5月29日,在2021阿裡雲開發者大會釘應用開發分論壇上,釘釘重磅發布了國内低代碼開發聚合平台——“搭”低代碼應用廣場,簡稱“釘釘搭”。未來将集合釘釘低代碼生态産品,打造開發者和開發能力的聚合平台。
圖注:阿裡巴巴副總裁、阿裡雲智能釘釘事業部總經理 葉軍
數據顯示,随着雲釘深度融合,釘釘成為企業使用雲的一個全新界面,越來越多的企業對雲和釘釘的需求增長明顯。當前在釘釘上的應用數已達到101萬,僅3個月時間,釘釘上的低代碼應用增長38萬。
圖注:阿裡雲智能釘釘事業部技術專家、釘釘宜搭平台負責人葉周全
阿裡雲智能釘釘事業部技術專家、釘釘宜搭平台負責人葉周全在現場分享了雲釘低代碼開發平台釘釘宜搭的發展近況:自去年12月正式面向釘釘上的企業組織、用戶開放低代碼開發能力以來,釘釘宜搭快速疊代演進,當前已進入3.0全新模式。
葉周全總結了低代碼發展的三個階段,分别是1.0階段的BPM驅動系統、2.0階段的元數據驅動和3.0階段的數據驅動。
圖注:低代碼平台三個發展階段
回溯釘釘宜搭的發展,在1.0階段,釘釘宜搭解決了由BPM驅動下的流程在線、移動審批。到2.0時,釘釘宜搭通過元數據驅動幫助用戶快速實現業務在線和移動辦公。
“現在釘釘宜搭已處于3.0階段,由數據驅動實現生态在線、業務集成、互聯互通。”葉周全進一步介紹,在3.0階段,釘釘宜搭最終要實現生态在線,既包括了廠商上、下遊的生态,也包括業務軟件的連接生态。
釘釘發現,“雲釘一體”後,雲原生實際上已經成為釘釘低代碼平台的底層。釘釘不僅僅可以成為低代碼開發工具的提供者,同樣也可以成為雲的基礎設施能力提供者。
“雲釘一體’深度融合讓釘釘宜搭在3.0階段有了非常清晰的模式定位:通過雲原生力量,成為基礎設施的提供者;通過釘原生,成為應用互聯互通的連接者;通過開放低代碼能力,實現人人都是開發者。
圖注:釘釘低代碼平台新模式
釘釘在分論壇上還發布了“百萬開發者”培養計劃。圍繞該項計劃,釘釘宜搭将推出“低代碼開發者”培養内容,包括開設低代碼開發者學園,發起高校合作,推出釘釘低代碼工程師認證等。
葉周全表示,釘釘宜搭将成為低代碼3.0階段的探路者,“釘釘目前在做的就是将整個低代碼市場推向3.0階段。”
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