随着新基建上升為國家戰略和5G建設提速,物聯網電子元器件産業迎來迅猛發展期。11月16日,第96屆中國電子展以“創新突破,協同發展”為主題,在上海新國際博覽中心隆重舉行。芯訊通(a SUNSEA AIoT company)攜多個模組解決方案亮相展會2C161展台。
5G模組齊發力
會上,芯訊通(a SUNSEA AIoT company)展出了全系列5G模組,包括采用M.2标準封裝的SIM8200EA-M2,支持毫米波的SIM8300G-M2,采用LGA封裝的SIM8200G以及的超小尺寸模組SIM8202G-M2。芯訊通(a SUNSEA AIoT company)5G模組支持NSA/SA組網,覆蓋全球主要運營商網絡頻段,可以兼容多種通信協議,具備強大的擴展能力和豐富的接口,可被廣泛應用于虛拟現實、增強現實、CPE等需求終端,打造車聯網、工業物聯網、智慧醫療,4k/8K高清視頻等應用場景。
此外,芯訊通(a SUNSEA AIoT company)還展出了多個智能終端解決方案,包括智能支付,4G DTU,智能車鎖,CPE等。
芯訊通(a SUNSEA AIoT company)持續做大做強
展會期間,芯片揭秘主持人曹幻實和芯訊通(a SUNSEA AIoT company)市場總監譚夢溪女士就當前模組企業的市場發展現狀,芯訊通(a SUNSEA AIoT company)的市場策略展開了深度探讨。譚夢溪女士表示,當今物聯網發展事态良好,但競争也趨于白熱化。現在無論是上遊芯片廠家還是下遊終端廠家,面臨的市場競争日趨白熱化,大家都在想法設法盡可能縮短中間環節、節省時間成本和軟硬件成本,但大多數時候中間環節必不可少、專業的事情需要更專業的人來幹。芯訊通(a SUNSEA AIoT company)作為模組廠家,會不斷完善自身的産品特性和競争力,做好芯片廠家和下遊終端廠家之間的橋梁及紐帶。
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