在5G的大規模部署及NB-IoT 等低功耗廣域網廣泛應用下，全球物聯網連接量正在高速增長。從智能汽車、智能家居到企業資産管理設備再到工業設備，廣泛的連接推動信息科技由移動互聯邁向萬物互聯轉變。物聯網連接數的激增也有力推動模組行業的進步，芯訊通緊跟時勢，不斷進行技術演進。在2021 MWC上海展期間進行5款新品的全新發布。
一.支持R16标準的5G 模組SIM8262G-M2，搭載高通SDX62平台，面向全球市場
SIM8262G-M2 X62平台
2020年7月3日，國際标準組織3GPP宣布R16标準凍結，标志着5G第一個演進版本标準完成，更為成熟的R16版本落地将加速5G下遊行業應用的發展。
芯訊通此次推出的5G 模組SIM8262G-M2，支持R16标準，是多頻段5G NR / LTE-FDD / LTE TDD / HSPA +模塊，支持NSA / SA，高達 2.4Gbps的數據傳輸。搭載高通骁龍X62平台，骁龍X62是高通推出的新一代面向移動寬帶應用的5G調制解調器到天線的解決方案，支持數千兆比特的下載速度。SIM8262G-M2具有強大的擴展能力和豐富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。采用M.2 标準接口，尺寸為42.0*30.0*2.3 mm。AT 命令與SIM8202G / SIM8200X-M2系列模塊兼容，可以程度地減少客戶的投資成本并縮短産品上市時間。
目前，物聯網正在蓬勃發展，數以萬億計的新設備将接入網絡。5G 作為新一代通信技術，将主要應用于需要高速傳輸的應用場景，如智慧醫療，遠程教育，自動駕駛等。SIM8262G-M2作為支持R16标準的5G 通信模組，可被廣泛應用于虛拟現實、增強現實、CPE等需求終端，打造車聯網、工業物聯網、智慧醫療，4k/8K高清視頻等應用場景，助力萬物智聯。
二.5G 模組SIM8282G-M2 搭載高通SDX65平台，面向全球市場
SIM8282G-M2 X65 平台
SIM8282G-M2基于高通第4代5G調制解調器到天線的解決方案骁龍X65，是 5G多頻段LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模塊，支持NSA / SA， 有高達4.8Gbps的數據傳輸。SIM8282G-M2搭載X65平台，将覆蓋Sub-6GHz頻段的5G頻段及其組合，FDD和TDD，通過使用碎片化的5G頻譜資産，為運營商帶來靈活性;同時在移動寬帶、計算、擴展現實、工業物聯網、5G企業專網和固定無線接入等領域獲得更深遠的發展。此外。芯訊通基于骁龍X65的另一5G模組SIM8280也将于今年上市。
SIM8282G-M2具有強大的擴展能力和豐富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。同時AT命令與SIM8262X / SIM8202G / SIM8200X-M2系列模塊兼容，可程度地幫助客戶減少投資，并縮短産品上市時間。
三.5G智能模組SIM9350，高通SM4350平台，高性價比5G SoC平台，面向全球市場
SIM9350 SM4350 平台
SIM9350是一款搭載Android系統的無線通信5G智能模塊，采用高通8核64位ARM V8處理器，采用Kyro CPU 460,主頻高達2.0GHz。集成GPS L1+L5雙頻定位，滿足不同環境下快速、精準定位的需求。内置AdrenoTM 619 GPU，支持多路高清攝像頭，高清觸摸屏，擁有強大的高速數據傳輸和多媒體處理能力，有助于客戶利用智能模塊的操作系統和高性能等優勢，快速地開發和多媒體、無線通訊等功能相關的産品和應用。
同時SIM9350高度集成無線蜂窩通信、短距離通信、多衛星雙頻接收機功能。支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 2x2 MIMO，支持NSA和SA，集成了L1+L5 GPS和2x2 MIMO以及ax ready Wi-Fi的寬帶智能無線通信模組。适用于5G網絡下的智能POS收銀機、物流終端、VR Camera、智能機器人、車載設備、智能信息采集設備、智能手持終端等産品。
四.4G 智能模組SIM8970，高通QCM6125 平台，高端SoC平台， AI+IoT的典型結合
SIM8970 QCM6125 平台
SIM8970是搭載Android系統的全新一代4G無線智能通信模塊，采用高通QCM6125平台，内置8核Kryo 260 CPU，主頻高達2.0GHz。同時，集成Adreno610 at 950MHz GPU，擁有強大的圖像處理能力，采用第三代AIE引擎,使得AI性能大幅提升。可搭載人工智能算法，支持人臉識别、語音識别等算法，有效增加人機互動性，滿足當下主流智能座艙的交互控制等功能。
模組支持多路高清攝像頭，高清觸摸屏，擁有強大的高速數據傳輸和多媒體處理能力，有助于客戶利用智能模塊的操作系統和高性能等優勢，快速地開發和多媒體、無線通訊等功能相關的産品和應用，産品可被廣泛應用于智能POS、廣告傳媒、汽車電子、智慧醫療、智能安防等設備和行業中。
五.NB-IoT模組H7035C，搭載Boudica V200平台，支持R15，支持GNSS和BLE
H7035C Boudica V200平台
H7035C是一款多頻段NB-IoT無線通信模塊，采用LCC+LGA封裝。該産品支持下行速率125Kbps和上行速率150Kbps。H7035C擁有豐富的硬件接口，包括串口、GPIO、ADC等，這也使得模塊具備豐富的擴展性，為用戶的産品開發提供了極大的便利性。H7035C兼容E7025/H7025等模塊。
表計行業天然面臨着終端數量多、類型多、覆蓋範圍廣、功耗管理要求高、網絡環境複雜等通用問題，而H7035C模塊是低延遲、低功耗、低吞吐量應用的解決方案，非常适用于如表計、遠程控制、資産跟蹤、遠程監控、遠程醫療、共享單車等物聯網應用。
更多信息，敬請訪問芯訊通展位N2館 C90 及N4館 C30 (毫米波專區)。
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