中國閃存市場峰會CFMS2021圓滿落幕！産業鍊大咖演講内容精彩至極

　　2021年中國閃存市場峰會(CFMS2021)已經圓滿落幕。CFMS2021齊聚全球領域内核心的存儲器廠商、終端廠商、平台應用及網絡基礎建設廠商等的主要領導和負責人，參會觀衆更是涵蓋了消費類、大數據、行業存儲等各領域應用客戶。

　　另外，演講陣容更是豪華，存儲廠商包括三星、美光、铠俠、長江存儲、英特爾、慧榮科技、群聯電子、英韌科技、江波龍電子、宜鼎國際和合肥兆芯;封裝廠商包括通富微電、沛頓科技;系統平台廠商包括紫光展銳、聯發科技;基礎運營商中國電信;終端應用廠商浪潮;人工智能芯片廠商星宸科技以及産業分析服務平台閃存市場在峰會中分别發表了精彩演講。那麼，各位演講人都分享了哪些精彩信息，又将對産業發展起到怎樣的影響?

　　閃存市場

　　2021年，半導體産業鍊讨論最為熱烈的無疑為“缺芯”話題，并且已經蔓延至存儲行業。再加上，在智能手機廠商為搶占華為空下的市場份額加大備貨、手機容量提前擴容，PC、數據中心需求強勁，汽車複蘇等需求帶動下，存儲行情一路看漲。

　　據閃存市場ChinaFlashMarket數據，2021年全球存儲市場規模将超過1500億美元，增長26%，其中DRAM為910億美元，NAND Flash為650億美元。在這個千億美元市場上，從銷售區域來看，中國市場的重要性凸顯。全球各地區中，在中國的DRAM和NAND Flash銷售規模占據30%以上的市場份額，其中部分國際原廠在中國區的銷售占比更是高達35%以上。

　　閃存市場總經理邰炜表示，在“缺芯”的大背景下，終端廠商加大了囤貨力度。然而，時間來到二季度，供不應求态勢依舊持續，然而，部分終端客戶因overbooking引發砍單。當前雖然服務器需求仍在，但迫切性已經有所下降，在PC及智能手機客戶砍單動作背後，如今的存儲市場供需關系已經由全面供不應求轉變為結構性供需失衡。

　　在技術推進上，三星、美光、SK海力士在今年都帶來了176層3D NAND産品，長江存儲也帶來了128L産品，铠俠一代162L産品有望在2022年量産。3D NAND的堆疊已經進入了176L，下一代更是朝着2XX層挺進;從DRAM技術發展上來看，三星、SK海力士、美光在今年均會量産1α DRAM制程産品。

　　同時從産品上來看，今年下半年各原廠也會帶來DDR5 DRAM産品。此外，配合着英特爾和AMD處理器平台的發布，預計DDR5在主流産品的應用将在2022年上半年放量。

　　三星

　　一直以來，存儲廠商一直專注于滿足對更大容量、更快速度以及更高帶寬的需求。然而，在如今數據正以前所未有的速度增長的時代，馮諾伊曼架構的計算系統存在明顯的局限性，尤其在處理機器學習的工作負載時，局限性尤為突出。在CFMS2021中，三星半導體數據中心平台、戰略、業務和産品規劃集團副總裁樸喆民發表了《數據海洋時代的創新中心》。

　　樸喆民呼籲，“存儲行業需要開始超越個體的創新，共同謀求更大的圖景。這種大局思維将引領我們探索創新的方法去減少數據搬移，從而有助于解決在降低功耗的同時提高性能的悖論。”

　　在CFMS2021演講中，三星列舉了在當前系統架構下提供的解決方案和技術，包括HBM-PIM技術、AXDIMM技術、CXL接口等。

　　另外，三星也一直緻力于使用先進的通道孔蝕刻技術實現的垂直堆棧，以減少3D晶胞的尺寸，并努力克服層數增加的限制，預計未來可實現1000多層。樸喆民表示，預計明年将再次突破V7 QLC。

　　在性能方面，三星不斷推動PCIe接口性能發展，三星的PCIe Gen5解決方案在現有的U.2外形提供的25W功率限制内可提供高速性能。在移動存儲方面，三星表示，通過UFS4.0，移動用戶可以享受高達24Gbps的速度。

　　長江存儲

　　國内存儲原廠長江存儲首席運營官程衛華也發表了重要講話。

　　铠俠

　　作為全球的NAND閃存廠商，這是铠俠由東芝存儲器改名後以铠俠的名義參加CFMS2021，并攜旗下多款企業級、數據中心、消費級領域的SSD産品亮相。铠俠電子(中國)董事長兼總裁岡本成之先生表示，“铠俠将繼續為中國市場提供高效能、高品質NAND Flash和SSD産品，希望繼續得到各位的大力支持。”

　　由于疫情的關系，铠俠技術執行官柳茂知通過在線視頻的方式，發表了題為《引領存儲技術創新，賦能數據中心發展》的精彩主題演講，還介紹了目前铠俠的産能分布。對于閃存技術發展，铠俠認為，因為晶圓廠生産時間是和存儲陣列的厚度同比例增長的，單純的增加層數并不能降低生産成本。

　　從企業級SAS開始，铠俠在企業級SSD市場已經耕耘了10多年。

　　铠俠剛發布SCM SSD-FL6系列，基于自産的XL-Flash獨特的閃存顆粒，支持雙接口，在數據中心和企業級存儲等應用中，實現超低延遲和高性能。FL6支持PCIe Gen4，容量從800GB到3.2TB，擁有超高的耐久性可達60 DWPD。铠俠即将向主要行業合作夥伴和客戶提供FL6系列的樣品。

　　另外，铠俠即将推出支持PCIe Gen5及EDSEF E3.S接口的企業級SSD—CD7系列，将于今年第四季度推向市場。同時還預告了CM6的下一代産品，此産品支持PCIe Gen5，并提供E3.S和2.5英寸兩種接口産品，容量為1.6TB至30TB，預計明年夏季量産。

　　在铠俠擅長的企業級SAS SSD領域，PM6是SAS 24G SSD，能與現有SAS平台保持兼容。

　　英特爾

　　英特爾NPSG亞太區銷售總監倪錦峰先生認為數據大爆炸加速了全球數字化進程，預計到2025年全球的數據量将會增長175ZB，這無疑為存儲行業帶來良好的發展機遇。在峰會上，倪錦峰先生分享了英特爾在NAND和SSD方面的創新及PCIe Gen4産品的疊代升級，另外還特别提到了公司在中國市場的廣泛布局，除了産品開發和前後端支持，英特爾大連工廠自投産以來，已經成為行業的NAND Flash研發和生産的基地。

　　未來，英特爾将會持續加大對NAND的研發投入，緻力于提升産能，加速NAND解決方案的創新，以更好地滿足整個行業不斷增加的多樣化需求，釋放存儲潛力。

　　美光

　　美光集團副總裁Dinesh Bahal先生在峰會上分享了數據經濟時代，存儲市場發生了哪些變化。Dinesh Bahal指出，全球疫情使得周圍的環境發生了很多的變化，比如人們學習、工作、娛樂、醫療等都發生了重大的變化，再加上5G、AI、自動駕駛等技術發展，促使經濟經曆了大規模的數字化轉型，在移動、個人電腦、數據中心、汽車等領域，都催生了海量的數據，而且實際産生的數據量較之前預測的數值高出20%-25%。

　　因應各個領域數據的海量增長，美光已實現了176層NAND堆疊層數，傳輸速率達到1600MT/s，可以更快的啟動系統，改善終端市場的用戶體驗。與96層3D NAND相比，美光176層NAND的能效、性能都提升了兩倍，成本也減少了，這對移動、個人電腦、數據中心、汽車電子等領域至關重要。

　　慧榮科技

　　自去年三季度開始，半導體産業鍊面臨供應鍊斷裂與缺貨的問題，無論是DRAM還是NAND Flash需求都持續增加，價格也随之上揚。對于主控芯片來講，可以說是存儲産業鍊中直接受晶圓代工産能緊缺影響的零部件。

　　談及缺貨問題何時可解，慧榮科技總經理Wallace直言，“即便慧榮科技有台積電支持，然而由于全球客戶需求強烈而急切，因此慧榮科技也面臨了大幅度缺貨困擾。從今年二季度開始，手機和筆記本電腦的需求趨緩，市場持續在調整過多的庫存。盡管目前看終端市場需求不佳，但是尚無看到任何一家IC設計公司減少對台積電的下單，所以IC缺貨問題短時間仍無法解決。”

　　浪潮

　　浪潮存儲産品線SSD産品總經理胡文鋒在本次峰會中分享了企業級SSD的機遇和挑戰。胡文鋒表示，最近一年裡，服務器、存儲需求表現出劇增的态勢，令衆多存儲企業将目光瞄準企業級SSD市場，但如何從産品、供應、商業模式上提升自身的競争力成為行業難題。浪潮作為國内的雲計算、大數據服務商，服務器、存儲和整機出貨量均處于國内，具備産品優勢和供應優勢。在當前市場環境中，浪潮存儲把握機遇，目前已經形成企業級SSD标準系列、高性能系列、ZNS定制系列的全系覆蓋産品線，并在運營商、互聯網、金融等多個行業成功完成大規模部署。

　　紫光展銳

　　紫光展銳副總裁李詩寬先生在本次峰會中分享了紫光展銳作為芯片從業者在後疫情時代的機遇與思考。李詩寬先生表示，疫情沖擊緻消費和産能雙雙受阻，産品需求結構發生極大改變——手機的整體銷量下滑10%，而智能穿戴、平闆電腦和筆記本電腦的漲幅超過了30%。當然也有疫情無法扭轉的行業，如5G手機和新能源汽車産業，其需求量依舊在逐步增大。但目前，産能擠兌十分嚴重且分散在世界各地，漲價缺貨問題依舊嚴峻。針對這些行業和市場動蕩，紫光展銳在面對市場不确定性時，從2019年的質量年到2020年的經營年，逐漸突進新市場，發力先進技術，改進運營架構，加強流程管理，重構産品規劃，并且于2021年在消費電子和工業電子取得可喜成績。

　　江波龍電子

　　目前市面上銷售的存儲産品形态均基于JEDEC、PCI-SIG、SDA等國際工業标準，産品本身較難體現差異化。為了建立産品優勢，江波龍電子跳出标準存儲思維的局限，努力在存儲形态上尋求新的突破，從而創造出全新的存儲形态産品M2個人雲存儲。

　　江波龍電子董事長蔡華波表示：“M2緻力于打造存儲物聯網體系，實現存儲連接、連接存儲的物聯網屬性，讓存儲數據能夠通過物聯網連接到個人、家庭及其關聯的電腦、手機、電視和智能汽車上。”

　　江波龍電子通過戰略布局緊跟行業發展，業務模式從早期的存儲産品銷售轉型為存儲服務銷售，産品與服務兩手抓兩促進。未來，公司還将持續提升産品軟硬件結合能力并完善全方位服務鍊條，不斷深入存儲産品形态的革新，拓寬行業邊際，探索存儲未知空間。

　　通富微電

　　在本次峰會上，通富微電存儲事業部研發副總裁蔡鐘賢先生介紹了封測公司在中國半導體産業發展中所擔任的角色和履行的職能。通富微電在中國擁有完善的産品線和配套工藝，目前還可以提供3D Solution解決方案和完整的SiP技術，以滿足不同終端應用市場的需求。基于FAB+OSAT的合作模式，通富微電力求與國内半導體産業親密聯合，繼續完善其封裝測試能力和分析能力，與上下遊廠商共同加速産品風險防控和下一代新技術開發進程，以形成一個完整的生态圈。

　　群聯電子

　　在本屆中國閃存市場峰會中，群聯電子董事長潘健成發表了題為《閃存主控暨存儲資源共享平台大聯盟》的演講。潘健成認為，“未來閃存應用到的所有電子産品，所有的模塊都需要定制化，但凡交通、汽車、醫療、物聯網、服務器等都需要大量的定制化，而定制化需要大量工程師，工程師與開發産品的成本都在快速上漲，群聯近年來在PCIe Gen4X4主控芯片的研發上投入了将近1.5-2億美元，工程師也将在明年底突破2800人。”

　　潘健成強調，“閃存産品是十分重要的解決方案，但是投入太貴，絕不是一個公司能夠做到的，因此提出資源共享平台聯盟的概念，呼籲大家更合理的利用資源，在最短的時間内，提出最有經濟效益的産品，來提供給所有客戶使用，快速的把産品成熟化，大量的把成本壓低。”

　　潘健成表示，“群聯願意開放平台，與業内夥伴分享，共享産業快速發展的紅利，加入我們的大聯盟能夠快速有好的産品，客戶也不會覺得自己是白老鼠，我們也和國内夥伴合作，希望在明年的今天做出更大的成果。”

　　合肥兆芯

　　在CFMS2021中，合肥兆芯總經理王智麟發表了《萬物由芯，共創共赢》主題演講。據王智麟介紹，合肥兆芯并不是純IC設計，或者是模組廠商。除了方案輸出以外，還輸出包含FAE、平台驗證以及生産、售後等服務。未來合肥兆芯、深圳宏芯宇将由芯出發，結合閃存上遊資源，加上平台資源，跟客戶共建測試平台，希望能把産業上中下遊資源整合，提供更高品質的配套服務。

　　王智麟表示，“未來在閃存市場，國産、國造是不可免的重大趨勢，合肥兆芯跟深圳宏芯宇2020年合并，共同發掘存儲商機。目前公司産品布局有存儲卡、U盤、固态硬盤、嵌入式存儲、内存，涵蓋消費、工業未來會朝向車規級發展。”

　　最後，王智麟強調，“集成電路企業最重要的是資源，今年缺芯、缺料的情況下，誰能拿到産能誰就是王道，而我們具備這些資源。另外，我們不純粹是模組廠，我們有固件自主開發的能力，能夠幫助客戶定制産品，希望我們有機會與各位一起共創未來。”

　　聯發科技

　　聯發科技智慧多媒體事業部總監熊健先生在本次峰會上發表了主題為“以人為本，打造全球最快智能座艙”的主題演講。熊健先生表示，聯發科技去年營收109億美金，今年1-8月份營收增長約68%，旗下除手機外，還擁有平闆電腦、WiFi、路由器、電視等産品線。随着智能汽車迎風口加速駛來，聯發科技成立汽車電子事業部進軍汽車市場，并取代号“黃山”。值得一提的是，“黃山”以4秒的啟動速度創下了新紀錄，成為“全球最快的智能座艙”。聯發科技憑借底層優化能力與技術支持能力在新領域站穩腳跟，并以産品理念創新和市場策略創新賦能市場。

　　沛頓科技

　　随着電子産品不斷更新疊代，追求更高的集成度，更低的功耗，更優質的性能，推動整個IC産業鍊的發展。但随着工藝節點的持續演進，紅利越來越少，而且投資7nm，5nm等先進工藝的成本變得越來越高，先進封裝技術的研發成為摩爾定律持續推進的有效途徑。

　　在本次峰會上，沛頓科技首席技術官何洪文先生介紹了存儲封裝技術分類，先進封裝的技術挑戰，包括stacking技術，POPt技術，3D TSV技術，Hybrid bonding技術等，同時也介紹了沛頓公司目前技術研發現狀及未來的技術規劃。對于存儲封裝，目前主流幾種包括WB BGA技術、Flip Chip技術、3D TSV、WLCSP等等，占比較高的還是以WB為主，随着高階存儲産品的演進，FC技術、POPt技術、3D TSV等先進封裝技術占比會持續增加。沛頓公司規劃未來五年持續增加先進封裝技術領域，包括bumping技術，WLCSP技術，3D TSV技術等等。

　　宜鼎國際

　　對于工控市場，客戶一般訂單少且多樣化，産品對兼容性、穩定性、高品質也有較多的要求。在本次CFMS2021峰會上，宜鼎國際嵌入式閃存事業部副總裁兼總經理吳錫熙C.C Wu表示，面向全球客戶，提供SSD的容量從128MB到4TB、8TB不等，芯片貨源從NAND芯片和主控芯片的挑選，以及硬件設計BOM表材料的選擇上，要求都很高，以質量優先，讓客戶放心使用。

　　另外，随着工控行業的發展，宜鼎國際挖掘AIoT發展的機遇，設計的InnoBTS SSD為區塊鍊、AIoT結合的應用而設計;InnoOSR SSD實現本地維運，以及快速還原邊緣設備，節省維運成本;InnoAGE SSD具有聯網的功能，可以連到雲端，比如阿裡雲，甚至架構自己的私有雲，這樣可以監控SSD，觀察SSD的狀态，比如溫度、使用情況等，持續的關注客戶的需要，更好的滿足市場需求。

　　英韌科技

　　英韌科技銷售副總裁韓炳冬先生在本次峰會上回顧了十年來固态存儲行業發展的趨勢，在當前産業基礎以及政策導向下，中國固态存儲行業形成局部甚至全面突破具備完全可能。英韌科技經過4年多努力，産品上可以提供全場景的SSD控制器解決方案，從SATA到PCIe，從高端消費級到企業級，以芯片産品、參考設計、交鑰匙方案、全流程量産工具及全天候技術支持等服務全方位支持客戶的應用場景。英韌科技的主流産品PCIe3.0、PCIe4.0 SSD控制器芯片Shasta+和Rainier自面市以來出貨量一路快速攀升，并得到了國際數據中心和一線PC OEM的采用和認可，充分證明了英韌産品的競争性和穩定性。英韌的産品方案，在高性能，低功耗以及發布時間上形成明顯優勢，是具有國際競争力的國産高端主控芯片，實現了SSD控制器産品在技術上的持續創新和超越。

　　星宸科技

　　星宸科技中國區總經理陳立敬先生在峰會上表示，星宸科技是一家純芯片設計公司，聚焦于視覺處理的AIoT相關細分領域，盡管領域有所不同，卻與存儲行業密切相關。星宸科技目前旗下芯片産品、解決方案、影像技術在衆多知名企業的産品上大規模應用。随着中國數字化改造和城鎮化的發展，星宸科技将針對相關領域朝智能化的方向演進，把更多産品技術應用推向市場。同時，陳立敬先生強調，視覺處理的AIoT等領域對快速啟動和低功耗有着高要求、高标準，這也為存儲企業提供了巨大的市場機遇。

　　中國電信

　　在本次峰會上，中國電信研究院AI研發中心經理周松橋表示，雲網融合已經成為電信運營商、互聯網雲和ICT企業未來發展的戰略高地，而存儲将是數字化生産力的基石。在雲網融合的時代，中國電信提出融合分布式存儲技術、CT雲存算分離存儲方案、EC存儲、面向AI的存儲加速器、可信雲存儲、多源數據流媒體直存等等雲網融合存儲新技術實踐，滿足各種各樣5G時代行業應用的需求。中國電信希望與行業内合作夥伴一起推動存儲行業的發展!

　　CFMS2021企業大獎

　　CFMS2021展區

　　在CFMS2021峰會展區，三星、長江存儲、慧榮科技、ITMA、铠俠、英特爾、浪潮、江波龍電子、宜鼎國際、宏芯宇、大兆、英韌科技、國科微、時創意電子、得一微電子、芯宇存儲、得瑞領新等參展企業展示了其技術和創新産品，包括SSD、UFS、MicroSD、SD、NM卡等産品。

　　更多精彩内容請關注CFM閃存市場官網，将持續為您更新CFMS2021内容。