【每日科技網】
最近，在蘋果公司發布新一代iPadAir，搭載了台積電5nm工藝A14處理器後，台積電又一次成為業界關注的焦點。據國外媒體報道，台積電在5nm工藝上大放異彩，下一步将重點發展3nm及2nm工藝。
台積電采用2nm進步神速或采用繞栅晶體管技術。
上月，台積電在技術論壇上發布了5nm、4nm、3nm工藝的新進展，并表示3nm工藝的研發正按計劃進行，并将繼續采用成熟的鳍式場效應晶體管技術。然而最近，比3nm更先進的2nm工藝也逐漸浮出水面。
據産業鍊消息人士透露，台積電目前2nm工藝進展神速，甚至超出了預期，2nm将不再使用成熟的場效應晶體管技術(FinFET)，而是使用繞栅晶體管技術(GAA)。
也是在上個月的科技論壇上，台積電副總裁KevinZhang在預錄錄像帶中說，新的台灣研發中心将運作先進的生産線，投入8000名工程師，以克服2nm制程的技術難題。
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