然有着144Hz的刷新率，但在顯示效果上自然無法與市面上那些3K、4K級别的旗艦機型相提并論。
與此同時，在後置攝像頭模組上，這款開發機也并沒有配備特别高端的大底、多攝配置。事實上，其僅采用了主攝6400萬像素的四攝配置，與目前市面上多數兩千餘元級别的高性能機型差不太多。而之所以要采用這樣的配置，我們猜測一方面是它可以更好地反映出新平台在“計算攝影”算法上的調校水平;另一方面，作為開發套件本身當然還是要照顧到市面上銷量更大的主流設備配置水準。因此配備非2K屏幕和非旗艦相機，也就變得順理成章了。
CPU測試分析：多方面更新，10%以上的性能提升
看完了測試對象，接下來就讓我們進入實際跑分分析環節吧。首先需要聲明一點的是，此次我們三易生活對骁龍8平台開發機的所有測試都是在室内環境，無任何附加散熱的情況下進行，也沒有開啟手機内的任何“遊戲模式”或“高性能模式”，并且這一點在後面的對比環節中，我們也會有着進一步的說明。
首先，我們使用GeekBench對其進行CPU核心性能測試，骁龍8在這裡得到了1222分的單核成績與3761分的多核得分，那麼這是什麼概念呢?
簡單來說，我們三易生活現手頭的某款搭載骁龍888的頂配旗艦機型，在同樣的測試項目中單核/多核成績分别為1101分和3615分。并且值得注意的是，這是在配備了輔助冷卻、且存儲組合配置更高(16+512GB)的情況下得到的成績，并非常溫環境下的表現。
因此，可以說骁龍8在沒有任何額外加強散熱的情況下，CPU單核性能比有額外散熱、且内存大了一倍的骁龍888機型還高出了10%;同時CPU多核性能也比其高出4%。
按照我們以往的測試經驗，骁龍888如果不額外加上輔助散熱，那麼其多核性能會有比較大的下降，大約在3200-3300分左右，同時單核性能也會降至1100分以下。而在這種情況下，骁龍8相比骁龍888的CPU單核與多核幅度，都會穩穩地達到10%以上。
相似的情況，也同樣發生在了使用安兔兔評測時。在安兔兔評測的CPU子項目成績中，這台骁龍8開發機在CPU算術運算上得到了73018分。相比之下，有輔助散熱的骁龍888+在這一項目的得分約為64800分上下，而無輔助散熱的骁龍888則是62800分上下。相比之下，骁龍8的提升幅度分别達到了12.5%和16.2%。
而在特别考驗散熱能力的多核子項目中，無輔助散熱的骁龍8能輕松得到104338分的成績，比同樣無輔助散熱但内存大了一倍的骁龍888機型(91155分)提升多達14.4%。
請注意，與上代平台相比，骁龍8此次各檔位核心的主頻幾乎沒有什麼差異。其所配備的是一枚3GHz的Cortex-X2超大核、三枚2.5GHz的Cortex-A710大核，以及四枚1.8GHz的Cortex-A55小核，除Cortex-A71的大核主頻略微提升了0.1GHz外，幾乎都與上代的骁龍888+相同。
這也就意味着，骁龍8在常溫下能夠取得10%、甚至15%左右的CPU實測性能提升，很大幅度上都源自其采用了新的4nm制程、新一代的ARM v9指令集、新的架構設計，以及比前代産品高出50%的L3緩存。
GPU測試分析：輕負載大幅增長50%，重負載性能翻倍提升
如果說骁龍8在CPU部分的常溫測試結果，還隻是略微讓人感到驚喜，那麼其所配備的新一代GPU在常溫下的性能表現，就幾乎可以用“炸裂”來形容了。
如大家所見，在室溫環境下，我們用這台骁龍8開發機在安兔兔評測裡跑出了超過45萬分的GPU項目成績。要知道，對于一台無額外散熱的骁龍888機型來說，同樣的項目得分差不多應該在28萬分多一點的水平，這就意味着骁龍8的GPU常溫性能比上代直接暴漲了60.7%之多。
進一步探究子項目的成績，我們也發現了更有趣的結果。與我們手頭的某款骁龍888頂配(16+512GB配置)旗艦機型相比，同樣是在室溫下，骁龍8的GPU在《精煉廠》和《兵馬俑》這兩個壓力較低的項目中，幅度大約為50%-60%;而如果是性能壓力更大的《笑傲江湖》場景，則骁龍8的成績甚至可以達到骁龍888的近兩倍之多。
這意味着什麼?簡單來說，就是骁龍8在重負載3D處理時更不容易發生過熱降頻(或降頻幅度更小)，因此越是更大型的3D場景，優勢相比現有的旗艦平台反而會更大。
除此之外，在将骁龍8的GFXBench成績與目前可查詢到的前幾代骁龍8系旗艦平台進行對比會發現，在部分低負載測試(ES3.0曼哈頓離屏)中，從骁龍855一直到骁龍8的這四代平台，幾乎是一直保持着每一代性能上漲35%左右的“規律”。考慮到低負載測試比較不容易引發GPU節流，因此也可以認為是高通原本的設計目标。但由于目前主流遊戲負載基本都已經超過了這個水準，因此能效比顯著提升的骁龍8，反而會在高負載項目中拉開驚人的性能差距。
除了安兔兔評測、GeekBench和GFXBench外，我們借此機會還對其進行了其他一些常用跑分軟件的測試。
比如說，主要以低負載日常操作為主的PCMARK(Work 3.0項目)，我們就先後跑了三次。而三次測試的成績分别為17084、16892和17165，也就是說在連續測試的情況下，并沒有出現逐次降頻降分數的現象。
又比如說，在我們多次使用安兔兔評測進行連續測試時，可以看到跑分前機器的内部溫度其實就不太“涼快”，但在一輪測試跑下來後，溫升的控制卻極為出色，甚至在放了一小會的情況下，溫度還降低了一些。
可以說，至少從我們三易生活在此次測試現場，用配置并不算很的開發機所得出的這些成績來看，此次骁龍8平台在能效比上，相比前代産品有着極為明顯的提升。特别是在開發機本身并沒有強勁的散熱設計、或者運行的是超高負載大型3D測試項目時，這種優勢還會更為明顯。
那麼對于即将面世、基于骁龍8平台的新款機型來說，新平台的這一特性又會帶來怎樣的影響呢?
我們推測，基于骁龍8平台未來或将會有更多更為輕薄、同時又能發揮出高畫質高幀率遊戲性能的機型出現。因此反過來說，這也就意味着對于遊戲手機産品來說，要想單純靠堆散熱拉開與輕薄旗艦機型之間的性能差距，反而可能會變得比較困難，所以遊戲手機可能需要在閃存、存儲，或是顯示插幀芯片等方面下更大的力氣。
但總之不管怎麼說，全新一代骁龍8移動平台，都注定會讓2022年的旗艦手機市場更為精彩。(本文轉自三易生活)
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