2021年手機芯片市場預測：聯發科第一高通第二

　　知名研究機構CounterpointResearch的報告顯示,2020年全球智能手機SoC芯片供應商中,聯發科以32%的市場份額名列第一,這一數據印證了市場對聯發科移動芯片的認可,尤其在去年5G市場爆發性增長的情況下,聯發科憑借的技術和完整的産品組合,助推5G手機的加速普及,也成為其市場表現增長的重要突破口。

　　Counterpoint:2020年智能手機SoC手機份額數據及2021年的預測(圖/網絡)

　　2020年國内手機廠商都開始将産品重點轉向5G手機,在這一過程中,聯發科天玑系列5G芯片提供了不可缺少的支持。聯發科全球推出支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支持雙卡VoNR的天玑5G芯片,并将這些先進的5G技術普及到主流市場的産品上,滿足不同市場的用戶需求。

　　天玑系列5G芯片被用在了iQOO Z1、OPPO Reno5 Pro、realme X7 Pro、小米Redmi K30紀念版等高端機型上,以均衡的性能和功耗,以及優異的5G網絡體驗,助力終端迅速确立在5G手機市場上的地位。

　　realme在國内市場突破百萬台銷量的realme Q2系列,正是基于天玑5G芯片打造,而采用天玑的爆款機型還有小米Redmi 10X 5G系列、vivo U3等,這些手機都用的體驗赢得了消費者的認同和肯定,獲得了銷量和口碑的雙赢。

　　在2020年取得優異成果之後,聯發科乘勝追擊,于今年推出了全新的天玑1200、1100芯片,均搭載了的Arm旗艦級Cortex-A78大核,整體性能進一步提升。目前Redmi K40遊戲增強版、realme GT Neo、vivo S9、realme Q3 Pro等主力機型已經率先用上這兩顆旗艦芯片,其中搭載天玑1200芯片的Redmi K40遊戲增強版首銷1分鐘銷量便破10萬台。有消息稱,更多搭載天玑1200、1100芯片的機型也已經在路上了。

　　搭載天玑1200芯片的Redmi K40遊戲增強版首銷表現火爆(圖/網絡)

　　另外,聯發科還在近日發布了全新的高端 5G 芯片天玑 900 ,采用旗艦級CPU架構設計,内置Cortex-A78 核心,主頻高達2.4GHz,搭載硬件及4K HDR視頻錄制引擎、5G UltraSa*e省電技術、HyperEngine遊戲引擎等技術,并支持5G 雙卡雙待、雙全網通、雙卡VoNR、5G雙載波聚合、Wi-Fi 6 等。可為消費者帶來性能越級、影像越級、最的5G體驗。在手機市場中,無疑讓手機廠商可以更有利的布局高端産品。

　　針對未來手機SoC芯片市場的格局走勢,Counterpoint結合需求和技術特點優勢,預測聯發科在今年将保持2020年的強勁勢頭。在豐富的産品組合下,聯發科不僅将繼續領跑智能手機SoC芯片市場,預測其市場份額将從32%增長至37%,是增幅的品牌,進一步拉大與第二名高通的差距。

　　由此看來,掌握雙卡5G、5G雙載波聚合、VoNR等5G技術優勢和擁有完整5G芯片部署的聯發科既是5G手機市場蓬勃發展的助推器,也是背後的赢家,且在全新的影像系統作用之下,讓手機廠商可以更有利的争奪市場份額。期待今年能看到更多搭載聯發科天玑系列5G芯片的手機能與我們見面。