IoT最具潛力企業芯訊通(a SUNSEA AIoT company)榮獲兩項大獎

2020-12-07 17:56:46 來源:科技世界網
        【每日科技網】

  12月4日,2020第七屆中國IoT大會以“新基建,智物聯”為主題在深圳隆重召開。會議聚焦物聯網焦點行業,重點探讨了物聯網行業新生态。芯訊通(a SUNSEA AIoT company)作為傑出的物聯網IoT模組企業參加了大會。

  會議期間,主辦方為2020年傑出的IoT企業進行了頒獎。芯訊通(a SUNSEA AIoT company)榮獲IoT最具潛力企業獎;芯訊通(a SUNSEA AIoT company)CEO 楊濤榮獲傑出CEO獎。物聯網整體趨勢看好,但競争也日趨白熱化。無論是上遊芯片廠家還是下遊終端廠家、包括模組廠家,都在想方設法盡可能縮短中間環節、節省時間成本和軟硬件成本。芯訊通(a SUNSEA AIoT company)作為專業的模組公司,不斷完善自身的産品特性和競争力,做好芯片廠家和下遊終端廠家之間的橋梁及紐帶,幫助客戶減少試錯成本。

  會上,芯訊通(a SUNSEA AIoT company)産品部總經理鄧乾懷發表了“無線通信模塊加速傳統設備聯網智能化”的主題演講。鄧總分享到,一個新的蜂窩通信技術的發展,大緻可以分為四個階段:标準定稿、運營商網絡布局和終端芯片方案推出、模組及終端方案逐步商用落地、終端應用由點狀示範應用發展到面狀應用和系統應用。2019是5G元年,是運營商網絡布局的一年。而2020年,是5G快速發展的一年,是模組及終端方案逐步商用落地的重要階段。據市場研究機構Counterpoint Research的最新研究數據,到2025年全球物聯網蜂窩連接預計将突破50億大關。目前國内的5G物聯網發展态勢良好,芯片商、模組商、終端方案商以及系統方案集成商都在全力進攻5G領域。加上國家新基建政策的刺激,5G将持續快速發展。

  芯訊通(a SUNSEA AIoT company)一直都走在技術疊代的前沿,5G模組SIM8200EA-M2目前已小批量商用。同時在今年7月底推出了全球最小尺寸的5G模組SIM8202G-M2。30*42mm的封裝尺寸,和上一代主流的LTE cat4及cat6 m.2封裝的主流模塊尺寸一緻,客戶端可以無縫切換,适用于筆電、視頻直播盒,4K/8K高清視頻設備、5G Dongle、MIFI等需求。目前已與中國移動、中國電信、京東方、酷派等行業夥伴,在無人機、大視頻、機器人以及CPE、筆電等5G領域展開了深度合作,完成了一系列解決方案的商用落地。

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  随着2G、3G的退網成為必然,基于NB-IoT+4G+5GNR的幾大核心物聯網技術将擔當起開啟萬物互聯的大任。其中,4G LTE是業界公認的将承載主要面向語音、中速率場景的連接技術。但與此同時,對網絡速率要求不那麼高、但要求穩定可靠、支持語音、并且低成本的LTE物聯網行業連接需求愈加旺盛,這也使得Cat 1成為中速率、尤其是中低速物聯網市場的“香饽饽”。芯訊通(a SUNSEA AIoT company)也是最早推出Cat1模組的企業之一。早在2016年,芯訊通就已經推出了Cat.1模組-SIM7500系列,SIM7500系列有覆蓋全球的多個細分區域的版本,已完成了全球主流運營商認證,出貨量已達百萬級,産品應用行業主要集中在工業網關、追蹤器、工業表計和公網對講等。

  今年,芯訊通(a SUNSEA AIoT company)基于國産平台快速推出了性價比更優的Cat.1模組隊列:A7600C1和A7670系列,并在上半年即完成大規模商用出貨。A7600C1和A7670這兩個系列産品支持多頻段LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/ GPRS/EDGE ,具有強大的擴展能力,包括UART,SDIO,I2C,GPIO等豐富的接口。其中 A7600C1的尺寸為30*30mm封裝形式是LCC+LGA。它的LCC部分與SIM7600系列封裝兼容,AT命令與SIM7600系列模塊兼容,為原先的LTE Cat4客戶降低成本提供了更好的選擇。A7670系列的尺寸為24*24mm,封裝采用LGA模式,兼容2G産品SIM800和NB産品SIM7070系列,方便這些客戶進行網絡升級。芯訊通(a SUNSEA AIoT company)Cat1産品外置擴展比較靈活,比如外置不同的藍牙版本,支持BLE5.0等,也可以外置不同容量的flash,适應差異化的客戶需求。另外産品還可支持二次開發,支持攝像頭、外設鍵盤,可開發簡單的小系統功能。

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