作為上遊芯片和下遊行業應用領域的中間環節，模組是5G大規模商用、使能千行百業數字化轉型的關鍵環節。在“2021 MWC上海”期間，5G模組成為各大主流模組廠商競相發布的主打新品。
但實際上，一方面5G芯片平台相對比較集中，另一方面5G模組市場高手林立、競争非常激烈，如何才能在同質化的、激烈的市場競争中脫穎而出呢?
對此，在“2021 MWC上海”期間，芯訊通無線科技(上海)有限公司常務副總裁李永勝在接受C114專訪時與我們分享了芯訊通的取勝之匙。
連發5款新品，R16标準5G模組備受關注
在今年MWC上海展期間，芯訊通一連發布了5款新品--支持R16标準的5G模組SIM8262G-M2、5G模組SIM8282G-M2、5G智能模組SIM9350、4G智能模組SIM8970、NB-IoT模組H7035C。
從展會現場的感受來看，今年業界對于支持R16标準的5G模組特别關注。這主要是因為，2020年7月3GPP宣布R16标準凍結，标志着5G第一個演進版本标準完成，性能更為強大的R16版本落地将加速5G下遊垂直行業應用的發展。
而芯訊通此次推出的5G模組SIM8262G-M2，支持R16标準，是多頻段5G NR/LTE-FDD/LTE TDD/HSPA+模塊，支持NSA/SA，高達2.4Gbps的數據傳輸;SIM8262G-M2搭載高通骁龍X62平台，支持數千兆比特的下載速度;還具有強大的擴展能力和豐富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等;采用M.2标準接口，尺寸為42.0*30.0*2.3 mm;AT命令與SIM8202G/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可以程度地減少客戶的投資成本，并縮短産品上市時間。
作為芯訊通支持R16标準的5G通信模組，SIM8262G-M2可被廣泛應用于虛拟現實、增強現實、CPE等需求終端，打造車聯網、工業物聯網、智慧醫療、4K/8K高清視頻等應用場景，助力萬物智聯。
模組行業競争更細化、需綜合考量
值得關注的是，由于支持R16模組對于5G進入行業市場的重大意義，因此今年MWC上海展期間主流玩家進行了一場激烈的近身肉搏，很多廠商都想搶占R16 5G模組位置。
對于這種搶先發布，李永勝卻不以為然：“早發布還是晚發布十天、八天，其實并沒有什麼本質區别，關鍵在于我們拿到芯片資料包之後如何研發産品?産品定義是否更準?是否能更快的熟悉軟件開發環境?以及在做硬件設計時如何控制外圍器件成本?這需要結合綜合因素去考慮。這就像廚師拿到相同的食材，關鍵要看你是否有能力去把它做成一盤好菜?”
實際上，模組廠商對于上遊芯片供應商的選擇十分有限，能用、好用的5G芯片屈指可數，要想做出花樣真不容易。
“誰的産品做得更快、更穩定、性價比更好，才能更快的搶占市場。相對于10年前，現在物聯網模組行業的競争也變得更細化。”李永勝指出：對于上遊芯片夥伴和下遊終端及應用廠商而言，在選擇合作夥伴的同時也會充分考慮對方的行業經驗、研發和技術創新能力、客戶量、解決問題的能力等因素。
三大差異化優勢
談及芯訊通的差異化優勢，李永勝認為芯訊通主要具備以下三大優勢：
一是經驗積累優勢。2002年成立的芯訊通在行業内積累了19年的模組研發經驗，不管是在2G、3G、4G還是5G時代，芯訊通都能很好的支持，使産品有一個很好的延續性。
二是客戶體量優勢。目前，芯訊通擁有2億多片模組的出貨量，積累了10000+家客戶，在5G領域已經發展了300+客戶。
三是技術創新能力優勢。芯訊通擁有行業的技術創新能力，能夠不斷對産品的兼容性、耗流、散熱等進行優化，幫助客戶解決5G耗電和産品延續性等技術問題。
憑借上述差異化競争優勢，芯訊通這位模組行業的“大廚”能夠将相同的“食材”做出一盤好菜。作為模組行業的，芯訊通能夠為客戶提供多種技術平台的、高品質模組産品和行業解決方案及服務，不斷滿足物聯網各行各業客戶的需求。随着大規模5G網絡建設和新基建的大規模啟動，面向各行各業的5G應用服務也蓄勢待發。在此行業背景下，芯訊通模組必将大有可為。
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