全球芯片公司的對決往往比電視劇刺激,尤其是“男二”在即将逆襲的關頭,讓人血脈噴張。前幾天,AMD發布了全新的EPYC(霄龍)7003系列處理器,代号“米蘭”,搭載了去年10 月發布的全新Zen 3 架構。其中IPC(每時鐘周期指令數)對比Zen2提升19%,而這19%,就是人們血脈噴張的起因,也是人們借此“讨伐”英特爾的長矛,但現實并沒有電視劇邏輯那麼簡單。
一、服務器芯片市場不複當年
創始人都來自仙童半導體的AMD和英特爾,從一開始就注定有“冤家”一般的恩怨纏綿。但因發家背景不同,英特爾堅持以技術創新為本,而AMD定位為“第二供應商”主攻性價比,各自發展路線與自身能力匹配。
就是這“第二供應商”的戰略,AMD在服務器芯片領域也有過輝煌時刻,在2005年1月到2006年6月,AMD服務器市場在短短的18個月内從約5%增長到了22%。顯然,AMD的Opteron成功讓英特爾一時間倍感壓力。

AMD積累數年,從1999年推出K7後,不斷提高性能,也率先跨過主頻1GHz大關,将與英特爾的占據愈演愈烈。如上圖所示,那凸起的地方,猶如一拳打在海綿上,随後便慢慢回彈。這塊海綿就是英特爾在2006年重磅産品65nm酷睿(Core)2,能效增長40%。

圖源:PassMark
如果回到2016年,大部分人也許不會覺得AMD在服務器芯片領域還能整出什麼幺蛾子。2017年6月,AMD在德州發布第一代EPYC芯片,開發代号為Naples(那不勒斯),宣布向數據中心處理器市場發起沖擊。第二代AMD EPYC采用了革命性的chiplet模塊化設計和台積電的7nm制造工藝,也在英特爾口中搶奪了些許的服務器市場份額,一時間成為輿論矚目的焦點。
這種“高光時刻”具有曆史相似性,大家似乎看到了一位勵志的青年,終于有所回報。但會不會一拳還是打在海綿上呢?
當外界一緻覺得曆史可以重演,認為AMD可以一口氣饞食20%以上的英特爾服務器市場份額時,結果全沒有完全如意。據Mercury Research發布的數據來看,盡管英特爾的2020年第四季度的銷售略有下降,但依舊保持着90%以上的市場強勁占有率,競争對手仍處在個位數占有率。

這是一件很有意思的事情,當AMD躊躇滿志,燈光、音響師、攝影師全部就位的時候,為什麼這一拳力道還不夠呢?顯然,AMD沒有意識到,現在的英特爾已經不是當年的英特爾,時代變了。
二、堅固的護城河
同樣是2017年,AMD殺回服務器芯片市場,英特爾就在前一年密謀轉型——以數據為中心的轉型,期待在更大的領域發揮自己的能量。直接瞄準“3000億美元”的總體潛在市場,其中囊括PC及周邊、移動通訊、數據中心、AI、5G、非易失性存儲、物聯網、自動駕駛和FPGA,目前英特爾整體隻有25%的市占率,剩下75%都有待開拓。
言下之意則是,我尊重每一位競争對手,但我眼中隻有星辰大海。
一方面,通過不斷的收購布局。從2015年開始,收購FPGA公司Altera、布局視覺應用的Movidius、自動駕駛領域的廠商Mobileye、系統芯片設計工具和互連架構知識産權(IP)提供商NetSpeed Systems、Pivot Technology Solutions公司的Smart Edge智能邊緣平台業務、的優化視頻和視覺FPGA IP解決方案提供商Omnitek、可編程加速 器的Habana Labs等。
一方面,通過“六大技術支柱”不斷拓展邊界。六大技術支柱即制程和封裝、架構、内存和存儲、互連、安全、軟件。其中英特爾XPU戰略則是六大技術支柱的完美呈現,對于英特爾來說,目前已經掌握了CPU、GPU、ASIC、FPGA四種不同架構,成為目前為止提供完整的跨類型計算解決方案供應商。在軟件方面,英特爾于去年12月9日發布了英特爾oneAPI工具包的正式版本(即11月宣布将推出的英特爾oneAPI Gold版本),将用于為英特爾CPU、GPU和FPGA等(統稱為XPU)開發高性能跨架構應用程序,是一款為整個生态系統提供一個開放、統一的跨架構編程模型。
此外,一直被外界認為是累贅的IDM模式,卻在産能短缺的時候成了不得不提的優勢。最近,AMD開始遭遇産品供應短缺問題,導緻客戶在過去幾個月中始終無法順利購買其 CPU 與 GPU 産品。此前,人們感歎于AMD+台積電的模式會給英特爾一記重擊,這種Fabless+Foundry的模式成為了創新的基礎。但目前汽車芯片的短缺,讓台積電們開始進行産能轉移,AMD們似乎要為産能勞累奔波。
尤其在疫情期間,英特爾IDM的優勢已經逐漸顯示出來,其對生産設施和供應鍊的嚴格管控,可以應對這種突發天災。
縱觀整個英特爾,似乎有取不盡的寶藏。如今那位曾服務過英特爾30年、也曾是英特爾首任CTO的帕特·基辛格,也正式回歸履新英特爾CEO,開始用更令人期待的方法來開拓挖掘寶藏。
“英特爾是一家在智能芯片、平台、軟件、架構、設計、制造和規模化方面,均擁有廣泛而深厚實力的半導體公司,我們的客戶需要充分抓住這些機遇來驅動其下一代創新。” 帕特·基辛格在内部信中,這句話高度概括了英特爾優勢,也成為了英特爾護城河的基礎。
三、英特爾正面亮劍
當然,不管護城河有多堅固,英特爾需要一款讓市場興奮的産品,而這個興奮點似乎就在眼前。
在2020年的超級計算大會的主題演講中,英特爾副總裁兼高性能計算部總經理Trish Damkroger着重介紹了英特爾即将推出的Ice Lake服務器處理器。通過更高的内存帶寬、新的高性能Sunny Cove核心架構、更多的處理器核數,以及對第四代PCIe的支持,Ice Lake處理器将幫助客戶解決包括生命科學、材料科學和天氣建模等多個學科的科學挑戰。
這是一款被揭秘多次的“核彈”,擁有令人側目的性能。早期測試表明,對比搭載64核處理器的競品x86系統,采用32核雙路系統的Ice Lake處理器能夠以一半數量的處理器内核為特定工作負載提供更高的性能。對比搭載比32核Ice Lake處理器系統多一倍處理器内核的競品x86系統,生命科學和金融服務應用類客戶會在NAMD分子動力學模拟(1.2倍)、蒙特卡羅模拟(1.3倍)和LAMMPS分子建模模拟(1.2倍)等工作負載上都獲得更高的性能。
離神秘Ice Lake處理器真正露臉不再遙遠,據外媒Anandtech 3月9日報道,在日前的一段公開電話錄音中,英特爾公司副總裁,至強與存儲事業部總經理Lisa A. Spelman透露,截至目前,英特爾已經向其30個主要客戶交付了第三代至強可擴展處理器(代号“Ice Lake”),總數量超過11.5萬顆。從2020年第四季度開始到2021年第一季度的大規模生産表明,英特爾内部顯然已經形成一個對該處理器進行批量生産與交付的生态系統和供應鍊。

此外,多家外媒都在循序漸進的報道英特爾Ice Lake的進展,比如與國際計算機概念公司、韓國氣象廳、馬克斯·普朗克計算和數據中心、日本國家工業科學技術研究所、東京大學和大阪大學、甲骨文等,都在布局着Ice Lake。
産業都在等待着英特爾拔出劍的那一刻,也許留給AMD喊Yes的日子真的不多了。
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