芯啟源下一代仿真和驗證平台MimicPro量産 首秀世界人工智能大會

　　中國的IC設計産業發展迅速，目前國内有一千多家Fabless設計公司，但是EDA的公司數目始終徘徊在個位數，而在高端EDA領域一直以來國内公司隻能依靠國外的産品和技術，這讓國内相關産業的技術進步甚至企業發展都受到了很大的限制，不過這一切在2021年的夏天或許已經發生了改變。

　　圖注：2021年世界人工智能大會芯啟源展台

　　2021年7月7日至10日，2021年世界人工智能大會在上海世博展覽館舉行，芯啟源帶着剛剛量産的MimicPro實物産品亮相，就在幾天前，芯啟源首批八台全國産化高端EDA産品MimicPro剛剛交付國内知名半導體企業。MimicPro可以部署在企業開發環境中，也可以通過雲端部署，其架構旨在滿足人工智能、汽車、通信、處理器、視覺和即将到來的更多應用場景中對下一代SoC 芯片的開發需求。此次芯啟源推出的MimicPro原型驗證與仿真系統，為包含1塊和4塊FPGA的産品 ，下一代MimicPro中将推出包含32塊 FPGA的系統。

　　芯啟源MimicPro項目從2018年1月開始立項，短短3年時間，研發團隊經曆了partition測試，Mimic Runtime 研發，并在2020年10月啟動32-FPGA項目，1000多個日夜，來自美國矽谷、中國上海和江蘇南京的芯啟源軟硬件研發團隊緊密配合，發揮全球化資源配置的優勢，在首批MimicPRO量産項目中打了一場成功的攻堅戰，而在更短的時間周期内，團隊就在上海完成了mimicpro的全部調測和評估，在合同期内成功交付首批産品。

　　圖注：媒體報道展示

　　芯啟源的MimicPro産品是目前國内的原型驗證和仿真系統， 2020年至今已赢得多個國内外芯片設計頭部客戶的采購訂單。赢得信賴的背後，是芯啟源研發人才和全球化戰略的支撐。芯啟源的核心研發團隊成員都是在EDA領域深耕20年以上的專家，包括具有近30年EDA領域研發管理經驗的MIKE SHEI，通過來自全球的芯啟源人才五年的蟄伏和醞釀，已經量産的芯啟源Mimicpro在性能和功能上可以直接和國外大公司的成熟産品進行對标甚至更優越，進一步縮短芯片研發周期，确保流片成功率。

　　芯啟源CTO ，同時也是MimicPro項目的研發負責人Mike Shei表示，芯啟源這款Mimicpro與國際上其他原型驗證和仿真系統的區别就是将所有硬件、固件和軟件集成在一起，這讓研發團隊投入了大量的精力，但時間總是給予專注的人以回報，正式量産意味着整個研發團隊的成功，而目前研發團隊已經投入到下一代升級産品的研發當中，将不斷提供更大的系統，以适應用戶更多的設計需求。

　　圖注：研發團隊

　　芯啟源此次國産化量産的MimicPro首創了一體化平台，并在軟硬件結合的架構上進行了充分考慮和設計，在産品performance和可擴展性上都達到業界，并且在覆蓋原型驗證功能的基礎上，把用戶常用的emulation軟件功能整合進行去，能夠提供debug的能力,另外，芯啟源獲國際認證的USB IP等等技術加持也将對于用戶降低成本和提高驗證效率提供了更大的幫助。芯啟源MimicPro解決方案為基于FPGA的原型設計提供了超前的自動化水平和高性能，可以大大加速半導體公司的芯片設計和軟件開發驗證過程。

　　圖注：芯啟源創始人、董事長兼CEO盧笙

　　芯啟源創始人、董事長兼CEO盧笙表示：MimicPro量産對于芯啟源來說是非常重要的研發節點和企業發展節點，我們希望通過國産化讓更多的用戶提高效率更快的成功。芯啟源在高端EDA領域也将不斷探索，加快更新換代。

　　關于芯啟源

　　芯啟源創立于2015年，擁有一支在芯片領域已深耕了20多年的研發和管理團隊，研發中心遍布美國矽谷、英國、南非、上海、南京等。芯啟源産品及解決方案緊緊圍繞5G、雲數據中心、雲計算等網絡通信相關領域，聚焦呈爆發性高速成長态勢的細分市場，緻力于集成電路核心知識産權(IP)、芯片設計研發、生産及銷售，提供的芯片及IP解決方案，在短短五年的時間裡，公司已先後成功研發了USB 3.x IP、網絡搜索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系統、智能網卡等四款産品，打破了這幾個領域一直以來被國際巨頭壟斷的局面，并赢得了國内外客戶的訂單。